导光板、照明装置以及导光板的制造方法制造方法及图纸

一种导光板(30)，在彼此相对的一对主面的至少一方形成有多个凹部(37)。在导光板(30)的形成有多个凹部(37)的主面(反射面(33))，层叠具有防污性的涂层(40)。在凹部(37)的底部积存的涂层(40)的厚度，比在其他的部分积存的涂层(40)的厚度厚。

【技术实现步骤摘要】
导光板、照明装置以及导光板的制造方法
本专利技术涉及，导光板、照明装置以及导光板的制造方法。
技术介绍
以往，利用使来自光源的光入射到导光板的侧面并从导光板的正面射出的导光板的照明装置被周知。在这样的导光板，在与正面相反侧的背面形成有多个凹部，该凹部，使从导光板的侧面入射的光向正面反射。而且，近几年，为了提高导光板本身的防污性，而在正面以及背面层叠涂层的导光板也被周知(例如参照专利文献1)。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2012－49051号公报而且，在导光板的背面的凹部内污垢积存。即使由刮擦器等将导光板的背面擦干净，也会有刮擦器不到达凹部的深处，凹部内的污垢残存的情况。并且，根据凹部的形成方法，会有凹部的内表面的一部分成为与设计意图不同的角度的情况，实际上，若发生该部分则不能获得所希望的配光。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提高导光板的凹部内的擦去性，并且，提高该凹部的配光控制的准确性。为了解决所述问题，本专利技术的实施方案之一涉及的导光板，在该导光板的彼此相对的一对主面的至少一个上形成有多个凹部，在形成有多个凹部的主面上层叠有具有防污性的涂层，在凹部的底部积存的涂层的厚度比在其他部分积存的涂层的厚度厚。并且，本专利技术的实施方案之一涉及照明装置，具备：所述导光板；以及使光入射到导光板的一对主面之间的入射面上的光源。并且，本专利技术的实施方案之一涉及的导光板的制造方法，包括：激光加工工序，在成为导光板的基材的一对主面的至少一个上，通过激光加工形成多个凹部；以及层叠工序，在形成有多个凹部的所述主面上层叠具有防污性的涂层，在层叠工序中，在凹部的底部积存的涂层比在其他部分积存的涂层厚。根据本专利技术，能够提高导光板的凹部内的擦去性，并且，能够提高该凹部的配光控制的准确性。附图说明图1是实施例涉及的照明装置的斜视图。图2是实施例涉及的照明装置的截面图。图3是示出实施例涉及的导光板的凹部的放大截面图。图4是示出比较例的形成有理想的凹部的导光板的放大截面图。图5是示出实施例涉及的导光板的制造方法的流程的流程图。图6是示出激光加工工序后的基材的一部分的放大截面图。图7是示出变形例1涉及的导光板的一部分的放大截面图。具体实施方式以下，对于本专利技术的实施例，参照附图进行说明。以下说明的实施例，都示出本专利技术的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等是一个例子，而不是限定本专利技术的主旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本专利技术的最上位概念的实施方案中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对实质上相同的结构附上相同的符号，省略或简化重复的说明。以下，说明利用本专利技术的实施例涉及的导光板以及导光板的照明装置。[结构]首先，对于本专利技术的实施例涉及的照明装置的结构，利用图1以及图2进行说明。图1是实施例涉及的照明装置10的斜视图。图2是实施例涉及的照明装置10的截面图。如图1以及图2示出，照明装置10是侧光方式的照明装置，固定在天花板。具体而言，照明装置10，在与配置在天花板背面的外部的电源(省略图示)连接的状态下，固定在天花板。照明装置10具备，主体部11、电源部13、一对发光模块15、以及一对导光板30。主体部11，被形成为细长的盒状，收容与外部的电源电连接的电源部13。并且，在主体部11的两侧部，分别设置有导光板支撑部21。而且，导光板支撑部21，在主体部11的两侧部相等，因此，说明一方的导光板支撑部21，省略另一方的导光板支撑部21。导光板支撑部21是，从主体部11的一侧面向另一侧面凹陷的矩形状的沟槽部。在导光板支撑部2的顶面，形成有用于由螺丝紧固导光板30的多个螺孔211。多个螺孔211，沿着主体部11的长边方向以规定的间隔排列。由导光板支撑部21支撑的导光板30被配置为，与天花板大致平行。并且，导光板支撑部21的深处的内侧面，相对于该导光板支撑部21的顶面大致正交。