面光源及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种面光源及其制备方法、显示装置，该制备方法包括：提供具有多个LED芯片的衬底基板；在衬底基板上形成荧光膜层；采用喷涂或钢网刷涂的工艺在荧光膜层上制备弧状微结构，其中，弧状微结构和LED芯片对应设置，用以改变LED芯片出射光的形状；固化弧状微结构以形成面光源。通过上述方式，本申请能够使LED芯片在发光角度范围内的光线分布更加均匀，从而提升面光源的亮度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
面光源及其制备方法、显示装置
本申请涉及显示
，特别是涉及一种面光源及其制备方法、显示装置。
技术介绍
mini-LED具有超薄、发光亮度高、节能省电、可做极致窄边框、高动态对比度的小尺寸面板等诸多优点成为目前市场开发的热点。但mini-LED在制备工艺上有着诸多挑战，采用mini-LED形成面光源，且面光源正面混光不均为其中比较重要的挑战之一。由于LED芯片发光角度的限制，以及其在面光源面内排布的稀疏紧密程度的限制，面光源正面的混光均匀性一直无法达到均匀的程度，且面光源芯片在光形上调整的空间有限。现有技术中一般采用膜片堆叠的方式来解决上述问题，但是采用膜片堆叠的方式会增加模组的厚度，降低其穿透率。目前无法完全通过调整芯片的光形或者膜片堆叠的方式达到理想的混光均匀程度。
技术实现思路
本申请提供一种面光源及其制备方法、显示装置，能够解决现有技术中面光源的混光均匀性，使得LED芯片在发光角度范围内的光线分布更加均匀，从而提升面光源的亮度均匀性。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种面光源的制备方法，所述制备方法包括：提供具有多个LED芯片的衬底基板；在所述衬底基板上形成荧光膜层；采用喷涂或钢网刷涂的工艺在所述荧光膜层上制备弧状微结构，其中，所述弧状微结构和所述LED芯片对应设置，用以改变所述LED芯片出射光的形状；固化所述弧状微结构以形成所述面光源为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种面光源，所述面光源由上述所述的方法制备而成，所述面光源包括：衬底基板，所述衬底基板上包括多个LED芯片；荧光膜层，覆盖所述衬底基板；弧状微结构，形成于所述荧光膜层上，其中，所述弧状微结构和所述LED芯片对应设置，用以改变所述LED芯片出射光的形状。为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，所述显示装置包括上述所述的面光源。本申请的有益效果是：提供一种面光源及其制备方法、显示装置，通过采用喷涂或钢网刷涂的工艺在面光源的荧光膜层上制备具有混光作用的弧状微结构，能够使得LED芯片在发光角度范围内的光线分布更加均匀，从而提升面光源的亮度均匀性。附图说明图1是本申请面光源制备方法第一实施方式的流程示意图；图2是本申请面光源一实施方式的制备示意图；图3是为本申请面光源一实施方式的另一制备示意图；图4是本申请步骤S3一实施方式的流程示意图；图5是本申请面光源一实施方式的结构示意图；图6是本申请面光源一实施方式的模拟示意图；图7是本申请有无弧状微结构时面光源的出光光形变化对比示意图；图8是本申请显示装置一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1为本申请面光源制备方法第一实施方式的流程示意图，本申请提供的面光源制备方法具体包括如下步骤：S1，提供具有多个LED芯片的衬底基板。结合图2，图2为本申请面光源一实施方式的制备示意图。步骤S1中，首选提供一衬底基板100，该衬底基板100可以为透明材质，具体可以是玻璃、陶瓷基板或者透明塑料等任意形式的基板，此处本申请不做具体限定。进一步在该衬底基板100上制备多个LED芯片110，其中，LED芯片选用具有超薄、发光亮度高、节能省电以及高动态对比度的mini-LED芯片。S2，在衬底基板上形成荧光膜层。步骤S2中荧光膜层120可以采用绿色、红色和黄色荧光粉原料进行均匀混合，然后将均匀混合后的荧光粉与环氧树脂、有机硅胶中的一种混合并脱泡，获得均匀无气泡的荧光浆液，在将该荧光浆液形成在衬底基板100上并固化成膜以形成荧光膜层120。其中，红色荧光粉的峰值波长为612～655nm，绿色荧光粉的峰值波长为530～545nm，黄色荧光粉的峰值波长为545～555nm。且该荧光膜层120的具体制备方法此处不做详细描述。S3，采用喷涂或钢网刷涂的工艺在荧光膜层上制备弧状微结构，其中，弧状微结构和LED芯片对应设置，用以改变LED芯片出射光的形状。可选地，本申请中弧状微结构130的制备可以采用喷涂或钢网刷涂的工艺。