一种高散热LED制造技术

技术编号:19631521 阅读:41 留言:0更新日期:2018-12-01 12:56
本发明专利技术提供一种高散热LED,包括底座、发光晶片、第一引线、第二引线、正引脚、负引脚和外封胶体。本发明专利技术的高散热LED使用陶瓷做LED基板,易加工,安装方便,快速传递出发光晶片内部的热量,防止发光晶片因温度过高导致LED亮度衰减过快和寿命短,散热效果更好,寿命更高。

A high heat dissipation LED

The invention provides a high heat dissipation LED, including a base, a light emitting chip, a first lead, a second lead, a positive pin, a negative pin and an outer sealing colloid. The high heat dissipation LED of the invention uses ceramics as the LED substrate, which is easy to process, convenient to install, and can quickly transfer the heat inside the light-emitting wafer, so as to prevent the light-emitting wafer from decaying too fast and having short life because of the high temperature, and has better heat dissipation effect and higher life.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热LED
本专利技术涉及照明领域,特别涉及一种高散热LED。
技术介绍
LED作为一个电光源发光器件,由于其工作寿命长、响应快、体积小、重量轻、耐冲击、绿色环保不会污染环境,易于调光调色可控性大、耗电低,具有其它电光源发光器件更优越的优点,越来越备受人们的关注。随着白炽灯的淘汰,采用LED作为光源的灯泡也开始流行。现有的LED灯散热差,其零件组装困难,且成本较高,散热效果相对不理想,生产成本较为高昂,使用较为不便。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的主要目的在于提供一种高散热LED灯,。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术技术方案如下:一种高散热LED,包括:底座,所述底座是陶瓷底座,所述底座包括第一圆柱部和位于第一圆柱部上的第二圆柱部,第二圆柱部的直径小于第一圆柱部,使得第一圆柱部和第二圆柱部共同形成阶梯台,所述底座上设置有第一过孔和第二过孔;发光晶片,设置在第二圆柱部上;第一引线,所述第一引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第一过孔;第二引线,所述第二引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第二过孔;正引脚,所述正引脚与穿过第一过孔的第一引线连接;负引脚,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热LED,其特征在于,包括:底座,所述底座是陶瓷底座,所述底座包括第一圆柱部和位于第一圆柱部上的第二圆柱部,第二圆柱部的直径小于第一圆柱部,使得第一圆柱部和第二圆柱部共同形成阶梯台,所述底座上设置有第一过孔和第二过孔;发光晶片,设置在第二圆柱部上;第一引线,所述第一引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第一过孔;第二引线,所述第二引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第二过孔;正引脚,所述正引脚与穿过第一过孔的第一引线连接;负引脚,所述负引脚与穿过第二过孔的第二引线连接;外封胶体,所述外封胶体设置在底座上,并将发光晶片和第二圆柱部封装在其内。

【技术特征摘要】
1.一种高散热LED,其特征在于,包括:底座,所述底座是陶瓷底座,所述底座包括第一圆柱部和位于第一圆柱部上的第二圆柱部,第二圆柱部的直径小于第一圆柱部,使得第一圆柱部和第二圆柱部共同形成阶梯台,所述底座上设置有第一过孔和第二过孔;发光晶片,设置在第二圆柱部上;第一引线,所述第一引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第一过孔;第二引线,所述第二引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第二过孔;正引脚,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊杨绍源
申请(专利权)人:重庆秉为科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆,50

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