一种三防智能手机主板及三防智能手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种三防智能手机主板，包括主副PCB板及柔性电路板连接线；主副PCB板间预留有手机电池的间距；主PCB板第一背面上设有听筒弹片、虹膜及前置摄像头共用的前摄连接器、传感弹片、GPS天线馈点弹片、分级天线馈点弹片、耳机连接弹片、闪光灯弹片及第一TP连接器，第一正面上设有虹膜灯焊盘、后摄连接器、光感连接器、加密连接器、第一按键连接器、座子、小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器、电池连接器、串口连接器及第二按键连接器；副PCB板第二背面设有主天线馈点弹片、喇叭安装位、马达安装位，第二正面上设有麦克风安装位及大板连接器。实施本实用新型专利技术，满足主板硬件功能，节省主板设计空间，达到轻薄、大电池的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种三防智能手机主板及三防智能手机
本技术涉及手机
，尤其涉及一种三防智能手机主板及三防智能手机。
技术介绍
随着通信技术的不断发展以及手机制造技术的不断提高，手机已经成为人们日常生活中必不可少的沟通工具，手机制造业竞争虽然异常激烈，但同款式的手机附带的功能越多，越受到消费者的青睐。随着户外运动的发展，三防智能手机（防摔、防水和防尘）在智能机市场领域的比例逐年上升，用户也越来越多。在三防智能手机领域，多功能、大电池、机身超薄是诸多设计厂家追逐的目标，相较以前大厚度的机型，如今更多的款式在向轻薄化的方向发展。手机功能及性能越来越好，使得主板上电子器件的数量也随之增加，从而会导致主板电路设计也越来越复杂，主板的体积也越做越大。目前，手机主板基本通过印刷电路板（PCB）双面布局的方式制备而成，若主板过长过大，就会占掉电池的空间，从而使手机的待机时间太短，无法满足一些用户的日常需求；若满足主板硬件功能不变的前提下，却难以达到轻薄、大电池的要求。因此需对三防智能手机主板进行结构设计，既能满足主板硬件功能，又能节省主板设计空间，达到轻薄、大电池的要求。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种三防智能手机主板及三防智能手机，既能满足主板硬件功能，又能节省主板设计空间，达到轻薄、大电池的要求。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种三防智能手机主板，包括主PCB板、副PCB板以及将所述主PCB板及所述副PCB板连接在一起的柔性电路板连接线；其中，所述主PCB板与所述副PCB板之间预留有用于安装手机电池的间距；其中，所述主PCB板上形成有第一背面和第一正面；所述第一背面上设有用于安装听筒的听筒弹片、用于通过第一排线绕折至所述第一正面并与安装于所述第一正面上的虹膜摄像头和前置摄像头实现连接的前摄连接器、用于安装气压传感器或温湿度传感器的传感弹片、用于安装GPS天线的GPS天线馈点弹片、用于安装分级天线的分级天线馈点弹片、用于通过第二排线绕折至所述第一正面并与安装于所述第一正面上的耳机实现连接的耳机连接弹片、用于安装双色温闪光灯的闪光灯弹片以及用于连接触摸屏TP的第一TP连接器；所述第一正面上设有用于焊接虹膜灯的虹膜灯焊盘、用于通过第三排线绕折至所述第一背面并与安装于所述第一背面上的后置摄像头实现连接的后摄连接器、用于安装光感和指示灯的光感连接器、用于安装加密芯片的加密连接器、用于连接SOS和PTT按键的第一按键连接器、用于连接射频同轴线的座子、用于连接所述柔性电路板连接线一端的小板连接器、用于连接指纹传感器的指纹连接器、用于连接触摸屏TP的第二TP连接器、用于连接手机液晶屏的屏连接器、用于连接所述手机电池的电池连接器、用于连接SIM卡座、对讲及串口的串口连接器以及用于连接开机键和音量键的第二按键连接器；其中，所述副PCB板上形成有第二背面和第二正面；所述第二背面上设有用于安装主天线的主天线馈点弹片、用于安装喇叭的喇叭安装位以及用于安装马达的马达安装位；所述第二正面上设有用于安装麦克风的麦克风安装位以及用于连接所述柔性电路板连接线的另一端并通过所述柔性电路板连接线实现与所述主PCB板的小板连接器相连的大板连接器。其中，所述主PCB板的第一正面形成有第一凹槽、第三凹槽以及位于所述第一凹槽及所述第三凹槽之间的第二凹槽；其中，所述第一凹槽位于所述主PCB板的第一正面的左侧，用以容纳连接所述耳机连接弹片的第二排线以及容纳所述光感连接器的排线；所述第二凹槽位于所述主PCB板的第一正面的中部，用以容纳连接所述后置摄像头；所述第三凹槽位于所述主PCB板的第一正面的右侧，用以容纳虹膜摄像头和前置摄像头。