用于显卡的散热模组以及服务器制造技术

本发明专利技术提供了一种用于显卡的散热模组，包括：送风组件(12)和导风罩(14)；导风罩(14)包括风流通道(142)、进风口(141)和出风口(143)，并且进风口(141)和出风口(143)分别位于所述风流通道(142)两端；其中，送风组件(12)设置在进风口(141)处以向风流通道(142)中送风。本发明专利技术还提供一种包括上述散热模组的服务器。本发明专利技术的目的是提供一种在不增加原有散热系统工作压力情况下提升散热效果的散热模组和服务器。

【技术实现步骤摘要】
用于显卡的散热模组以及服务器
本专利技术涉及服务器领域，更具体而言，涉及一种用于显卡的散热模组以及服务器。
技术介绍
随着显卡工作频率与显存工作频率的不断攀升，因此显卡的发热量也在迅速提升。为了解决散热问题，显卡都会采用必要的散热方式。尤其是对于超频爱好者和需要长时间工作的用户来说，极其重视他们所使用的显卡的散热能力。而对于显卡本身来说，采用必要的散热方式才有利于进行正常工作。目前市场上大部分被动散热显卡的散热方式有两种。一种是通过使用风量更加强劲的系统风扇来增加系统入风量，同时增加前面板开孔；但是这种方式要求系统风扇的风压非常高，甚至会带来很大的噪音。第二种是设计长的导风罩；但是这种方式会影响整个系统布局，并且增加成本。这两种散热方式都难以充分满足高功耗被动散热显卡的散热需求。
技术实现思路
针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的是提供一种在不增加原有散热系统工作压力情况下提升散热效果的散热模组和服务器。为实现上述目的，本专利技术一方面提供了一种用于显卡的散热模组，包括：送风组件；以及导风罩，导风罩包括风流通道、进风口和出风口，并且进风口和出风口分别位于风流通道两端；其中，送风组件设置在进风口处以向风流通道中送风。根据本专利技术的一个实施例，送风组件包括风扇和风扇外框；风扇设置在风扇外框内，风扇设置在进风口处。根据本专利技术的一个实施例，风扇通过紧固件与导风罩连接。根据本专利技术的一个实施例，风扇构造成基于显卡的功耗进行风量选择。根据本专利技术的一个实施例，送风组件包括两个并排设置的风扇。本专利技术的另一方面，还提供一种服务器，包括CPU以及与CPU连接的显卡，其中，显卡上安装有上述的散热模组。根据本专利技术的一个实施例，导风罩固定在服务器的转接卡上，并且显卡安装在转接卡上。根据本专利技术的一个实施例，导风罩设置有卡钩，并且导风罩通过卡钩固定在转接卡上。根据本专利技术的一个实施例，导风罩通过粘接或者铆接固定在转接卡上。根据本专利技术的一个实施例，还包括安装在CPU上的系统导风罩，系统导风罩的出风口与导风罩的进风口连通。本专利技术的有益技术效果在于：该散热模组与被动散热显卡结合后，将被动散热转变为主动散热，从而最大程度减少了对系统风扇的依赖，同时达到降低系统风扇噪音的效果。该散热模组也能够有效集中通过显卡的散热风流，提升显卡散热效果。并且该散热模组一体化程度高，能节省系统空间，避免了对原有系统布局的影响，也避免了因重新设计系统增加的成本。附图说明图1是本专利技术的散热模组一个实施例的细节示意图；图2是本专利技术的服务器一个实施例的细节示意图。具体实施方式以下将结合附图，对本专利技术的实施例进行详细描述。应当理解，以下参照附图对本专利技术进行的描述仅是示意性的，而非限制性的。各个不同实施例之间可以进行相互组合，以构成未在以下描述中示出的其他实施例。此外，以下描述中使用的各种方位术语同样仅是示意性的，并且并不对本专利技术构成任何限制。如图1所示，本专利技术一方面的实施例提供了一种用于显卡的散热模组。该散热模组包括送风组件12和导风罩14。其中，导风罩14包括风流通道142、进风口141和出风口143；并且进风口141和出风口143分别位于风流通道142两端。另外，送风组件12设置在进风口141处以向风流通道送风。需要注意的是，在上述实施例中，导风罩14的结构不做具体限定，可以依据服务器整体特点对导风罩14的结构进行优化设计。当然导风罩14的制造材料优选塑料，能够降低制造成本。在一个实施例中，如图1所示，送风组件12包括风扇121和风扇外框122，风扇121设置在风扇外框122内，并且风扇121设置在进风口141处。