在该导光板支撑部21的内侧面，安装有发光模块15。发光模块15，被配置在导光板支撑部21内，具备基板151以及多个光源152。基板151是，细长的矩形板状的基板。基板151，以与主体部11的长边方向平行的方式，被设置在导光板支撑部21的内侧面。多个光源152是，所谓SMD(SurfaceMountDevice)型的LED元件。具体而言，SMD型的LED元件是，在树脂成型的空腔中安装LED芯片(发光元件)，在空腔内装入含荧光体树脂的封装型的LED元件。光源152，由电源部13具备的控制部(省略图示)控制来点灯以及灭灯。并且，各个光源152，由控制部进行调光调色控制。而且，发光模块15，不仅限于这样的结构，也可以利用在基板151上直接安装LED芯片的COB(ChipOnBoard)型的发光模块。并且，光源152具有的发光元件，不仅限于LED，例如，也可以是半导体激光器等的半导体发光元件、或有机EL(ElectroLuminescence)以及无机EL等的EL元件等的其他的固体发光元件。多个光源152，被配置在导光板30的入射面31、与导光板支撑部21的内侧面之间。光源152，被配置为射出光的射出方向与导光板30的入射面31相对，向该入射面31入射光。也就是说，光源152的射出方向，与导光板30的入射面31处于大致垂直的关系。导光板30，在俯视时呈长方形的平板状。而且，导光板30的形状，不仅限于长方形状，也可以是圆板状，也可以是三角形状等的其他的形状。导光板30是，将来自光源152的光向后述的射出面32引导的光学部件。导光板30，由聚碳酸酯、以及丙烯等的透光性的树脂形成，但是，也可以由其他的具有透光性的材料形成。导光板30，以相对于天花板大致平行的方式，由导光板支撑部21支撑。配置在导光板30的导光板支撑部21内的一侧面是，来自多个光源152的光入射的入射面31。入射面31，沿着主体部11的长边方向延伸设置。沿着该入射面31的延伸方向，多个光源152以规定的间隔排列。导光板30的一对主面中的、一方的主面是朝向下方的正面，是射出光的射出面32。导光板30的一对主面中的、相反侧的主面是朝向天花板的背面，是使通过导光板30内的光反射的反射面33。在导光板30，在射出面32与反射面33之间设置有入射面31。导光板30的入射面31以及射出面32形成平面。导光板30的反射面33是，与导光板30的射出面32相反侧的面。反射面33，向射出面32凹陷的多个凹部37被形成为，该反射面33内随机分散。图3是示出实施例涉及的导光板30的凹部37的放大截面图。如图3示出，凹部37是，以大致锥台状凹陷的棱镜。凹部37被形成为，作为基端部的上底，与作为底部的下底相比俯视时的面积大。而且，凹部37，也可以以圆锥台状凹陷，也可以以棱锥台状凹陷。而且，凹部37的底部被形成为，凹曲面状。在此，导光板30内行进的光，由导光板30的凹部37的内表面反射。为了实现所希望的配光，而重要的是，将该凹部37的内表面的形状，形成为符合设计意图的形状。图4是示出比较例的形成有理想的凹部37A的导光板30A的放大截面图。如图4示出，比较例涉及的凹部37A被形成为，锥体状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导光板，其特征在于，在该导光板的彼此相对的一对主面的至少一个上形成有多个凹部，在形成有所述多个凹部的所述主面上层叠有具有防污性的涂层，在所述凹部的底部积存的所述涂层的厚度比在其他部分积存的所述涂层的厚度厚。

【技术特征摘要】
2017.05.25 JP 2017-1037531.一种导光板，其特征在于，在该导光板的彼此相对的一对主面的至少一个上形成有多个凹部，在形成有所述多个凹部的所述主面上层叠有具有防污性的涂层，在所述凹部的底部积存的所述涂层的厚度比在其他部分积存的所述涂层的厚度厚。2.如权利要求1所述的导光板，其中，所述底部的所述涂层的表面为平面。3.如权利要求1或2所述的导光板，其中，在所述涂层中含有具有光扩散性的材料。4.如权利要求1或2所述的导光板，其中，仅在所述一对主面之中的一个主面上形成有所述多个凹部，并层叠有所述涂层，在另一个主面上层叠具有防污性的第二涂层，该第二涂层不含有具有光扩散性的材料。5.如权利要求1或2所述的导光板，其中，所述凹部被形成为大致锥台形状。6.如权利要求1或2所述的导光板...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿南真一，内山修平，重野纮辉，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP