一种双压电晶片制造技术

技术编号:19597765 阅读:28 留言:0更新日期:2018-11-28 06:26
一种双压电晶片包括陶瓷基片、中间层、带缺口内电极、外电极和铜箔。陶瓷基片上镀有带缺口内电极和外电极,带缺口内电极在靠近铜箔一侧有两个向内凹陷的内电极缺口,内电极缺口的长度L长于基座后固定槽夹持的长度。上下两片陶瓷基片完全相同,带缺口内电极与铜箔相连,作为电极引出端,从而提高了双压电晶片的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种双压电晶片
本技术属于纺织机械领域,特别涉及一种经编机用压电贾卡的双压电晶片。
技术介绍
在纺织机械行业,贾卡提花经编机使用越来越广泛。现有的压电贾卡的驱动片为双压电晶片。专利文献1提出一种双压电晶片的制备方法及其结构,将带电极的下压电体、带电极的上压电体、未固化的纤维板预浸料、引出电极铜箔按照下压电体-引出电极铜箔-纤维板预浸料-引出电极铜箔-上压电体的方式相互叠在一起,形成多层组合体。如图1所示,双压电晶片后期加工切割过程中容易造成内电极的宽度方向被切掉,从而造成内电极在切割边缘裸露出来,绝缘处理困难,进而引起击穿失效。如专利文献2提出的一种双压电晶片安装方法。如图2、图3所示,现有的压电贾卡的双压电晶片6安装在压电贾卡基座7的后固定槽8上,双压电晶片外电极要求与基座实现电连接,其容易裸露的内电极距离基座根部很近,必须做好绝缘处理。由于基座为金属制品,双压电晶片在定位槽中,由于长期运动摩擦,造成绝缘层脱落,进而直接导通而失效。专利文献1:中国专利技术专利CN103647021B。专利文献2:中国技术专利CN203583136U。
技术实现思路
本技术的目的是克服以上
技术介绍
的不足,提供一种双压电晶片,能够保持原有出力性能不变,提高双压电晶片绝缘性能。本技术的技术方案是:一种双压电晶片,包括陶瓷基片、中间层、外电极、带缺口内电极、铜箔,其特征是:带缺口内电极在靠近铜箔一侧有两个向内凹陷的内电极缺口。本技术的一种双压电晶片,所述内电极缺口的长度L大于基座后固定槽夹持的长度。本技术的一种双压电晶片,所述中间层的材料为单向玻璃纤维增强环氧树脂复合材料。本技术双压电晶片通过在内电极在容易短路位置缩小内电极尺寸,提高了双压电晶片的可靠性。附图说明图1现有双压电晶片分层结构示意图图2现有双压电晶片安装于基座上结构示意图图3图2的左视图图4本技术双压电晶片分层结构示意图图5本技术双压电晶片尾部透视示意图图6本技术双压电晶片安装于基座上结构示意图图7在图6中的局部视图A上述图中:1.陶瓷基片;2.中间层;3.外电极;4.内电极;5.铜箔;6.现有的双压电晶片;7.压电贾卡基座;8.后固定槽;9.带缺口内电极;10.内电极缺口;11.裸露区域;12.本技术双压电晶片。具体实施方式下面结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体说明。如图4所示:本技术双压电晶片包括陶瓷基片1、中间层2、外电极3、带缺口内电极9和铜箔5。陶瓷基片1上镀有带缺口内电极9和外电极3,其中带缺口内电极9在靠近铜箔一侧有两个向内凹陷的内电极缺口10。上下两片陶瓷基片1完全相同,带缺口内电极9朝向中间层2且内电极缺口10在同一端,铜箔5与带缺口内电极9相连,作为电极引出端。在内电极和外电极上可印有电极加强层,例如碳浆。如图4、图5所示:将粘接固化好的双压电晶片进行划片切割,带缺口内电极9上的内电极缺口10的位置没有被切掉,此位置上的内电极被陶瓷基片1及中间层2包覆在双压电晶片的内部,没有裸露,从而提高了内电极缺口10位置处的绝缘效果。如图6、图7所示:本技术双压电晶片12安装到压电贾卡基座7的后固定槽8中,外电极3与基座后固定槽8通过导电胶的方式实现电连接。内电极缺口10的长度L须保证在双压电晶片装入压电贾卡基座7后,内电极缺口10仍有一部分露出基座后安装槽8一段距离,从而提高安装过程的绝缘效果。本技术中所描述的具体实施例仅是对本技术做具体举例说明,凡是通过改变内电极结构来达到绝缘的效果,都不会偏离本技术的宗旨。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双压电晶片,包括陶瓷基片(1)、中间层(2)、外电极(3)、带缺口内电极(9)、铜箔(5),其特征是:带缺口内电极(9)在靠近铜箔(5)一侧有两个向内凹陷的内电极缺口(10)。

【技术特征摘要】
1.一种双压电晶片,包括陶瓷基片(1)、中间层(2)、外电极(3)、带缺口内电极(9)、铜箔(5),其特征是:带缺口内电极(9)在靠近铜箔(5)一侧有两个向内凹陷的内电极缺口(10)。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭靓其他发明人请求不公开姓名
申请(专利权)人:重庆中镭科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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