【技术实现步骤摘要】
一种五频可重构微带天线和通讯装置
本专利技术涉及天线设备
，具体涉及一种五频可重构微带天线和通讯装置。
技术介绍
目前在无线通信
，实现多频的方法有两种:一种是利用超宽带天线将所有频段全部覆盖，但是该方法仅仅适用于多个频段相距比较近的情况，有很大的局限性；另一种方法是让系统中的多个天线分别独立覆盖这些频段，此方法比较常见，但是存在很多技术难点，如天线单元之间的互相干扰问题，且占用空间较大。所以人们希望能够在单天线上实现双频或多频，从而避免天线之间相互干扰的问题。目前，在单天线上实现多频，确实达到了体积小、质量轻、易集成的目的。但单一多频天线频率、辐射方向和极化方向固定，同时相近的频段之间依然存在相互干扰的问题，而且普通的微带天线一般尺寸较大，频率单一、频带较窄、损耗较高。为此微带天线在降低回波损耗、增加天线带宽和減小尺寸等方面有待改进。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题，提供一种五频可重构微带天线以及包含该五频可重构微带天线的通讯装置。为了达到上述技术效果，本专利技术包括以下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供的一种五频可重构微带天线，包括...
【技术保护点】
1.一种五频可重构微带天线，其特征在于，包括介质基板、辐射贴片和接地板；所述介质基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述辐射贴片设置在所述介质基板的第一表面上，所述接地板设置在所述介质基板的第二表面上；所述辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第三矩形条贴片、第四矩形条贴片、第五矩形条贴片、第六矩形条贴片、第七矩形条贴片、第八矩形条贴片、第一同心圆弧环贴片、第二同心圆弧环贴片、椭圆环贴片、第一贴片开关和第二贴片开关；所述第一矩形条贴片下端位于所述介质基板的第一表面的下边缘，其上端与所述第二矩形条贴片的中部连接，所述第二矩形条贴片的两端分别与所述第三矩形条...
【技术特征摘要】
1.一种五频可重构微带天线，其特征在于，包括介质基板、辐射贴片和接地板；所述介质基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述辐射贴片设置在所述介质基板的第一表面上，所述接地板设置在所述介质基板的第二表面上；所述辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第三矩形条贴片、第四矩形条贴片、第五矩形条贴片、第六矩形条贴片、第七矩形条贴片、第八矩形条贴片、第一同心圆弧环贴片、第二同心圆弧环贴片、椭圆环贴片、第一贴片开关和第二贴片开关；所述第一矩形条贴片下端位于所述介质基板的第一表面的下边缘，其上端与所述第二矩形条贴片的中部连接，所述第二矩形条贴片的两端分别与所述第三矩形条贴片的下端、所述第四矩形条贴片的下端连接，所述第三矩形条贴片的上端与所述第一同心圆弧环贴片的一端连接，所述第一同心圆弧环贴片的另一端与所述第二同心圆弧环贴片的一端连接，所述第二同心圆弧环贴片的另一端与所述第四矩形条贴片的上端连接，所述第五矩形条贴片的下端与所述第二矩形条贴片的中部连接，所述第五矩形条贴片的上端与所述椭圆环贴片的下端连接，所述第二贴片开关的下端与所述椭圆环贴片的上端连接，所述第二贴片开关的上端与所述第六矩形条贴片的中部连接，所述第一贴片开关的下端连接在所述第一同心圆弧环贴片与所述第二同心圆弧环贴片之间的连接处，所述第一贴片开关的上端与所述第七矩形条贴片的下端连接，所述第七矩形条贴片的上端与所述第八矩形条贴片的中部连接，所述第八矩形条的上端位于所述介质基板的第一表面的上边缘，所述第八矩形条贴片的两端均位于所述介质基板的第一表面的边缘。2.如权利要求1所述的五频可重构微带天线，其特征在于，所述第一矩形条贴片、所述第二矩形条贴片、所述第五矩形条贴片、所述第六矩形条贴片、所述第七矩形条贴片、所述第八矩形条贴片、所述椭圆环贴片、所述第一贴片开关和所述第二贴片开关均沿所述介质基板第一表面的中心线对称设置。3.如权利要求2所述的五频可重构微带天线，其特征在于，所述第三矩形条贴片和所述第四矩形条贴片之间以及所述第一同心圆弧环贴片和所述第二同心圆弧环贴片之间均所述介质基板第一表面的中心线对...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘勇，侯梓叶，高子林，熊江，曾悦，李志宏，
申请(专利权)人：重庆三峡学院，
类型：发明
国别省市：重庆,50
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