一种电路板热侦测结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板热侦测结构，包括：供电端子、电源控制端子和串联在供电端子和电源控制端子之间的温控电路；供电端子连接电池和/或适配器获取供电；供电端子和电源控制端子之间还串联有第二电阻和第三电阻。本实用新型专利技术提出的一种电路板热侦测结构，可根据侦测位置的需要，设置热侦测支路上的热敏电阻数量，实现多位置热侦测。本实用新型专利技术与传统的热侦测系统相对，结构简单，占用PCB面积少，热侦测路数灵活可调，更加适应于PCB线路走线复杂，发热器件多的情况，具有设计灵活方便，成本低廉，占用空间少的优点。

A Circuit Board Thermal Detection Structure

The utility model discloses a circuit board thermal detection structure, which comprises a power supply terminal, a power control terminal and a temperature control circuit in series between the power supply terminal and the power supply control terminal; a power supply terminal connects the battery and/or adapter to obtain power supply; and a second resistance and a third electricity are also connected in series between the power supply terminal and the power supply control terminal. Obstruction. The utility model provides a circuit board thermal detection structure, which can set the number of thermistors on the thermal detection branch according to the need of the detection position, and realize multi-position thermal detection. Compared with the traditional thermal detection system, the utility model has the advantages of simple structure, less occupied area of PCB, flexible and adjustable number of thermal detection paths, more adaptable to the complicated route of PCB lines and more heating devices, flexible and convenient design, low cost and less occupied space.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板热侦测结构
本技术涉及电路
，尤其涉及一种电路板热侦测结构。
技术介绍
笔记本电脑、平板电脑、手机等的电路板有发热元件需要控制的设备上，都需要设置温度侦测控制。传统的笔记本电脑或者新型的平板电脑中会用专门的温度侦测芯片电路，专门的温度侦测芯片自带温度传感器以及外围线路挂额外的温度传感器，收到的数据通过温度侦测芯片处理数据后报告给处理器这种单独的芯片和外围线路成本高，同时占用较大的面积，越来越成为消费电子发展趋势的瓶颈。现有的温度侦测控制方法，存在以下缺陷：(1)需用专门的协议总线接口，以及对应接口的芯片和芯片对应的外围电路，设计复杂。(2)芯片和芯片对应的外围电路在PCB(印制电路板)上占较大的面积，不利于PCB的小型化。(3)芯片和芯片对应的外围电路总计成本高，且芯片外挂传感器数量有限制。一颗芯片一般外挂不超过2个，多处发热地点需要更多同样的方案。(4)侦测位置有局限。因成本和传感器数量限制原因，实际使用中只能兼顾少数重点发热区域，放过大部分次重要发热区域，对整个系统的保护存在较大的漏洞。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种电路板热侦测结构。本技术提出的一种电路板热侦测结构，包括：供电端子、电源控制端子和串联在供电端子和电源控制端子之间的温控电路；供电端子连接电池和/或适配器获取供电；供电端子和电源控制端子之间还串联有第二电阻和第三电阻；温控电路包括第一三极管和一个或者多个热敏电阻，第一三极管采用NPN管，热敏电阻均采用正温度系数热敏电阻；所有的热敏电阻串联形成热侦测支路并安装在热侦测区域；第一三极管的基极串联热侦测支路后接地，并通过第一电阻连接供电端子；第一三极管的集电极连接电源控制端子，第一三极管的发射极接地。优选地，温控电路还包括第一稳压管，第一稳压管的正极连接电源控制端子，其负极连接第一三极管的集电极。优选地，还包括第二稳压管和第三稳压管，第二稳压管的正极和第三稳压管的正极分别连接适配器和电池，第二稳压管的负极和第三稳压管的负极等电位连接作为供电端子。优选地，还包括第二三极管，第二三极管采用PNP管，其基极连接第一三极管的集电极，其发射极通过第二电阻连接供电端子，其集电极通过电容器接地；第三电阻还串联在第二三极管的发射极和基极之间。