裁切设备及应用其的裁切方法技术

一种裁切设备及应用其的裁切方法。裁切设备用以裁切光学卷膜。裁切设备包括裁切刀具及容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具。

【技术实现步骤摘要】
裁切设备及应用其的裁切方法
本专利技术是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法，且特别是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法。
技术介绍
在裁切光学卷膜时，光学卷膜的成分会沾附在裁切刀具上。此些沾附成分在下次裁切时会残留在光学卷膜的裁切面，而对裁切面造成污染。因此，亟需提出一种能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的技术。
技术实现思路
因此，本专利技术提出一种裁切设备及应用其的裁切方法，可改善现有技术问题。本专利技术一实施例提出一种裁切设备。裁切设备用以裁切一光学卷膜。裁切设备包括一裁切刀具及一容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。提供一裁切设备，其中裁切设备用以裁切一光学卷膜，裁切设备包括一裁切刀具及一容器，裁切刀具用以裁切光学卷膜，容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具；裁切设备的裁切刀具裁切光学卷膜；以及，裁切设备的表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：附图说明图1～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切设备，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切设备包括：一裁切刀具，用以裁切该光学卷膜；以及一容器，用以容纳一表面处理液，该表面处理液用以清洁及/或涂布该裁切刀具。

【技术特征摘要】
2018.05.11 TW 1071160971.一种裁切设备，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切设备包括：一裁切刀具，用以裁切该光学卷膜；以及一容器，用以容纳一表面处理液，该表面处理液用以清洁及/或涂布该裁切刀具。2.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，更包括：一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液透过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。3.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液包含离型剂。4.根据权利要求2所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向为反向，或该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速为相异。5.根据权利要求2所述的裁切设备，其特征在于，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。6.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液为硅氧烷聚合物及/或含氟化合物。7.一种裁切...

【专利技术属性】
技术研发人员：能木直安，刘君伟，苏佳瑩，杨以权，
申请(专利权)人：住华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71