本发明专利技术公开了一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括固定基座，固定基座上方左右对称固定连接有纵向支撑架，纵向支撑架左侧固定连接有电机座，电机座上方固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有下转轴，下转轴左侧固定连接有主动齿轮，所述固定基座上方固定连接有上转轴，上转轴左侧固定连接有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮相啮合，所述固定基座上方右侧左右对称固定连接有扭簧，扭簧上方转动连接有支撑转杆，支撑转杆上方固定连接有研磨斗。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术结构简单，使用方便，在使用时能够通过不断变动研磨位置，使得研磨更加充分，此外研磨装置不断变位使得研磨效率更高。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子原材料加工用粉碎装置
本专利技术涉及一种粉碎装置，具体是一种微电子原材料加工用粉碎装置。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。半导体材料是微电子技术发展的必要原材料，半导体材料在制备以及回收利用时都需要对原料进行粉碎研磨，而现有的设备粉碎研磨不够充分。为此本领域技术人员提出了一种微电子原材料加工用粉碎装置，以解决上述背景中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子原材料加工用粉碎装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括固定基座，固定基座上方左右对称固定连接有纵向支撑架，纵向支撑架左侧固定连接有电机座，电机座上方固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有下转轴，下转轴左侧固定连接有主动齿轮，所述固定基座上方固定连接有上转轴，上转轴左侧固定连接有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮相啮合，所述固定基座上方右侧左右对称固定连接有扭簧，扭簧上方转动连接有支撑转杆，支撑转杆上方固定连接有研磨斗，研磨斗底部开设有若干筛孔，所述上转轴右侧固定连接有研磨装置，研磨装置与研磨斗相配合，所述下转轴右端固定连接有变位装置。作为本专利技术进一步的方案：所述研磨装置包括左右对称固定设置于上转轴的凸轮，右侧纵向支撑架上方固定连接有导向支架，所述导向支架上滑动连接有粉碎压杆，粉碎压杆上端与凸轮相抵，粉碎压杆底部固定连接有弹性连接块，弹性连接块下方固定连接有研磨底板，所述研磨底板底部固定连接有研磨凸起，研磨凸起与研磨斗相配合，所述弹性连接块上方固定连接有弹簧，弹簧套设于粉碎压杆外侧，所述弹簧上端与导向支架固定连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述研磨凸起为圆形或菱形。作为本专利技术再进一步的方案：所述变位装置包括转动轮，转动轮固定于下转轴右端，转动轮外侧固定连接有弹性挡片，研磨斗左侧固定连接有传动固定杆，传动固定杆与弹性挡片相配合。作为本专利技术再进一步的方案：所述固定基座底部左右对称固定连接有支撑垫，支撑垫为橡胶材质。作为本专利技术再进一步的方案：所述纵向支撑架左侧电性连接有电源线，电源线末端固定连接有插头。作为本专利技术再进一步的方案：所述电机为交流电机，电机通过开关与电源电连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述固定基座上方通过卡扣卡接有收集箱，收集箱位于研磨斗正下方。作为本专利技术再进一步的方案：所述弹簧为拉簧，弹簧材质为金属材质。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，使用方便，在使用时能够通过不断变动研磨位置，使得研磨更加充分，此外研磨装置不断变位使得研磨效率更高，值得推广。附图说明图1为一种微电子原材料加工用粉碎装置的结构示意图；图2为一种微电子原材料加工用粉碎装置中凸轮的结构示意图；图3为一种微电子原材料加工用粉碎装置中转动轮的右视结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括固定基座1，固定基座1上方左右对称固定连接有纵向支撑架3，纵向支撑架3左侧固定连接有电机座4，电机座4上方固定连接有电机5，所述电机5输出端固定连接有下转轴6，下转轴6左侧固定连接有主动齿轮7，所述固定基座1上方固定连接有上转轴8，上转轴8左侧固定连接有从动齿轮9，从动齿轮9与主动齿轮8相啮合，所述固定基座1上方右侧左右对称固定连接有扭簧13，扭簧13上方转动连接有支撑转杆14，支撑转杆14上方固定连接有研磨斗15，研磨斗15底部开设有若干筛孔16，所述上转轴8右侧固定连接有研磨装置，研磨装置与研磨斗15相配合，所述下转轴6右端固定连接有变位装置；使用时将原料放置于研磨斗15内，之后即可开启电机5，电机5转动带动下转轴6转动，下转轴6转动即可通过主动齿轮7带动从动齿轮9转动，从动齿轮9即可带动上转轴8转动，上转轴8转动即可带动研磨装置运动。