一种具凹凸状表面的砖体及其制造装置制造方法及图纸

一种具凹凸状表面的砖体及其制造装置，该装置由下冲部、侧印部与底垫部构成，下冲部外接压力源，其底面设有凹凸状表面的模具块；侧印部设多个具模具块的侧压板，各侧压板与侧印部模具本体间具有斜锥卡契构造，受下冲部的挤压使其中砖体原料压抵于底垫部及侧印部上，模具块压印于表面而制造出一种新型砖体，其具有至少三个面以上非属原料材质所具颗粒粗度的适当深度凹凸状表面，应用于筑砌时可有更佳的水泥沙浆附固力及美观外表。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关建筑材料砖体及其制造装置，尤指一种具凹凸状表面的砖体及其制造装置。「砖」的主要材料为泥土与粘土，于今日的制造方法上亦有以一特别的机器，各依材料的状况将水泥、砂、砖瓦粉和水混合，然后将此种可塑性的材料放入挤压机压制成砖块(例如免烧结砖、水泥砖等皆是)。以砖使用于建筑墙、柱等特性，发挥有隔音、隔热及吸震等作用；已知砖的造型为具平直六面体表面，以22×10.2×7(cm)为例，其具有烧结砖与免烧砖两种，烧结砖于烧结前的最后成型时，并未附加高压，其烧结成品的平均抗压应力为100～150公斤/平方公分；免烧结砖其为改良烧结砖的耗费能源，及改良为最后成型时，额外附加可调压力以提高分子间的密度，其成品的平均抗压应力为烧结砖的1.5～2.2倍，而耐火性亦较烧结砖的约摄式700度大幅度提高近2倍至摄式1200度，加上其成本低，故非常适合于建筑物防火墙或中墙的使用。需要说明的是，免烧结砖系将水泥、砂、原料土(有红壤土…)等，依特定比率充分搅拌后，定量置入模具再加压成型，初成品定置室内至少2日后即可移至室外，其会逐渐达到各项强度要求；从产品的生产不需烧结耗能源，及生产过程方便，加上更优越的抗压耐火等特点，为有别于传统的烧结砖的生产。以22×10.2×7(cm)免烧砖为例，经实际测试数据可知，于成型时附加压力越高者(相对其未受压前体积越大)，其因密度增加，造成各分子间距离减少，使其成品抗压强度增加变强，只是同时其各表面亦形成密实光滑状态，使得水泥砂浆的施工附着能力变差，故虽有上述优点但生产者普遍仍以每块加压30吨的方式成型，而几乎少有以每块加压60吨的方式成型。传统砖其各表面均系平直，于加工后脱模过程中，成品脱离方向与模具面为平行时，会造成该表面因平行滑移而更光滑，影响其与水泥砂浆的附着力，又如施于模具出口的截断，更明显留下截断裂纹，经烧结后更易形成龟裂，致使产品品质低劣且整体抗压强度变低。而免烧结砖(含矩形、S形等)亦同，生产者均以砖的上下两最大表面方向为加压及脱模方向，其余成品的四面系与模具表面滑磨至完全脱离于模具，故表面亦具光滑面表的不理想。有鉴于此，为解决砖体的抗压、耐热强度，并提高水泥砂浆等铺面材料的附着力，故设计宗旨为增加砖体的表面积，及选择特定表面的粗糙控制(以利于渗水附着水泥砂浆)再施以更高吨数的加压成型，将有提高砖体生产品质及实用性佳的功效。因此，本专利技术的主要目的，系针对现有砖体表面平整未有凹凸部的设计，而使铺面材料附着力差等缺点，而提供一种具凹凸状表面的砖体及其加工制造的装置，使本砖体的表面上至少设有包含三个面以上，非属材质所具颗粒粗度的适当深度凹凸状面表构造。本专利技术的次要目的，系提供一种具有凹凸状表面的砖体及其制造装置，可使砖体特定表面具兼顾外露美观的优点。为达上述的目的，本专利技术所提供的一种具凹凸状表面的砖体，系于砖体适当表面，设有至少三面以上非属原料材质所具颗粒粗度的适当深度凹凸状面表，且各面表所在平面与各该模具接触面系为垂直脱离的；该具凹凸状表面的砖体的制造装置，系设置具有一下冲部、一侧印部与一底垫部所构成，该下冲部为可衔接外接压力源，于底面设有成型凹凸状表面的模具块，其受控可下压于下方的侧印部上，而侧印部则以一模具本体为主体，于其内空部上装设有多数个具模具块的侧压板，各只侧压板与该侧印部模具本体间为具有斜锥卡合滑动构造，当受下冲部的挤压时，其中砖体原料因而间接压抵于该底垫部及侧压板上，造成预置的砖本体原料受三个平面以上的模具块压印于表面，以制成一种面表特征具非属材质颗粒粗度所具的凹凸状的新型砖体。本专利技术为提供的一种可一体成型制造出表面为具有凹凸状型式的凸块体、或沟槽体、或刻烙成型纹样等的砖体及其装置，适用于建筑堆砌时的使用，具易整齐堆叠及融固混凝土等铺面材料后，使混凝土或铺面材料可包覆上述砖底凸出物并进入砖内凹陷部，而使砖的埋设更为稳固，增加与水泥的接触面积及埋桩稳固的效果，且达美观造型上的一大创举。下面将通过一具体实施例配合附图说明，对本专利技术的构造特点与所发挥功效作一更详细的阐述图1为本专利技术实施例的组合侧剖视图。图2为本专利技术实施例的侧印部的构造分解图。图3为本专利技术实施例的底垫部的构造分解图。图4为如图1的侧剖视图，显示该上冲部为下压压制砖块的状态。图5为如图1的侧剖视图，显示该上冲部为上提完成压制砖块的状态。图6为本专利技术另一较佳实施例组合侧剖视图。图7为如图6的侧剖视图，显示该上冲部为下压压制砖块的示意。图8为本专利技术另一较佳实施例的脱模机构示意图。图9为本专利技术所制作的砖块立体图。图10为本专利技术所制作的砖块又一立体图。参看图1、图2、图3所示，本专利技术具凹凸状表面的砖体的制造装置，主要包含有一下冲部10、一侧印部20与一底垫部30所构成，其中该下冲部10，系具一冲头11，为上端接压力源的可调整所需适当下压冲击力的本体，于冲头11的下底面设有凹凸状表面的模具块12。该侧印部20，具有一可调固定座21，该固定座21具中空内部且于侧部设有螺孔211，可藉螺件212锁固于该冲头11本体上，一大螺栓22贯穿一弹性体23、一压板24而锁固于一模具本体25上结合，保持同步随该冲头11升降的功能；其弹性体23，具中空内部及适当弹性的垫体，于板体上设有贯孔以令大螺栓22的穿经；其压板24，具中空内部的一平板，于板体上设有贯孔以令大螺栓22的穿经；其模具本体25(参看图2)，具斜锥内壁251的中空内部，斜锥内壁251上设鸠尾滑槽252，其槽底宽度系大于槽口，于外侧部设置侧向螺孔253；两个长侧压板26a及两个短侧压板26b，各只压板的背侧俱设可卡滑入鸠尾滑槽252中的根部宽度小于端部的滑块261及长锁固槽262，于前侧设有凹凸状表面的模具块263；各压板26a、26b藉滑块261卡置组合于模具本体25上的鸠尾滑槽252，于侧向螺孔253处以螺栓254锁附卡止其各压板于各长锁固槽262中，各压板系于背侧长锁固槽262的上下死点间作斜锥的内束收合及外放扩张，而上部四角端处则设大螺栓螺孔255，提供大螺栓22穿螺锁固。一底垫部30(参看图3所示)，包含有一基板31作为底垫块，基板的上平面设有凹凸状表面的模具块311，沿基板模具块设定部的周缘设有多个的轴孔312；一顶板32，相对应于上述模具块311凸出部处设槽孔321，多数个的卡槽33由顶板的周缘延伸至轴孔312设定处，令非圆帽状杆头的连杆34以其杆头卡滑于卡槽33内，再套销其弹簧体35后销入轴孔312中，其中该底垫部多数个弹簧体35的回复张力总合为足够推开顶板与砖体的施压，藉防松螺帽36锁固结合于基板31，而在顶板32与基板31之间形成一顶板底隙a；当其顶板32受压时，可令弹簧体35受压缩抵消顶板底隙a，使模具块311凸出于顶板的表面。于组合下冲部10、侧印部20与底垫部30后，侧印部20受下冲部10连结而提升于上位时，其中该侧印部，当模具本体处于上行程点时，各侧压板系下滑至最低点，其各侧压板26a、26b与顶板32间需保留有砖本体40b足够置入的空间高度，且侧压板26a、26b与块状原料40a间系为一压板底隙b。参看图4，当块状原料40a由输送机构导置于下冲部10下方及其底垫部30的顶板32上，于冲头11向下冲击间接传导压力于底垫部30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具凹凸状表面的砖体，其特征在于：该砖体于适当表面，设有至少三面以上非属原料材质所具颗粒粗度的适当深度凹凸状面表，且各面表所在平面与各该模具接触面系为垂直脱离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊雄，
申请(专利权)人：张俊雄，吕志诚，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]