裁切设备及应用其的裁切方法技术

一种裁切设备及应用其的裁切方法。裁切设备用以裁切光学卷膜。裁切设备包括裁切刀具及容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具。

【技术实现步骤摘要】
裁切设备及应用其的裁切方法
本专利技术是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法，且特别是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法。
技术介绍
在裁切光学卷膜时，光学卷膜的成分会沾附在裁切刀具上。此些沾附成分在下次裁切时会残留在光学卷膜的裁切面，而对裁切面造成污染。因此，亟需提出一种能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的技术。
技术实现思路
因此，本专利技术提出一种裁切设备及应用其的裁切方法，可改善现有技术问题。本专利技术一实施例提出一种裁切设备。裁切设备用以裁切一光学卷膜。裁切设备包括一裁切刀具及一容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。提供一裁切设备，其中裁切设备用以裁切一光学卷膜，裁切设备包括一裁切刀具及一容器，裁切刀具用以裁切光学卷膜，容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具；裁切设备的裁切刀具裁切光学卷膜；以及，裁切设备的表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：附图说明图1～2绘示依照本专利技术一实施例的裁切设备的示意图。图3绘示图1的裁切刀具切断光学卷膜的示意图。其中，附图标记：10：光学卷膜10’：成分10s：裁切面11：第一保护层12：第一覆盖层13：偏光层14：第二覆盖层15：黏胶层16：第二保护层100：裁切设备110：传输轮120：承靠轮130：裁切刀具130s：表面140：容器150：表面处理元件A1：虚线C1：表面处理液D1、D2：转动方向L1：清洁长度L2：进入深度L3：裁切厚度P1：裁切处T1：接触区T11、T12：切线方向具体实施方式请参照图1～3，图1～2绘示依照本专利技术一实施例的裁切设备100的示意图，而图3绘示图1的裁切刀具130切断光学卷膜10的示意图。如图1所示，裁切设备100用以裁切光学卷膜10。裁切设备100包括至少一传输轮110、承靠轮120、至少一裁切刀具130、至少一容器140及一表面处理元件150。数个传输轮110用以传输光学卷膜10，光学卷膜10可被夹持于及传输于此些传输轮110的其中二者之间。虽然图未绘示，然裁切设备100可更包含一控制模块，此控制模块可控制传输轮110、承靠轮120、裁切刀具130及表面处理元件150的运转。例如，控制模块可包含控制器及驱动器，其中控制器例如是由半导体制程制成的电路，而驱动器例如是马达。马达电性连接传输轮110、承靠轮120、裁切刀具130及表面处理元件150，使控制器可控制马达驱动此些元件转动，例如是控制此些元件的转速。传输轮110可传输光学卷膜10通过裁切刀具130与承靠轮120之间。承靠轮120与裁切刀具130相对配置。裁切刀具130用以裁切光学卷膜10。承靠轮120可做为光学卷膜10的承靠，让裁切刀具130能切断光学卷膜10。如图1及图2所示，容器140用以容纳表面处理液C1，表面处理液C1可清洁及/或涂布裁切刀具130，以去除裁切刀具130上的杂质。此外，表面处理液C1也可涂布于裁切刀具130的表面130s，进而避免或减少此些杂质在下次裁切时残留在光学卷膜10的裁切面上或裁切刀具130的表面上。本专利技术实施例不限于表面处理液C1必须同时具备清洁及涂布(或涂层)功能，在另一实施例中，表面处理液C1可具备清洁与涂布功能的一者。在一实施例中，如第1图所示，光学卷膜10包括第一保护层11、第一覆盖层12、偏光层13、第二覆盖层14、黏胶层15及第二保护层16。偏光层13形成于第一覆盖层12与第二覆盖层14之间。第一保护层11设置于第一覆盖层12上。黏胶层15设置于第二覆盖层14与第二保护层16之间，用以于后续黏合至一液晶面板(图未示)之上。在一实施例中，本专利技术实施例的光学卷膜10可为单层膜或为多层膜。例如，光学卷膜10可包含前述数个层结构的至少一层。第一覆盖层12及第二覆盖层14的材料可选自于由三醋酸纤维素(TriacetateCellulose,TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚丙稀(Polypropylene,PP)、环烯烃聚合物(CycloOlefinPolymer,COP)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)或上述的任意组合所组成的一族群。偏光层13可为吸附配向的二色性色素的聚乙烯醇(polyvinylalcohol,PVA)薄膜或由液晶材料掺附具吸收染料分子所形成。聚乙烯醇可藉由皂化聚乙酸乙烯酯而形成。