一种适用于多种规格晶振的测试插板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于多种规格晶振的测试插板，包括上下分层组装在一起的两块PCB板，其中位于上层的一块PCB板是插接指示板，位于下层的另一块PCB板是插接电路板，在所述插接电路板上焊接有用于插入晶振引脚的簧插孔，插接指示板上则与所述簧插孔对应开设有插接通孔，所述插接通孔的深度大于所述簧插孔凸出所述插接电路板的高度；在所述插接电路板的背面还设置有测试插针组，所述测试插板通过所述插针组与测试基板电连接。通过该测试插板可以对多种规格尺寸的晶振进行固定和加电测试，供电类型也有多种，具有适用范围广、操作使用方便、实现成本低等优势。

A Test Plug for Various Specifications of Crystal Vibration

The utility model discloses a test plug board suitable for crystal oscillation of various specifications, including two PCB boards assembled in different layers. One PCB board in the upper layer is a plug-in indicator board, and the other PCB board in the lower layer is a plug-in circuit board, on which springs for inserting crystal oscillation pins are welded. The socket, the socket indicator board and the spring socket are correspondingly provided with a socket hole, the depth of the socket hole is greater than the height of the spring socket protruding the socket circuit board, and the back of the socket circuit board is also provided with a test pin group, through which the test pin group is electrically connected with the test substrate. The test plugboard can fix and electrically test crystal oscillators of various specifications and sizes. There are many types of power supply. It has the advantages of wide application range, easy operation and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多种规格晶振的测试插板
本技术属于晶振检测
，特别是涉及一种适用于多种规格晶振的测试插板。
技术介绍
晶振是晶体振荡器的简称，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件，该产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。因此，不同的晶振通常具有不同的规格，包括体积尺寸规格、供电电压规格等。当对不同尺寸规格的晶振加电测试时，现有技术中通常是对每一种尺寸规格的晶振提供一种对应的测试座，然后对该种规格尺寸的晶振进行测试，这种方式不具有通用性，当需要对不同尺寸规格的晶振进行测试时，需要多次更改测试插座，测试效率不高。为此，需要提供一种能够满足多种规格尺寸的晶振的测试插板，解决多种规格尺寸的晶振共用统一测试平台的问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种对不同规格尺寸的的晶振都可以进行测试的通用性的测试插板。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是提供一种适用于多种规格晶振的测试插板，所述测试插板包括上下分层组装在一起的两块PCB板，其中位于上层的一块PCB板是插接指示板，位于下层的另一块PCB板是插接电路板，在所述插接电路板上焊接有用于插入晶振引脚的簧插孔，插接指示板上则与所述簧插孔对应开设有插接通孔，所述插接通孔的深度大于所述簧插孔凸出所述插接电路板的高度；在所述插接电路板的背面还设置有测试插针组，所述测试插板通过所述测试插针组与测试基板电连接。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述插接通孔的数量、孔径和位置与晶振底部的插针式引脚的数量、直径和位置相适配，所述插接指示板上还设置有插接晶振引脚的指示标志。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述测试插板适用的晶振类型至少有2种，每种类型的晶振在所述插接指示板上对应的插接通孔相互独立，并且在所述插接指示板有多种朝向紧凑分布，而不同类型的晶振在所述插接电路板上对应的供电端电连接在一起、振荡信号输出端电连接在一起，以及接地端也电连接在一起。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述测试插针组包括具有双排12插针的第一测试插针组、双排10插针的第二测试插针组和双排4插针的第三测试插针组，三个测试插针组在所述插接电路板上呈三角形布设。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述插接通孔适配的晶振尺寸类型包括：4针，长×宽＝12mm×12mm；5针，长×宽＝20mm×12mm；5针，长×宽＝20mm×20mm；5针，长×宽＝25mm×25mm；5针，长×宽＝27mm×36mm；5针，长×宽＝51mm×41mm；5针，长×宽＝51mm×51mm。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，簧插孔的孔径包括0.5mm、0.8mm、和/或1.0mm。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述测试插板为12V供电的晶振测试插板，所述第一测试插针组包括高电压输入插针、低电压输入插针、电压公共插针、12V电压指示插针，且所述高电压输入插针与所述电压公共插针电连接；所述第二测试插针组包括与所述晶振的供电端电连接的电压输出插针、对所述测试基板上的线性电源模块进行分压控制的第一分压控制插针和第二分压控制插针，所述电压输出插针与所述第一测试插针组中的所述12V电压指示插针电连接，所述第一分压控制插针和第二分压控制插针均悬空；所述第三测试插针组包括对所述测试基板上的开关电源模块进行使能控制的开关电源控制插针，所述开关电源控制插针接地。