【技术实现步骤摘要】
易导热的电容器
本专利技术涉及一种电容器
,特别涉及一种易导热的电容器。
技术介绍
电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质构成的,通电后,极板带电,形成电压,但是由于中间的绝缘物质,所以整个电容器是不导电的。不过,这样的情况是在没有超过电容器的临界电压的前提条件下的,我们知道,任何物质都是相对绝缘的,当物质两端的电压加大到一定程度后,物质是都可以导电的,我们称这个电压叫击穿电压,电容也不例外,电容被击穿后,就不是绝缘体了,不过在中学阶段,这样的电压在电路中是见不到的,所以都是在击穿电压以下工作的,可以被当做绝缘体看。原有的电容器散热效果差,在电容器不能很好的散热能力,在长时间使用会对内部结构造成损坏,严重降低电容器的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足之处,本专利技术的目的在于提供一种易导热的电容器,以解决上述
技术介绍
中提出原有的电容器散热效果差,在电容器不能很好的散热能力,在长时间使用会对内部结构造成损坏,严重降低电容器的使用寿命的问题。本专利技术采用的技术方案如下:一种易导热的电容器,其包括外壳和电容器芯,所述电容器芯封装在所述外壳内,其特征在于,所述电容器芯的底部与所述外壳之间设有导热层,所述导热层与所述电容器芯的底部和外壳接触;其中,所述导热层包括以下重量份的材料:优选的是,所述的易导热的电容器,其中,所述导热材料包括25~30wt%Ti3SiC2、35~40wt%VxCr2-xGeC和30~40wt%氧化铝。优选的是,所述的易导热的电容器,其中,在所述VxCr2-xGeC中,0.8≤ ...
【技术保护点】
1.一种易导热的电容器,其包括外壳和电容器芯,所述电容器芯封装在所述外壳内,其特征在于,所述电容器芯的底部与所述外壳之间设有导热层,所述导热层与所述电容器芯的底部和外壳接触;其中,所述导热层包括以下重量份的材料:
【技术特征摘要】
1.一种易导热的电容器,其包括外壳和电容器芯,所述电容器芯封装在所述外壳内,其特征在于,所述电容器芯的底部与所述外壳之间设有导热层,所述导热层与所述电容器芯的底部和外壳接触;其中,所述导热层包括以下重量份的材料:2.根据权利要求1所述的易导热的电容器,其特征在于,所述导热材料包括25~30wt%Ti3SiC2、35~40wt%VxCr2-xGeC和30~40wt%氧化铝。3.根据权利要求2所述的易导热的电容器,其特征在于,在所述VxCr2-xGeC中,0.8≤x≤1.2。4.根据权利要求1所述的易...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈芳,
申请(专利权)人:宿迁市覆盆子信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。