在一些实施例中，聚乙酸乙烯酯可为乙酸乙烯酯的单聚物或乙酸乙烯酯及其它单体的共聚物等。上述其它单体可为不饱和羧酸类、烯烃类、不饱和磺酸类或乙烯基醚类等。在另一些实施例中，聚乙烯醇可为经改质的聚乙烯醇，例如，经醛类改质的聚乙烯甲醛、聚乙烯乙醛或聚乙烯丁醛等。第一保护层11可由聚酯树脂、烯烃树脂、乙酸纤维素树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸丁二酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚乙烯(polyethylene,PE)或聚丙烯(Polypropylene,PP)、环烯烃树脂或上述的组合，其中聚酯树脂例如是聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯，而丙烯酸树脂例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。黏胶层15可由例如是(甲基)丙烯酸共聚物的材料制成，例如是可包含但不限于官能基的材料，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等材料。第二保护层16例如是离型层，其可例如是表面涂有离型剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，其中离型剂例如是但不限于硅树脂。如此，第二保护层16容易自黏胶层15上撕除，以露出黏胶层15，使裁切后的光学卷膜10透过黏胶层15黏合至液晶面板(图未示)。在一实施例中，光学卷膜10可选择性地包含不聚光的成分，例如是环烯烃聚合物(CycloOlefinPolymer,COP)。此种不聚光的成分会导致雷射光无法聚焦，而造成无法一次切断光学卷膜10。反观本专利技术实施例，如第3图所示，采用裁切刀具130可一次切断光学卷膜10，不受光学卷膜10材质的影响。在另一实施例中，在裁切刀具130裁切光学卷膜10前，可先使用雷射光裁切光学卷膜10的部分厚度，然后再由裁切刀具130切断光学卷膜10。在此实施例中，发射雷射光的雷射产生器可设置在裁切刀具130的上游，如第1图的虚线A1处。此外，雷射产生器的数量可与裁切刀具130的数量相等。在裁切刀具130裁切光学卷膜10时，光学卷膜10的层结构的成分10’(例如是黏胶层15的成分)会沾附在裁切刀具130上，导致在后续裁切光学卷膜10时，沾附在裁切刀具130的成分10’残留在光学卷膜10的裁切面10s(裁切面10s绘示在第3图)上。在本实施例中，表面处理液C1内包含一离型剂。当裁切刀具130接触表面处理液C1时，离型剂会涂布沾附在裁切刀具130上。离型剂可减少成分10’对裁切刀具130的沾附性，进而减少成分10’沾附在裁切刀具130的数量。此外，表面处理液C1的的材质包含一硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切设备，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切设备包括：一裁切刀具，用以裁切该光学卷膜；以及一容器，用以容纳一表面处理液，该表面处理液用以清洁及/或涂布该裁切刀具。

【技术特征摘要】
2018.05.11 TW 1071160971.一种裁切设备，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切设备包括：一裁切刀具，用以裁切该光学卷膜；以及一容器，用以容纳一表面处理液，该表面处理液用以清洁及/或涂布该裁切刀具。2.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，更包括：一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液透过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。3.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液包含离型剂。4.根据权利要求2所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向为反向，或该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速为相异。5.根据权利要求2所述的裁切设备，其特征在于，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。6.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液为硅氧烷聚合物及/或含氟化合物。7.一种裁切...

【专利技术属性】
技术研发人员：能木直安，刘君伟，苏佳瑩，杨以权，
申请(专利权)人：住华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71