承重保温空心砌块制造技术

技术编号:1974999 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术的承重保温空心砌块,其孔洞率为30-45%,其通孔的分布为错位排列,以使墙的导热系数为0.1-0.35w/m.k。用粘土烧结的本砌块,主要是作砖混结构的砖体材料之用。使用时通孔处于竖直方向。用本砌块砌承重墙,其墙厚只要290mm就能满足国家第二步节能实施细则的要求。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑构件,具体地说,涉及一种承重保温空心砌块。目前有一种空心砖,其孔洞率为25-45%,且整齐排列,其导热系数高,用以砌承重墙,则墙的厚度要达到400mm以上才能满足国家第二步节能实施细则的要求。本技术的目的在于克服上述不足,而提供一种导热系数低保温效果好的承重保温空心砌块。本技术的承重保温空心砌块,具有孔洞率为25-45%的通孔,其通孔的分布为错位排列,以使其导热系数为0.1-0.35w/m.k。本技术承重保温空心砌块,其中所述砌块周边的外形呈矩形、正方形、 形或 形,其通孔的形状为矩形、正方形、棱形、三角形、梯形、风车形、圆形或这些孔形的组合。本技术承重保温空心砌块,其中在所述砌块的中央沿其长度方向设有单个手抓孔,或沿其宽度方向设有由通孔间隔开的两个相互平行的手抓孔。本技术承重保温空心砌块,其进一步改进在于在所述砌块的除通孔对穿壁外的其余四个外周壁上均设有至少二条相互平行的凹槽或凸条。本技术承重保温空心砌块,其中所述凹槽或凸条的形状为矩形、正方形、三角形、梯形、半圆形或U形。本技术承重保温空心砌块,其进一步改进在于所述砌块和所述各通孔的角部均为半径等于1-5m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承重保温空心砌块,具有孔洞率为25-45%的通孔,其特征在于:其通孔的分布为错位排列,以使其导热系数为0.1-0.35w/m.k。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王德福宁衍林周彦贵余鹏程
申请(专利权)人:兰州沙井驿建筑材料工业公司
类型:实用新型
国别省市:62[中国|甘肃]

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