一种电器盒、电器盒组件和空调器制造技术

技术编号:19654513 阅读:22 留言:0更新日期:2018-12-05 23:38
本实用新型专利技术公开了一种电器盒、电器盒组件和空调器,其中,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;盒体盖设于盒盖上,盒体与盒盖形成密封空间,电路板容纳于密封空间内。本实用新型专利技术的方案,可以克服现有技术中的电器盒的防水、防尘能力有限的缺陷,提高了电器盒的防水、防尘能力。

A Kind of Electrical Box, Electrical Box Component and Air Conditioner

The utility model discloses an electrical box, an electrical box assembly and an air conditioner, in which the electrical box comprises a box body, a box cover and a circuit board; the box cover is arranged on the box cover, and the box body and the box cover form a sealing space, and the circuit board is accommodated in the sealing space. The scheme of the utility model can overcome the limitation of the limited water and dust-proof ability of the electric box in the prior art, and improve the water and dust-proof ability of the electric box.

【技术实现步骤摘要】
一种电器盒、电器盒组件和空调器
本技术属于空调
,具体涉及一种电器盒、电器盒组件和空调器。
技术介绍
近年来,随着空调技术的发展,空调不断突破在极限环境下的制冷制热技术。其中在高温制冷时,需要降低空调运行中功率元器件的温度,从而使空调能够进行可靠的运行。目前,空调控制器的散热主要是通过在结构上进行通风风道的设计来实现。实现散热的原理是,通过空气的对流来降低元器件表面的温度。但是这种通过通风风道来实现散热的方式有如下缺点:水汽、灰尘等杂质会通过风道进入控制器内部,引发元器件腐蚀、电路短路等问题。虫鼠等小动物也有可能通过风道进入控制器内,对控制器进行破坏。空调在长期使用过程中容易出现风道堵塞的问题,导致元器件过热损坏。传统电器盒的元器件散热过于依赖通风,印刷电路板排版过程中需考虑通风问题,导致排版难度加大,而且经常需要考虑布局,从而增大了印刷电路板的尺寸,提高了成本。总之,目前传统空调的电器盒的通风散热效果均不佳,传统空调的电器盒的散热能力有限。元器件的发热量与电流有关,电流越大,相应的发热量也越大。由于传统空调的电器盒的散热能力有限,在无法有效地解决散热的情况下,设计上选择限制电流的方式,将整机的电流限制在较低的水平,以缓解空调运行中功率元器件的温度过高的问题。但是,当整机的电流被限制在较低的电流水平的时候,在高温制冷工况下,空调无法发挥出较佳的制冷性能。
技术实现思路
本技术的目的在于,针对上述缺陷,提供针对上述缺陷,提供一种电器盒和空调器,以解决现有技术中,电器盒的防水、防尘能力有限的问题。本技术提供一种电器盒,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;所述盒体盖设于所述盒盖上,所述盒体与所述盒盖形成密封空间,所述电路板容纳于所述密封空间内。可选地,所述电器盒还包括风扇,所述风扇位于所述密封空间内、且安装于所述盒盖上,所述风扇的出风口与所述电路板相对设置。可选地,所述风扇与所述盒盖之间设置有预设空间的进风通道。可选地,所述电路板上设置有元器件,所述元器件包括第一元器件和第二元器件,所述第一元器件设置于所述电路板的第一侧,以便于所述第一元器件散热,其中,所述第一侧为与所述风扇相对的一侧;所述电路板还包括与所述第一侧相背的第二侧,所述第二元器件设置于所述第二侧上,其中,所述第二元器件的热耗密度大于所述第一元器件的热耗密度。可选地,所述第一元器件的数量为至少两个,所述第一元器件从所述电路板的一侧向外凸出设置,当所述第一元器件的凸出高度大于预设的凸出高度时,至少两个所述第一元器件沿所述电路板的表面分开布设。可选地,所述盒盖通过螺钉,或者卡扣结构与所述盒体固定连接;和/或,所述电路板通过卡槽与所述盒体固定连接;和/或,所述风扇通过螺钉,或者卡扣结构与所述盒盖固定连接。与上述电器盒相匹配,本技术另一方面提供一种电器盒组件,所述电器盒组件包括:以上所述的电器盒,还包括散热器,所述散热器与所述电器盒的盒体固定连接,以便于所述电器盒散热。可选地,设置于所述电器盒的电路板上的第二元器件通过设置于所述盒体上的孔穿透所述盒体,并与所述散热器固定连接,以便于所述第二元器件散热,所述散热器能对所述孔进行密封。可选地,所述散热器的材质为铝型材质。与上述电器盒组件相匹配,本技术再一方面提供一种空调器,包括:以上所述的电器盒组件。