其中，本申请中的弧状微结构130可以为胶水、扩散粉以及助黏剂形成的胶水混合物。其中，该胶水混合物中扩散粉的浓度范围可以为20～30％，具体可以是20％、25％、30％等等，此处不做进一步限定。且该胶水混合物形成的弧状微结构130的折射率和荧光膜层的折射率相同。在一实施方式中，采用喷涂工艺制备该弧状微结构130，结合图2，本实施例中喷涂加工工艺中喷涂设备的喷嘴形状与LED芯片110相同。其中，喷涂设备的喷涂面积和所述LED芯片110的面积之比的范围为0.6～0.8，具体可以是0.6、0.7、0.8等等，此处不做进一步限定。可选地，本申请中的弧状微结构130形成在荧光膜层120对应于LED芯片110的正上方，用以改变LED芯片110出射光的形状。可选地，每一弧状微结构130的底面面积大于或等于LED芯片110的面积，且二者的误差控制在10％以内。可选地，本实施例中制备的弧状微结构130含有较高浓度的扩散粉，对LED芯片110发出的光具有较好的扩散效果，且该弧状微结构130表面具有较强的漫反射，在一定角度的光形分布范围内其发光亮度趋于一致，即面光源整面趋于芯片正上方和侧方向亮度趋于一致，亮度均匀性被大大改善。可选地，在本申请的另一实施方式中，还可以采用钢网刷涂的工艺制备该弧状微结构130，请结合图3，图3为本申请面光源一实施方式的另一制备示意图。如图3钢网刷涂工艺需要根据LED芯片110的面积大小和LED芯片110的具体排布制备相应的钢网A。可选地，为了保证钢网A中每个网孔刷涂的胶水混合物的量较为均匀，本实施例中钢网A的各个网孔之间连通，利用连通器原理保证网孔中胶水混合物的量保持一致。结合图4，步骤S3进一步包括如下子步骤：S31，将钢网放置于荧光膜层上。将制备好的钢网A放置于荧光膜层120上，其中，钢网A的网孔对应于LED芯片110的位置。S32，在钢网的网孔中刷涂胶水混合物以形成弧状微结构。将上述制备的弧状微结构130的胶水混合物刷涂在钢网A的网孔中，可以形成弧形微结构。可选地本实施例中，采用网孔之间连通的钢网A涂刷胶水混合物而形成的弧状微结构130，其均匀性较好。S4，固化弧状微结构以形成面光源。可选地，步骤S4中在采用喷涂工艺或钢网刷涂制备完弧状微结构130后，需要对该弧状微结构130进行激光退火处理，以完成该弧状微结构130的固化。可选地，本申请中的弧状微结构采用喷涂工艺或钢网刷涂的工艺形成，可以避免模具开发带来的高额成本，也可适用于不同面内尺寸设计的面光源，具备量产性。上述实施方式，通过采用喷涂或钢网刷涂的工艺在面光源的荧光膜层上制备具有混光作用的弧状微结构，能够使得LED芯片在发光角度范围内的光线分布更加均匀，从而提升面光源的亮度均匀性。请参见图5，图5为本申请面光源一实施方式的结构示意图。如图5，本申请中的面光源由上述第一实施方式中的制备方法制备而成，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面光源的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供具有多个LED芯片的衬底基板；在所述衬底基板上形成荧光膜层；采用喷涂或钢网刷涂的工艺在所述荧光膜层上制备弧状微结构，其中，所述弧状微结构和所述LED芯片对应设置，用以改变所述LED芯片出射光的形状；固化所述弧状微结构以形成所述面光源。

【技术特征摘要】
1.一种面光源的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供具有多个LED芯片的衬底基板；在所述衬底基板上形成荧光膜层；采用喷涂或钢网刷涂的工艺在所述荧光膜层上制备弧状微结构，其中，所述弧状微结构和所述LED芯片对应设置，用以改变所述LED芯片出射光的形状；固化所述弧状微结构以形成所述面光源。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述弧状微结构为胶水、扩散粉以及助黏剂形成的胶水混合物，其中，所述扩散粉的浓度范围为20～30％。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述弧状微结构的折射率和所述荧光膜层的折射率相同。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述弧状微结构的底面面积大于或等于所述LED芯片的面积。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述弧状微结构采用喷涂工艺制备；所述LED芯片的形状和喷涂设备的喷嘴形状相同，其中，所述喷嘴的面积和所述LED芯片的面积之比的范围为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42