在本实施例中，为保证风流能够更多地集中在风流通道142中，风扇121的位置紧靠进风口141。并且为了避免风扇121震动产生噪声，在风扇121和风扇外框122之间安装减震垫。另外，风扇外框122的材料优选金属材料，比如铜合金、铝合金、钢等。在一个实施例中，风扇121通过紧固件与导风罩14连接。在本实施例中，紧固件优选橡胶拉钉，橡胶拉钉能够起到减震作用，降低噪音；当然也可以通过其他紧固件连接，比如铆钉、螺栓等，只要能够将风扇牢牢固定在风扇外框内即可。在一个实施例中，风扇121构造成基于显卡22的功耗进行风量选择。在本实施例中，散热模组还设置有温度检测装置、温度显示装置和风扇功率控制装置。温度检测装置能够实时检测显卡温度，并把显卡温度发送到温度显示装置，使用者通过观察温度显示装置，手动操控风扇功率控制装置，从而控制风扇121的功率或者送风量。在一个实施例中，如图1所示，送风组件12包括两个并排设置的风扇121。需要注意的是，这两个风扇12都并列设置在进风口141处，保证进风口141的风量最大，风流通道142的风流较为集中。当然，风扇12的数量也可以是2个以上或者1个，可以依据服务器整体特点对风扇12的数量进行优化设计。根据本专利技术的另一个方面，如图2所示，还提供一种服务器。服务器包括CPU和与CPU连接的显卡22，并且在显卡22上安装有上述散热模组。在一个实施例中，导风罩14固定在服务器的转接卡16上，并且显卡22安装在转接卡16上。需要注意的是，导风罩14设置有一个斜坡，该斜坡是一个预留空间，方便内部线路的的安装。在一个实施例中，导风罩14上设置有卡勾18，并且卡勾18位于导风罩14两侧的侧壁上；另外，导风罩14通过卡勾18固定在转接卡16上。需要说明的是，卡勾18可以与导风罩14是一体成型，也可以是通过胶水、螺栓等固定在导风罩14侧壁。当然，转接卡16也设置有能够与卡勾18相互配合的构件。在另一个实施例中，导风罩14通过粘接或者铆接固定在转接卡16上。当然也可以通过螺栓固定在转接卡16上。需要注意的是，在转接卡16和导风罩14之间设置一层减震垫，能够有效避免噪音产生。在一个实施例中，服务器还包括安装在CPU上的系统导风罩20,系统导风罩20还包括系统导风罩进风口201和系统导风罩出风口202，并且系统导风罩20的出风口202与导风罩14的进风口141连通。这种设置方式，有利于疏通系统流场，降低系统阻抗。需要说明的是，系统导风罩20的材质也优选塑料。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于显卡的散热模组，其特征在于，包括：送风组件(12)；以及导风罩(14)，所述导风罩包括风流通道(142)、进风口(141)和出风口(143)，并且所述进风口(141)和所述出风口(143)分别位于所述风流通道(142)两端，其中，所述送风组件(12)设置在所述进风口(141)处以向所述风流通道(142)中送风。

【技术特征摘要】
1.一种用于显卡的散热模组，其特征在于，包括：送风组件(12)；以及导风罩(14)，所述导风罩包括风流通道(142)、进风口(141)和出风口(143)，并且所述进风口(141)和所述出风口(143)分别位于所述风流通道(142)两端，其中，所述送风组件(12)设置在所述进风口(141)处以向所述风流通道(142)中送风。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述送风组件(12)包括风扇(121)和风扇外框(122)，所述风扇(121)设置在所述风扇外框(122)内，并且所述风扇(121)设置在所述进风口(141)处。3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述风扇(121)通过紧固件与所述导风罩(14)连接。4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述风扇(121)构造成基于所述显卡(22)的功耗进行风量选择。5.根据权利要求2所述的散热模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡云峰，王海岩，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11