【技术实现步骤摘要】
一种防水型腔体耦合器
本专利技术涉及通信电子元器件，具体涉及一种防水型腔体耦合器。
技术介绍
耦合器腔体的外壳主要由上盖板和下壳体两部分组成，上盖板和下壳体由铝压铸加工而成，外表面采用静电喷塑。随着移动通信网络的建设，耦合器腔体在室内室外得到大量的应用，应用在室内的腔体耦合器一般不采用防水设计，而应用在室外的腔体耦合器则必须采用防水设计。现有的防水型腔体耦合器主要采用上盖板和下壳体压紧橡胶密封圈的方式来防水，由于橡胶密封圈与上盖板和下壳体的接触面积过小而造成防水效果差，因此，有必要提出一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术提出一种防水型腔体耦合器，解决现有技术存在的防水效果差的问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种防水型腔体耦合器，包括壳体和盖板，所述壳体与所述盖板相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构，所述盖板设有与所述凸台结构配合的凹槽结构，所述凸台结构包括由内至外依次相连的第一台阶面、第一侧面、凸台面、第二侧面以及第二台阶面，所述第一台阶面和第一侧面上覆盖有第一密封垫圈，所述第二侧面和第二台阶面上覆盖有第二密封垫圈，所述壳体和盖板的相对置接触端...
【技术保护点】
1.一种防水型腔体耦合器，包括壳体(1)和盖板(2)，其特征在于，所述壳体(1)与所述盖板(2)相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构(3)，所述盖板(2)设有与所述凸台结构(3)配合的凹槽结构，所述凸台结构(3)包括由内至外依次相连的第一台阶面(31)、第一侧面(32)、凸台面(33)、第二侧面(34)以及第二台阶面(35)，所述第一台阶面(31)和第一侧面(32)上覆盖有第一密封垫圈(5)，所述第二侧面(34)和第二台阶面(35)上覆盖有第二密封垫圈(6)，所述壳体(1)和盖板(2)的相对置接触端面四周开设有相对应的螺钉孔，所述螺钉孔配有螺钉。
【技术特征摘要】
1.一种防水型腔体耦合器，包括壳体(1)和盖板(2)，其特征在于，所述壳体(1)与所述盖板(2)相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构(3)，所述盖板(2)设有与所述凸台结构(3)配合的凹槽结构，所述凸台结构(3)包括由内至外依次相连的第一台阶面(31)、第一侧面(32)、凸台面(33)、第二侧面(34)以及第二台阶面(35)，所述第一台阶面(31)和第一侧面(32)上覆盖有第一密封垫圈(5)，所述第二侧面(34)和第二台阶面(35)上覆盖有第二密封垫圈(6)，所述壳体(1)和盖板(2)的相对置接触端面四周开设有相对应的螺钉孔，所述螺钉孔配有螺钉。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：代锋利，
申请(专利权)人：安徽帮创智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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