其中，所述主PCB板的第一正面上的虹膜灯焊盘、后摄连接器、光感连接器、加密连接器、第一按键连接器、座子、小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器、电池连接器、串口连接器以及第二按键连接器均沿所述第一正面的四周边缘分布。其中，所述主PCB板的第一正面上方设有一锁紧钢片，且所述锁紧钢片覆盖在所述小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器及电池连接器的上方，并通过螺丝与所述主PCB板的第一正面相固定。其中，所述主PCB板的第一正面上还设有用于连接听筒的听筒漏铜馈点。其中，所述主PCB板的第一背面上还设有用于安装NFC传感器的NFC弹片以及用于安装无线充电感应器的无线充电弹片。其中，所述主PCB板的第一背面上还设有用于连接闪光灯的闪光灯连接点，且所述闪光灯连接点设置为弹片或焊盘。其中，所述主PCB板的第一正面上还设有BB屏蔽罩、第一RF屏蔽罩和NFC屏蔽罩；所述主PCB板的第一背面上还设有第二RF屏蔽罩、第三RF屏蔽罩和PMU屏蔽罩；其中，所述BB屏蔽罩、第一RF屏蔽罩、NFC屏蔽罩、第二RF屏蔽罩、第三RF屏蔽罩和PMU屏蔽罩均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的五金件。其中，所述主PCB板的第一正面或第一背面上还设至少一射频测试座。本技术实施例还提供一种三防智能手机，包括前述的三防智能手机主板。实施本技术实施例，具有如下有益效果：1、本技术实施例的三防智能手机主板，不仅能满足主板硬件功能，还采用主副PCB板独立分离后通过柔性电路板连接线实现电连接的设计方式，使得电池的容纳空间更厚更大，有利于提高手机的待机及持续使用时间；2、本技术实施例的三防智能手机主板，鉴于虹膜摄像头和前置摄像头共用一个前摄连接器，因此节省了主板设计空间；同时鉴于第一凹槽用以容纳连接耳机连接弹片的第二排线以及容纳光感连接器排线、第二凹槽用以容纳连接后置摄像头和第三凹槽用以容纳虹膜摄像头和前置摄像头，从而进一步降低手机的设计厚度，达到手机轻薄化的要求；3、本技术实施例的三防智能手机主板，主PCB板的第一正面上的虹膜灯焊盘、后摄连接器、光感连接器、加密连接器、第一按键连接器、座子、小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器、电池连接器、串口连接器以及第二按键连接器均沿第一正面的四周边缘分布，因此可以节省各连接器与主PCB板之间焊接占用的面积，进一步实现手机轻薄化的要求；4、本技术实施例的三防智能手机主板，鉴于喇叭安装位、马达安装位、麦克风安装位和主天线馈点弹片设置在副PCB板上，因此有利于降低主PCB板上的GPS天线和分级天线对副PCB板上的主天线干扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本技术的范畴。图1为本技术实施例一提供的三防智能手机主板的平面结构示意图；图2为本技术实施例一提供的三防智能手机主板中主PCB板的第一背面的结构示意图；图3为本技术实施例一提供的三防智能手机主板中主PCB板的第一正面的结构示意图；图4为本技术实施例一提供的三防智能手机主板中副PCB板的第二背面的平面结构示意图；图5为本技术实施例一提供的三防智能手机主板中副PCB板的第二正面的平面结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三防智能手机主板，其特征在于，包括主PCB板（1）、副PCB板（2）以及将所述主PCB板（1）及所述副PCB板（2）连接在一起的柔性电路板连接线（3）；其中，所述主PCB板（1）与所述副PCB板（2）之间预留有用于安装手机电池的间距；其中，所述主PCB板（1）上形成有第一背面（11）和第一正面（12）；所述第一背面（11）上设有用于安装听筒的听筒弹片（111）、用于通过第一排线绕折至所述第一正面（12）并与安装于所述第一正面（12）上的虹膜摄像头和前置摄像头实现连接的前摄连接器（112）、用于安装气压传感器或温湿度传感器的传感弹片（113）、用于安装GPS天线的GPS天线馈点弹片（114）、用于安装分级天线的分级天线馈点弹片（115）、用于通过第二排