电子产品插口焊接不良返修工具制造技术

电子产品插口焊接不良返修工具，所述机箱内部设置有高频加热机，外部嵌设有温度控制器，所述温度控制器的上方通过线管连接有温度显示器，且该温度显示器嵌设于机箱，所述机箱通过导柱连接温度加热板，该温度加热板的上方通过开设凹槽形成材料返修区，所述凹槽内插接有电子产品插口，所述高频加热机通过线管连接温度加热板，本实用新型专利技术采用高频加热机加热，通过温度加热板上开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽，利用温度加热板的导热性，使得凹槽内形成温度腔，来达到电子产品插口的热平衡，从而快速退板或者返修不良品，提高成品率和良率，减少人工操作，且不损害电子产品插口。

【技术实现步骤摘要】
电子产品插口焊接不良返修工具
本技术涉及返修设备领域，更具体地说，尤其涉及一种电子产品插口焊接不良返修工具。
技术介绍
由于电子产品插口不断小型化，在焊接不良后需要采用传统的络铁或者热风枪式来返修，返修的效率和良率均很低，无法满足批量生产的所需，所以传统的焊接方法已不能适应需求。
技术实现思路
本技术针对上述缺点对现有技术进行改进，提供一种电子产品插口焊接不良返修工具，以解决现有技术中返修的效率和良率均很低的问题，技术方案如下：电子产品插口焊接不良返修工具，包括机箱和温度加热板，所述机箱内部设置有高频加热机，外部嵌设有温度控制器，所述温度控制器的上方通过线管连接有温度显示器，且该温度显示器嵌设于机箱，所述机箱通过导柱连接温度加热板，该温度加热板的上方通过开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽形成材料返修区，所述凹槽内插接有电子产品插口，所述高频加热机通过线管连接温度加热板。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术采用高频加热机加热，通过温度加热板上开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽，利用温度加热板的导热性，使得凹槽内形成温度腔，来达到电子产品插口的热平衡，从而快速退板或者返修不良品，提高成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子产品插口焊接不良返修工具，包括机箱(10)和温度加热板(14)，其特征在于：所述机箱(10)内部设置有高频加热机(13)，外部嵌设有温度控制器(11)，所述温度控制器(11)的上方通过线管连接有温度显示器(12)，且该温度显示器(12)嵌设于机箱(10)，所述机箱(10)通过导柱(15)连接温度加热板(14)，该温度加热板(14)的上方通过开设凹槽(16)形成材料返修区(17)，所述凹槽(16)内插接有电子产品插口(18)，所述高频加热机(13)通过线管连接温度加热板(14)。

【技术特征摘要】
1.电子产品插口焊接不良返修工具，包括机箱(10)和温度加热板(14)，其特征在于：所述机箱(10)内部设置有高频加热机(13)，外部嵌设有温度控制器(11)，所述温度控制器(11)的上方通过线管连接有温度显示器(12)，且该温度显示器(12)嵌设于机箱(10)，所述机箱(10)通过导柱(15)连接温度加热板(14)，该温度加热板(14)的上方通过开设凹槽(16)形成材料返修区(17)，所述凹槽(16)内插接有电子产品插口(18)，所述高频加热机(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文辉，
申请(专利权)人：东莞市佰兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44