一种轻镁砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻镁砖，砖体（１）由复合材料层（２）和竹片层（３）组成，竹片层（３）置于复合材料层（２）间并和复合材料层（２）压合。竹片层（３）是由若干竹片条并列间隔组成，竹片层（３）由若干竹片条交叉编织成网状。利用复合材料层（２）可使得砖体（１）的强度大；隔热、隔音和防水效果更佳，而将竹片层（３）和复合材料层（２）压合后一体成型，竹片层（３）在砖体（１）中起到加强筋的作用，可根据所需要砖体（１）的实际厚度调整复合材料层（２）和竹片层（３）的数量，本实用新型专利技术的结构简单、制造成本低，且强度大，防火隔热、隔音和防水效果好，有利于在房屋建筑中大量推广应用。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用的砖，特别是适用于防寒保暖、隔音、防水的一种轻镁砖。
技术介绍
现有建筑用的砖大都是由粘土烧制而成，这种普通的砖硬度刚度不大，只能用来作为砌墙的非承重砖，且粘土烧制的砖不能防水、防火隔热和隔音效果差，因此其应用范围有限，且这种砖的烧制需要消耗大量的燃料；因此建筑中对强度大及隔热隔音和防水效果好的砖的需求量将越来越大。
技术实现思路
为解决目前建筑用砖本身存在的的问题，本技术旨在提出强度大及隔热隔音和防水效果好的一种轻镁砖。本技术是这样实现的一种轻镁砖，其特征在于砖体由复合材料层和竹片层组成，竹片层置于复合材料层间并和复合材料层压合。在调整砖的厚度时，为了将复合材料层更紧密牢固压合成一体和起到加强筋的作用，竹片层是可由若干竹片条并列间隔组成，也可由若干竹片条交叉编织成网状。本技术的有益效果是利用复合材料层可使得砖的强度大；防火隔热、隔音和防水效果更佳，而将竹片层在复合材料层间，在两复合材料层压合后，将复合材料层和竹片层一体成型，竹片层在砖体中起到加强筋的作用，根据所需要砖体的实际厚度调整复合材料层和竹片层的数量，本技术的结构简单、制造成本低，且强度大，防火隔热、隔音和防水效果好，有利于在房屋建筑中大量推广应用。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中1.砖体；2.复合材料层3.竹片层。具体实施方式以下结合附图和本实施例对本技术进一步说明。如图1所示的一种轻镁砖，砖体1由复合材料层2和竹片层3组成，竹片层3置于复合材料层2间并和复合材料层2压合；竹片层3是由若干竹片条并列间隔组成，或是由由若干竹片条交叉编织成网状，竹片层3的竹片条起到加强筋的作用；本技术砖体1是这样制成的，以三层复合材料层2和两层竹片层3压合而成的砖为例，复合材料层2由木屑、轻烧粉(主要成分MgO)、卤片(MgCl2)和粘合剂混和搅拌均匀成浆料倒入方形模具底部成型，再将第一层竹片层3放在第一层的复合材料层2上，再将第二层复合材料层2浆料在倒在第一层竹片层3上，然后再第二层竹片层3放在第二层的复合材料层2上，再将第三层复合材料层2浆料在倒在第二层竹片层3上，最后在模具中将复合材料层2和竹片层3压合一体成型，常温干燥定型后形成砖体1。本技术砖体1的强度大，防水、防火隔热、隔音效果好，可做为高层建筑承重墙的墙砖之用；也可根据实际需要调整其面积大小做成面积较大的方形板，用于房屋的顶部进行封盖。权利要求1.一种轻镁砖，其特征在于砖体(1)由复合材料层(2)和竹片层(3)组成，竹片层(3)置于复合材料层(2)间并和复合材料层(2)压合。2.根据权利要求1所述的一种轻镁砖，其特征在于所述的竹片层(3)是由若干竹片条并列间隔组成。3.根据权利要求1所述的一种轻镁砖，其特征在于所述的竹片层(3)由若干竹片条交叉编织成网状。专利摘要本技术公开了一种轻镁砖，砖体(1)由复合材料层(2)和竹片层(3)组成，竹片层(3)置于复合材料层(2)间并和复合材料层(2)压合。竹片层(3)是由若干竹片条并列间隔组成，竹片层(3)由若干竹片条交叉编织成网状。利用复合材料层(2)可使得砖体(1)的强度大；隔热、隔音和防水效果更佳，而将竹片层(3)和复合材料层(2)压合后一体成型，竹片层(3)在砖体(1)中起到加强筋的作用，可根据所需要砖体(1)的实际厚度调整复合材料层(2)和竹片层(3)的数量，本技术的结构简单、制造成本低，且强度大，防火隔热、隔音和防水效果好，有利于在房屋建筑中大量推广应用。文档编号E04C5/07GK2778938SQ20042001358公开日2006年5月10日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日专利技术者金文主 申请人:金文主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻镁砖，其特征在于：砖体（１）由复合材料层（２）和竹片层（３）组成，竹片层（３）置于复合材料层（２）间并和复合材料层（２）压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金文主，
申请(专利权)人：金文主，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]