本技术的方案,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;盒体盖设于盒盖上,盒体与盒盖形成密封空间,电路板容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。进一步,本技术的方案,所述电器盒还包括风扇,风扇位于密封空间内、且安装于盒盖上,风扇的出风口与电路板相对设置;这样,提高了电器盒的散热能力,使得在高温制冷工况下,空调仍能发挥出较佳的制冷性能。进一步,本技术的方案,风扇与盒盖之间设置有预设空间的进风通道;这样,通过在风扇与盒盖之间设置有预设空间的进风通道,避免风扇与盒盖贴合太近而造成的进风不畅,影响风扇的风量。由此,本技术的方案,所述电器盒包括盒体、盒盖、和电路板;盒体盖设于盒盖上,盒体与盒盖形成密封空间,电路板容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。下面通过附图和实施例,对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术的电器盒一实施例的结构示意图;图2为本技术的风扇位置的结构示意图;图3为本技术的电器盒组件一实施例的结构示意图;图4为本技术的电器盒组件另一实施例的结构示意图;图5为本技术的电器盒组件再一实施例的结构示意图。结合附图,本技术实施例中附图标记如下:100、电器盒;1、盒体;2、盒盖;3、风扇;4、电路板;5、第一元器件;6、第二元器件;61、第一功率器件;62、第二功率器件;63、第三功率器件;64、第四功率器件;7、散热器。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。根据本技术的实施例,提供了一种电器盒,如图1所示,为本技术的电器盒的一实施例的结构示意图。如图1所示,1为盒体,2为盒盖,3为风扇,4为电路板。如图1所示,本技术的方案,所述电器盒包括盒体1、盒盖2、和电路板4;盒体1盖设于盒盖2上,盒体1与盒盖2形成密封空间,电路板4容纳于密封空间内;从而提高电器盒的防水、防尘能力。为了提高电器盒的散热能力,所述电器盒还包括风扇3,风扇3位于密封空间内、且安装于盒盖2上,风扇3的出风口与电路板4相对设置;这样,提高了电器盒的散热能力,使得在高温制冷工况下,空调仍能发挥出较佳的制冷性能。如图1所示,电路板4上设置有元器件,元器件包括第一元器件和第二元器件,第一元器件设置于电路板4的第一侧,以便于第一元器件散热,其中,第一侧为与风扇3相对的一侧;电路板4还包括与第一侧相背的第二侧,第二元器件设置于第二侧上,其中,第二元器件的热耗密度大于第一元器件的热耗密度。为了避免设置于电路板4上的高度较高的第一元器件的集中排布,从而避免阻碍内部气流的流动方向和速度,第一元器件的数量为至少两个,第一元器件从电路板4的一侧向外凸出设置,当第一元器件的凸出高度大于预设的凸出高度时,至少两个第一元器件沿电路板4的表面分开布设。如图1所示,本技术所提供的电器盒,通过安装于盒盖2上的风扇3,将设置于电路板4的第一侧的第一元器件表面所产生的热量带走,有利于第一元器件散热。本技术的电器盒的散热原理具体如下所述:一方面,盒盖2对整个电器盒进行密封,在密封电器盒内安装风扇3,加强了内部元器件与空气的对流,因此,增加了该电器盒的换热效果。正是由于风扇3的出风口与设置于电路板4上的第一元器件相对设置,保证发热量大的第一元器件周围的气流速度足够大,可以将设置于电路板4正面的第一元器件的工作过程中所产生的热量带走,从而,有利于第一元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器盒,其特征在于,包括盒体(1)、盒盖(2)、和电路板(4);所述盒体(1)盖设于所述盒盖(2)上,所述盒体(1)与所述盒盖(2)形成密封空间,所述电路板(4)容纳于所述密封空间内;所述电器盒还包括风扇(3),所述风扇(3)位于所述密封空间内、且安装于所述盒盖(2)上,所述风扇(3)的出风口与所述电路板(4)相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种电器盒,其特征在于,包括盒体(1)、盒盖(2)、和电路板(4);所述盒体(1)盖设于所述盒盖(2)上,所述盒体(1)与所述盒盖(2)形成密封空间,所述电路板(4)容纳于所述密封空间内;所述电器盒还包括风扇(3),所述风扇(3)位于所述密封空间内、且安装于所述盒盖(2)上,所述风扇(3)的出风口与所述电路板(4)相对设置。2.如权利要求1所述的电器盒,其特征在于,所述风扇(3)与所述盒盖(2)之间设置有预设空间的进风通道。3.如权利要求1所述的电器盒,其特征在于,所述电路板(4)上设置有元器件,所述元器件包括第一元器件(5)和第二元器件(6),所述第一元器件(5)设置于所述电路板(4)的第一侧,以便于所述第一元器件(5)散热,其中,所述第一侧为与所述风扇(3)相对的一侧;所述电路板还包括与所述第一侧相背的第二侧,所述第二元器件(6)设置于所述第二侧上,其中,所述第二元器件(6)的热耗密度大于所述第一元器件(5)的热耗密度。4.如权利要求3所述的电器盒,其特征在于,所述第一元器件(5)的数量为至少两个,所述第一元器件(5)从所述电路板(4)的一侧向...

【专利技术属性】
技术研发人员:翟振坤廖敏于博陈英强
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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