线绕折至所述第一正面（12）并与安装于所述第一正面（12）上的耳机实现连接的耳机连接弹片（116）、用于安装双色温闪光灯的闪光灯弹片（117）以及用于连接触摸屏TP的第一TP连接器（118）；所述第一正面（12）上设有用于焊接虹膜灯的虹膜灯焊盘（121）、用于通过第三排线绕折至所述第一背面（11）并与安装于所述第一背面（11）上的后置摄像头实现连接的后摄连接器（122）、用于安装光感和指示灯的光感连接器（123）、用于安装加密芯片的加密连接器（124）、用于连接SOS和PTT按键的第一按键连接器（125）、用于连接射频同轴线的座子（126）、用于连接所述柔性电路板连接线（3）一端的小板连接器（127）、用于连接指纹传感器的指纹连接器（128）、用于连接触摸屏TP的第二TP连接器（129）、用于连接手机液晶屏的屏连接器（1210）、用于连接所述手机电池的电池连接器（1211）、用于连接SIM卡座、对讲及串口的串口连接器（1212）以及用于连接开机键和音量键的第二按键连接器（1213）；其中，所述副PCB板（2）上形成有第二背面（21）和第二正面（22）；所述第二背面（21）上设有用于安装主天线的主天线馈点弹片（211）、用于安装喇叭的喇叭安装位（212）以及用于安装马达的马达安装位（213）；所述第二正面（22）上用于安装麦克风的麦克风安装位（221）以及用于连接所述柔性电路板连接线（3）的另一端并通过所述柔性电路板连接线（3）实现与所述主PCB板（1）的小板连接器（127）相连的大板连接器（222）。...

【技术特征摘要】
1.一种三防智能手机主板，其特征在于，包括主PCB板（1）、副PCB板（2）以及将所述主PCB板（1）及所述副PCB板（2）连接在一起的柔性电路板连接线（3）；其中，所述主PCB板（1）与所述副PCB板（2）之间预留有用于安装手机电池的间距；其中，所述主PCB板（1）上形成有第一背面（11）和第一正面（12）；所述第一背面（11）上设有用于安装听筒的听筒弹片（111）、用于通过第一排线绕折至所述第一正面（12）并与安装于所述第一正面（12）上的虹膜摄像头和前置摄像头实现连接的前摄连接器（112）、用于安装气压传感器或温湿度传感器的传感弹片（113）、用于安装GPS天线的GPS天线馈点弹片（114）、用于安装分级天线的分级天线馈点弹片（115）、用于通过第二排线绕折至所述第一正面（12）并与安装于所述第一正面（12）上的耳机实现连接的耳机连接弹片（116）、用于安装双色温闪光灯的闪光灯弹片（117）以及用于连接触摸屏TP的第一TP连接器（118）；所述第一正面（12）上设有用于焊接虹膜灯的虹膜灯焊盘（121）、用于通过第三排线绕折至所述第一背面（11）并与安装于所述第一背面（11）上的后置摄像头实现连接的后摄连接器（122）、用于安装光感和指示灯的光感连接器（123）、用于安装加密芯片的加密连接器（124）、用于连接SOS和PTT按键的第一按键连接器（125）、用于连接射频同轴线的座子（126）、用于连接所述柔性电路板连接线（3）一端的小板连接器（127）、用于连接指纹传感器的指纹连接器（128）、用于连接触摸屏TP的第二TP连接器（129）、用于连接手机液晶屏的屏连接器（1210）、用于连接所述手机电池的电池连接器（1211）、用于连接SIM卡座、对讲及串口的串口连接器（1212）以及用于连接开机键和音量键的第二按键连接器（1213）；其中，所述副PCB板（2）上形成有第二背面（21）和第二正面（22）；所述第二背面（21）上设有用于安装主天线的主天线馈点弹片（211）、用于安装喇叭的喇叭安装位（212）以及用于安装马达的马达安装位（213）；所述第二正面（22）上用于安装麦克风的麦克风安装位（221）以及用于连接所述柔性电路板连接线（3）的另一端并通过所述柔性电路板连接线（3）实现与所述主PCB板（1）的小板连接器（127）相连的大板连接器（222）。2.如权利要求1所述的三防智能手机主板，其特征在于，所述主PCB板（1）的第一正面（12）形成有第一凹槽（A）、第三凹槽（C）以及位于所述第一凹槽（A）及所述第三凹槽（C）之间的第二凹槽（B）；其中，所述第一凹槽（A）位于所述主PCB板（1）的第一正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红梅，邱述永，
申请(专利权)人：上海甲金通信科技有限公司，上海集赫电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31