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卡接式墙体砌块制造技术

技术编号:1975021 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种卡接式墙体砌块,其特点是:由前、后带有空芯和槽口的两块砖,两砖之间装有充填物,通过连接体与两块砖的槽口卡接组成。使用这种砌块砌筑的墙体,具有防寒保温性能好,砌筑墙体速度快,省工省时,成本低廉等优点。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种卡接式墙体砌块,属于建筑材料。现有技术中通常使用烧制的实芯砖来砌筑墙体,存在着砌筑速度慢,费工费时,墙体防寒保温性能差,成本高等不足。本技术的目的在于提供一种防寒保温性能好,砌筑墙体速度快,省工省时,成本低廉的卡接式墙体砌块。本技术的目的是由以下技术方案来实现的一种卡接式墙体砌块,其特征在于由前、后带有空芯和槽口的砖,两砖之间装有充填物,通过连接体与砖的槽口卡接组成。所述的充填物为粘土。在所述砖的外表面挂釉。本技术的卡接式墙体砌块的优点体现在1.由于组成砌块的前、后面砖采用空芯结构,砖的本身就具有防寒保温性能,加之两砖之间有充填物,更增加了防寒保温性能;2.由于两砖之间的充填物为粘土,可就近取用,成本低廉;3.由于两砖通过连接体卡接,所以砌筑墙体速度快,省工省时;4.砖的外表面挂釉,无需再抹面,且表面强度高、美观耐用。下面利用附图所示的一个实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为卡接式墙体砌块的结构立体示意图。参照图1,卡接式墙体砌块由前、后带有空芯(5)和槽口(7)的砖(1),两块砖(1)之间装有充填物(2),充填物(2)为粘土,连接体(4)为工字型,通过工字型连接体(4)与砖(1)的槽口(7)卡接组成。砖(1)和连接体(4)均采用粘土、沙子和矿渣,按重量比6-6.6∶1.5-2∶1.5-2,用模具制坯,经烧制成型。砖(1)的外表面可挂釉(3),增加表面强度,美观耐用。两砖(1)左、右的连接,采用公知的粘接灰(6)。权利要求1.一种卡接式墙体砌块,其特征在于由前、后带有空芯和槽口的砖,两砖之间装有充填物,通过连接体与砖的槽口卡接组成。2.根据权利要求1所述的卡接式墙体砌块,其特征在于所述的充填物为粘土。3.根据权利要求1所述的卡接式墙体砌块,其特征在于在所述砖的外表面挂釉。专利摘要本技术是一种卡接式墙体砌块,其特点是:由前、后带有空芯和槽口的两块砖,两砖之间装有充填物,通过连接体与两块砖的槽口卡接组成。使用这种砌块砌筑的墙体,具有防寒保温性能好,砌筑墙体速度快,省工省时,成本低廉等优点。文档编号E04C1/41GK2365292SQ99202250公开日2000年2月23日 申请日期1999年1月17日 优先权日1999年1月17日专利技术者赵有志 申请人:赵有志本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡接式墙体砌块,其特征在于:由前、后带有空芯和槽口的砖,两砖之间装有充填物,通过连接体与砖的槽口卡接组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵有志
申请(专利权)人:赵有志
类型:实用新型
国别省市:22[中国|吉林]

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