【技术实现步骤摘要】
一种调整服务器单板风扇转速的方法和系统
本专利技术总体上涉及计算机
，并且更具体地，涉及一种调整服务器单板风扇转速的方法和系统。
技术介绍
如今，电子器件的发展趋势是高频、高速、高集成度。电子器件的功耗大幅增长，但是物理尺寸越来越小，热流密度迅速攀升。过高的温度势必会影响电子元件的寿命和性能。散热成为制约电子元件发展的一个重要因素。在服务器行业，大数据时代要求更高的速度，更多的功能。功耗进一步增加，散热设计面临更大的挑战。尤其对一些功耗较大的芯片，系统级的散热已经无法满足需求，需要设置单独的散热机制。以往服务器架构中，散热设计一般是系统级的，没有针对单个芯片做特殊处理，而且BMC(BaseboardManagementController，基板管理控制器)无法提供足够的风扇转速控制信号。针对上述问题，本专利技术提出了一种通过调整服务器单板风扇转速的方法和系统。对于包含较大功耗芯片且需要做特殊散热处理的单板，在BMC资源不够的情况下，扩展出足够的风扇转速控制信号来进行散热处理，保障系统顺利运行。
技术实现思路
鉴于上述目的，本专利技术实施例的目的在于提出一种调整服...
【技术保护点】
1.一种调整服务器单板风扇转速的方法，其特征在于，包括以下步骤：风扇模组通过I2C I/O扩展器经由I2C开关向BMC发送在位信号；所述BMC响应于接收到所述在位信号，通过I2C总线从高功耗芯片寄存器中读取高功耗芯片的温度；以及基于所述高功耗芯片的温度，所述BMC经由I2C开关使风扇转速控制模块发出风扇PWM信号来调整所述风扇模组的风扇转速。
【技术特征摘要】
1.一种调整服务器单板风扇转速的方法，其特征在于，包括以下步骤：风扇模组通过I2CI/O扩展器经由I2C开关向BMC发送在位信号；所述BMC响应于接收到所述在位信号，通过I2C总线从高功耗芯片寄存器中读取高功耗芯片的温度；以及基于所述高功耗芯片的温度，所述BMC经由I2C开关使风扇转速控制模块发出风扇PWM信号来调整所述风扇模组的风扇转速。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述风扇模组通过I2CI/O扩展器经由I2C开关向BMC模块发送在位信号包括：在连接器端，所述在位信号做上拉处理，在风扇端，所述在位信号下拉到地，当所述风扇模组接入时，所述在位信号被拉低，发送到所述BMC的所述在位信号为低电平，所述BMC获得所述风扇在位的消息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述风扇转速控制模块发出所述风扇PWM信号来调整所述风扇转速之后，所述风扇发送风扇TACH信号来反馈此时所述风扇转速。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述风扇发送风扇TACH信号来反馈此时所述风扇转速包括：所述BMC根据所述PWM信号和所述TACH信号是否一致来通过另一个I2CI/O扩展器相应地显示风扇状态灯。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述B...
【专利技术属性】
技术研发人员：李倩倩，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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