请参阅图2，所述研磨装置包括左右对称固定设置于上转轴6的凸轮17，右侧纵向支撑架3上方固定连接有导向支架18，所述导向支架18上滑动连接有粉碎压杆19，粉碎压杆19上端与凸轮17相抵，粉碎压杆19底部固定连接有弹性连接块20，弹性连接块20下方固定连接有研磨底板21，所述研磨底板21底部固定连接有研磨凸起22，研磨凸起22与研磨斗15相配合，所述弹性连接块20上方固定连接有弹簧23，弹簧23套设于粉碎压杆19外侧，所述弹簧23上端与导向支架18固定连接；研磨装置中的凸轮17转动即可压迫粉碎压杆19周期性向下运动，对研磨斗15内底部的原料进行研磨，研磨凸起22可以加速研磨效率。所述研磨凸起22为圆形或菱形。请参阅图3，所述变位装置包括转动轮24，转动轮24固定于下转轴6右端，转动轮24外侧固定连接有弹性挡片25，研磨斗15左侧固定连接有传动固定杆28，传动固定杆28与弹性挡片25相配合；装置在进行研磨时下转轴6通过变位装置带动研磨斗15变位，促使研磨位置不端变化，进一步加快研磨速度，变位装置中的转动轮24带动弹性挡片25转动，继而通过弹性挡片25带动传动固定杆28转动，并带动研磨斗15运动，扭簧13提供研磨斗15变位后的复位力。所述固定基座1底部左右对称固定连接有支撑垫2，支撑垫2为橡胶材质。所述纵向支撑架3左侧电性连接有电源线26，电源线26末端固定连接有插头27。所述电机5为交流电机，电机5通过开关与电源电连接。所述固定基座1上方通过卡扣11卡接有收集箱12，收集箱12位于研磨斗15正下方。所述弹簧23为拉簧，弹簧23材质为金属材质。本专利技术的工作原理是：本专利技术在使用时将原料放置于研磨斗15内，之后即可开启电机5，电机5转动带动下转轴6转动，下转轴6转动即可通过主动齿轮7带动从动齿轮9转动，从动齿轮9即可带动上转轴8转动，上转轴8转动即可带动研磨装置运动，研磨装置中的凸轮17转动即可压迫粉碎压杆19周期性向下运动，对研磨斗15内底部的原料进行研磨，研磨凸起22可以加速研磨效率，同时装置在进行研磨时下转轴6通过变位装置带动研磨斗15变位，促使研磨位置不端变化，进一步加快研磨速度，变位装置中的转动轮24带动弹性挡片25转动，继而通过弹性挡片25带动传动固定杆28转动，并带动研磨斗15运动，扭簧13提供研磨斗15变位后的复位力。需要特别说明的是，本申请中电机5为现有技术的应用，优选的电机5型号为：Y-180L-8。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括固定基座(1)，固定基座(1)上方左右对称固定连接有纵向支撑架(3)，纵向支撑架(3)左侧固定连接有电机座(4)，电机座(4)上方固定连接有电机(5)，所述电机(5)输出端固定连接有下转轴(6)，下转轴(6)左侧固定连接有主动齿轮(7)，所述固定基座(1)上方固定连接有上转轴(8)，上转轴(8)左侧固定连接有从动齿轮(9)，从动齿轮(9)与主动齿轮(8)相啮合，其特征在于，所述固定基座(1)上方右侧左右对称固定连接有扭簧(13)，扭簧(13)上方转动连接有支撑转杆(14)，支撑转杆(14)上方固定连接有研磨斗(15)，研磨斗(15)底部开设有若干筛孔(16)，所述上转轴(8)右侧固定连接有研磨装置，研磨装置与研磨斗(15)相配合，所述下转轴(6)右端固定连接有变位装置。
【技术特征摘要】
1.一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括固定基座(1)，固定基座(1)上方左右对称固定连接有纵向支撑架(3)，纵向支撑架(3)左侧固定连接有电机座(4)，电机座(4)上方固定连接有电机(5)，所述电机(5)输出端固定连接有下转轴(6)，下转轴(6)左侧固定连接有主动齿轮(7)，所述固定基座(1)上方固定连接有上转轴(8)，上转轴(8)左侧固定连接有从动齿轮(9)，从动齿轮(9)与主动齿轮(8)相啮合，其特征在于，所述固定基座(1)上方右侧左右对称固定连接有扭簧(13)，扭簧(13)上方转动连接有支撑转杆(14)，支撑转杆(14)上方固定连接有研磨斗(15)，研磨斗(15)底部开设有若干筛孔(16)，所述上转轴(8)右侧固定连接有研磨装置，研磨装置与研磨斗(15)相配合，所述下转轴(6)右端固定连接有变位装置。2.根据权利要求1所述的一种微电子原材料加工用粉碎装置，其特征在于，所述研磨装置包括左右对称固定设置于上转轴(6)的凸轮(17)，右侧纵向支撑架(3)上方固定连接有导向支架(18)，所述导向支架(18)上滑动连接有粉碎压杆(19)，粉碎压杆(19)上端与凸轮(17)相抵，粉碎压杆(19)底部固定连接有弹性连接块(20)，弹性连接块(20)下方固定连接有研磨底板(21)，所述研磨底板(21)底部固定连接有研磨凸起(22)，研磨凸起(22)与研磨斗(15)相配合，所述弹性连接块(20)上方固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：程华风，
申请(专利权)人：合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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