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述测试插板为5V供电的晶振测试插板，所述第一测试插针组包括高电压输入插针、低电压输入插针、电压公共插针、5V电压指示插针，且所述低电压输入插针与所述电压公共插针电连接；所述第二测试插针组包括与所述晶振的供电端电连接的电压输出插针、对所述测试基板上的线性电源模块进行分压控制的第一分压控制插针和第二分压控制插针，所述电压输出插针与所述第一测试插针组中的所述5V电压指示插针电连接，所述第一分压控制插针悬空，所述第二分压控制插针接地；所述第三测试插针组包括对所述测试基板上的开关电源模块进行使能控制的开关电源控制插针、对所述开关电源模块进行低压选择的低压选择插针，所述开关电源控制插针接地，所述低压选择插针接地。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述测试插板为3.3V供电的晶振测试插板，所述第一测试插针组包括高电压输入插针、低电压输入插针、电压公共插针、3.3V电压指示插针，且所述低电压输入插针与所述电压公共插针电连接；所述第二测试插针组包括与所述晶振的供电端电连接的电压输出插针、对所述测试基板上的线性电源模块进行分压控制的第一分压控制插针和第二分压控制插针，所述电压输出插针与所述第一测试插针组中的所述3.3V电压指示插针电连接，所述第一分压控制插针接地，所述第二分压控制插针悬空；所述第三测试插针组包括对所述测试基板上的开关电源模块进行使能控制的开关电源控制插针、对所述开关电源模块进行低压选择的低压选择插针，所述开关电源控制插针接地，所述低压选择插针悬空。在本技术适用于多种规格晶振的测试插板的另一实施例中，所述测试插板的所述插接电路板上设置有用于与所述测试基板准确插接定位的至少两个定位孔。本技术的有益效果是：本技术公开了一种适用于多种规格晶振的测试插板，包括上下分层组装在一起的两块PCB板，其中位于上层的一块PCB板是插接指示板，位于下层的另一块PCB板是插接电路板，在所述插接电路板上焊接有用于插入晶振引脚的簧插孔，插接指示板上则与所述簧插孔对应开设有插接通孔，所述插接通孔的深度大于所述簧插孔凸出所述插接电路板的高度；在所述插接电路板的背面还设置有测试插针组，所述测试插板通过所述插针组与测试基板电连接。通过该测试插板可以对多种规格尺寸的晶振进行固定和加电测试，供电类型也有多种，具有适用范围广、操作使用方便、实现成本低等优势。附图说明图1是本技术适用于多种规格晶振的测试插板一实施例组成框图；图2是图1所示实施例的截面示意图；图3是本技术适用于多种规格晶振的测试插板另一实施例中的插接指示板的示意图；图4是本技术适用于多种规格晶振的测试插板另一实施例中的插接电路板的示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。下面结合附图，对本技术的各实施例进行详细说明。图1是本技术适用于多种规格晶振的测试插板一实施例组成示意图。如图1所示，所述测试插板包括上下分层组装在一起的两块PCB板，为了便于说明，图1将这两块PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述测试插板包括上下分层组装在一起的两块PCB板，其中位于上层的一块PCB板是插接指示板，位于下层的另一块PCB板是插接电路板，在所述插接电路板上焊接有用于插入晶振引脚的簧插孔，插接指示板上则与所述簧插孔对应开设有插接通孔，所述插接通孔的深度大于所述簧插孔凸出所述插接电路板的高度；在所述插接电路板的背面还设置有测试插针组，所述测试插板通过所述测试插针组与测试基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述测试插板包括上下分层组装在一起的两块PCB板，其中位于上层的一块PCB板是插接指示板，位于下层的另一块PCB板是插接电路板，在所述插接电路板上焊接有用于插入晶振引脚的簧插孔，插接指示板上则与所述簧插孔对应开设有插接通孔，所述插接通孔的深度大于所述簧插孔凸出所述插接电路板的高度；在所述插接电路板的背面还设置有测试插针组，所述测试插板通过所述测试插针组与测试基板电连接。2.根据权利要求1所述的适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述插接通孔的数量、孔径和位置与晶振底部的插针式引脚的数量、直径和位置相适配，所述插接指示板上还设置有插接晶振引脚的指示标志。3.根据权利要求2所述的适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述测试插板适用的晶振类型至少有2种，每种类型的晶振在所述插接指示板上对应的插接通孔相互独立，并且在所述插接指示板有多种朝向且紧凑分布，而不同类型的晶振在所述插接电路板上对应的供电端电连接在一起、振荡信号输出端电连接在一起，以及接地端也电连接在一起。4.根据权利要求3所述的适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述测试插针组包括具有双排12插针的第一测试插针组、双排10插针的第二测试插针组和双排4插针的第三测试插针组，三个测试插针组在所述插接电路板上呈三角形布设。5.根据权利要求4所述的适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述插接通孔适配的晶振尺寸类型包括：4针，长×宽＝12mm×12mm；5针，长×宽＝20mm×12mm；5针，长×宽＝20mm×20mm；5针，长×宽＝25mm×25mm；5针，长×宽＝27mm×36mm；5针，长×宽＝51mm×41mm；5针，长×宽＝51mm×51mm。6.根据权利要求4所述的适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，簧插孔的孔径包括0.5mm、0.8mm、和/或1.0mm。7.根据权利要求6所述的适用于多种规格晶振的测试插板，其特征在于，所述测试插板为12V供电的晶振测试插板，所述第一测试插针组包括高电压输入插针、低电压输入插针、电压公共插针、12V电压指示插针，且所述高电压输入插针与所述电压公共插针电连接；所述第二测试插针组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张北江，赵陆文，徐萍，
申请(专利权)人：南京尤尼泰信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32