优选地，电容器第一端分别连接第一三极管基极和第二三极管集电极，其第二端接地。本技术提出的一种电路板热侦测结构，可根据侦测位置的需要，设置热侦测支路上的热敏电阻数量，实现多位置热侦测。本技术与传统的热侦测系统相对，结构简单，占用PCB面积少，热侦测路数灵活可调，更加适应于PCB线路走线复杂，发热器件多的情况，具有设计灵活方便，成本低廉，占用空间少的优点。附图说明图1为实施例1提出的一种电路板热侦测结构示意图；图2为实施例2提出的一种电路板热侦测结构示意图。具体实施方式实施例1参照图1，本技术提出的一种电路板热侦测结构，包括：供电端子、电源控制端子和串联在供电端子和电源控制端子之间的温控电路。供电端子连接电池和/或适配器获取供电。供电端子和电源控制端子之间还串联有第二电阻R2和第三电阻R3。电源根据电源控制端子的输出信号对系统通断电。具体的，可结合现有技术，设置电源控制端子输出高电平，则电源对系统供电，系统正常工作；当电源控制端子输出低电平，则电源对系统断电，系统关闭。这里，电源为电池或者适配器。温控电路包括第一三极管Q1和一个或者多个热敏电阻，第一三极管Q1采用NPN管，热敏电阻均采用正温度系数热敏电阻。所有的热敏电阻串联形成热侦测支路并安装在热侦测区域。如此，当热侦测区域温度升高且达到一个阈值，则热侦测支路上的电阻值呈现阶跃式的增长，使得热侦测支路通过热敏电阻的阻值变化对热侦测区域进行热侦测。第一三极管Q1的基极串联热侦测支路后接地，并通过第一电阻R1连接供电端子。第一三极管Q1的集电极连接电源控制端子，第一三极管Q1的发射极接地。如此，热侦测支路与第一电阻R1串联分压，当热侦测区域温度正常的情况下，热侦测支路上电阻值较小，第一三极管Q1基极电压被热侦测支路拉低，第一三极管Q1截止，供电端子他能够给第二电阻R2和第三电阻R3所在支路向电源控制端子供电，电源控制端子输出高电平，电源向系统正常供电。当热侦测区域温度上升，热侦测支路上电阻值随着温度上升，第一三极管Q1基极电压被热侦测支路拉高，从而导通，电源控制端子通过第一三极管Q1接地，系统断电，以避免高温工作的风险。本实施例中，采用了7个热敏电阻，分别为RT1、RT2、RT3、RT4、RT5、RT5、RT7。实施例2相对于实施例1，本实施例中，温控电路还包括：第一稳压管D1、第二稳压管D2、第三稳压管D3和第二三极管Q2。第一稳压管D1的正极连接电源控制端子，其负极连接第一三极管Q1的集电极，第二电阻R2和第三电阻R3具体串联在第一稳压管D1负极和供电端子之间。第一稳压管D1的设置，可保证电源控制端子的供电安全和稳定。第二稳压管D2的正极和第三稳压管D3的正极分别连接适配器和电池，第二稳压管D2的负极和第三稳压管D3的负极等电位连接作为供电端子。第二三极管Q2采用PNP管，其基极连接第一三极管Q1的集电极，其发射极通过第二电阻R2连接供电端子，其集电极通过电容器C0接地。具体的，电容器C0第一端分别连接第一三极管Q1基极和第二三极管Q2集电极，其第二端接地。第三电阻R3还串联在第二三极管Q2的发射极和基极之间。如此，当温度升高，第一三极管Q1导通时，系统断电时，第二三极管Q2基极电平被第一三极管Q1拉低，第二三极管Q2导通，通过电容器C0抬高第一三极管Q1发射极电平，防止电池或者适配器被拉低到地造成短路，保证电源只是对系统断电关机，该温控电路继续工作，避免因为局部过热造成器件烧坏，从而对整个系统起保护作用。当温度正常，第一三极管Q1截止时，第二三极管Q2截止，从而配合第二电阻和第三电阻分压，保证系统正常工作。本实施方式中，系统概指通过电池或者适配器供电的工作系统，热侦测支路中各热敏电阻用于监控系统中各具有高温风险的电子元器件。以电脑为例，系统指电脑工作系统，热侦测支路中各热敏电阻可用于检测电脑蓄电池或者主板的温度，如此，当电脑主板或者蓄电池温度过高，则停止蓄电池或者适配器对系统的供电，使得电脑关机。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板热侦测结构，其特征在于，包括：供电端子、电源控制端子和串联在供电端子和电源控制端子之间的温控电路；供电端子连接电池和/或适配器获取供电；供电端子和电源控制端子之间还串联有第二电阻(R2)和第三电阻(R3)；温控电路包括第一三极管(Q1)和一个或者多个热敏电阻，第一三极管(Q1)采用NPN管，热敏电阻均采用正温度系数热敏电阻；所有的热敏电阻串联形成热侦测支路并安装在热侦测区域；第一三极管(Q1)的基极串联热侦测支路后接地，并通过第一电阻(R1)连接供电端子；第一三极管(Q1)的集电极连接电源控制端子，第一三极管(Q1)的发射极接地。

【技术特征摘要】
1.一种电路板热侦测结构，其特征在于，包括：供电端子、电源控制端子和串联在供电端子和电源控制端子之间的温控电路；供电端子连接电池和/或适配器获取供电；供电端子和电源控制端子之间还串联有第二电阻(R2)和第三电阻(R3)；温控电路包括第一三极管(Q1)和一个或者多个热敏电阻，第一三极管(Q1)采用NPN管，热敏电阻均采用正温度系数热敏电阻；所有的热敏电阻串联形成热侦测支路并安装在热侦测区域；第一三极管(Q1)的基极串联热侦测支路后接地，并通过第一电阻(R1)连接供电端子；第一三极管(Q1)的集电极连接电源控制端子，第一三极管(Q1)的发射极接地。2.如权利要求1所述的电路板热侦测结构，其特征在于，温控电路还包括第一稳压管(D1)，第一稳压管(D1)的正极连接电源控制端子，其负极连接第一三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：合肥宝龙达信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34