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墙体模块制造技术

技术编号:1968560 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种具有镂空结构的墙体模块。该墙体模块的下安置面(6)上设置有凹槽(7),两端表面(3、4)上分别设置有凹入其中的半孔(14),上、下安置面(5、6)之间有通孔(15),其中凹槽(7)、半孔(14)以及通孔(15)的体积之和是整个墙体模块体积的40%-75%。本发明专利技术通过将镂空部分的体积控制在整个墙体模块体积的40%-75%,一方面能够适度减轻墙体模块的重量,便于搬运和安装,另一方面确保采用该墙体模块构筑的墙体在浇注混凝土后形成内在的网状结构用以满足的抗压、抗拉、抗弯曲的强度需要以及抗渗透性能。并且在40%-75%的范围内,采用强度等级高于制作模块所用混凝土的混凝土浇注后的墙体模块的抗压强度随着凹槽(7)、半孔(14)以及通孔(15)的体积之和占整个墙体模块体积的比例的增加而提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种墙体模块,包括一个前表面(1),一个后表面(2),一对端表面(3、4),一个上安置面(5),一个下安置面(6);所述下安置面(6)上设置有凹槽(7),所述上安置面(5)上设置有与所述下安置面(6)上的凹槽(7)相对应的凸台(8),所述凸台(8)的形状适于与相邻层模块下安置面(6)上的凹槽(7)一起使相邻层的模块对齐;所述端表面(3、4)上分别设置有凹入所述端表面(3、4)的半孔(14),所述半孔(14)在砌筑时与相邻模块端表面的半孔(14)一同构成一个通孔;所述上、下安置面(5、6)之间有一个通孔(15);其特征在于凹槽(7)、半孔(14)以及通孔(15)的体积之和为整个墙体模块体积的40...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁彬梁林华
申请(专利权)人:梁彬梁林华
类型:发明
国别省市:11[]

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