【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种建筑材料,主要是,用于框架结构的内隔墙、市场分间及各类建筑物的非承重墙,还可以用于屋面保温。目前建筑材料中,由于传统粘土砖毁田严重,国家已限制使用,特别是非承重墙已禁止使用粘土砖。而目前正在使用的一些主要产品都存在一定的缺点GRC轻质隔墙条板会收缩造成直边开裂;加气块粉刷后也会开裂,甚至会大片起壳脱落;轻钢龙骨石膏板不仅价格贵而且隔音也不好;钢丝网夹心板,粉刷难度大,水电管埋设不易施工,不卫生;煤渣空心砌块,不能埋设电管、水管,而且原料资源有限。本专利技术的目的是为了克服上述不足,而提供一种价格低,重量轻,隔音、防火及粉刷后效果等质量好的。本专利技术的解决方案是本专利技术的多孔轻质保温砖是由下列组分制成的(用量为重量份)普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5胶水0.2-0.5,辅料0.5-2制备本专利技术的配方优选重量(份)配比范围是普通水泥1,膨涨珍珠岩0.5-1胶水0.2-0.4,辅料0.3-1.5本专利技术的最佳重量(份)配比是普通水泥1,膨涨珍珠岩0.75胶水0.3,辅料1其中辅料可采用煤灰或细砂或石粉或双飞粉,如果需进一步提高强度可 ...
【技术保护点】
一种多孔轻质保温砖及制作方法,其特征在于它是由下述重量配比的原料制成:普通水泥 1,膨涨珍珠岩 0.2-1.5胶水 0.2-0.5,辅料 0.5-2。
【技术特征摘要】
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