The invention relates to the field of welding seam forming technology, in particular to a welding seam forming method for the middle plate and the frame of a mobile phone. The welding seam forming method comprises the following steps: placing the middle plate of the mobile phone in the frame to determine the area to be processed; transmitting high frequency pulse laser towards the area to be processed, and setting the frequency from 1KHz to 100KHz, duty cycle. From 10% to 100% until the proper weld is formed. Using high frequency pulsed laser welding, controlling duty cycle and reducing welding heat input can effectively restrain the crack generation, and obtain large penetration under the condition of narrow weld, form suitable weld, improve welding strength and ensure the performance and reliability of mobile phone plate.
【技术实现步骤摘要】
一种手机中板与边框的焊缝形成方法及装置
本专利技术涉及焊缝形成工艺领域，具体涉及一种手机中板与边框的焊缝形成方法及装置。
技术介绍
随着社会的不断发展，手机已经成为当今生活中人们必不可少的移动通讯设备之一，其发展迅速及需求量巨大，因此手机行业迫切需要一种精度高、速度快的加工方法。通常手机由屏幕、主板、手机中板及电池等部件组成，手机的中板结构及材质决定手机的强度。手机中板结构复杂，与边框焊接时，若是使用单点脉冲焊接或者连续焊接，由于热膨胀系数高及收缩凝固产生的高应力，容易产生贯穿裂纹；手机中板作为支撑手机内部各零件的支架，存在外部受力，若是有裂纹，在外力作用下存在扩展风险。并且，上述方式无法产生较大熔深，也无法控制形成较小的焊缝宽度，进行焊接时容易烧伤边框与内壁电池仓等位置，焊接质量不高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种手机中板与边框的焊缝形成方法及装置，解决手机中板与边框焊接结合容易产生裂纹及无法形成合适焊缝的问题。为解决该技术问题，本专利技术提供一种手机中板与边框的焊缝形成方法，所述焊缝形成方法包括以下步骤：将手机中板...
【技术保护点】
1.一种手机中板与边框的焊缝形成方法，其特征在于，所述焊缝形成方法包括以下步骤：将手机中板置于边框中，确定待加工区域；朝向待加工区域发射高频脉冲激光，并设置频率为1KHz至100KHz，占空比为10％至100％；直至形成合适焊缝。
【技术特征摘要】
1.一种手机中板与边框的焊缝形成方法，其特征在于，所述焊缝形成方法包括以下步骤：将手机中板置于边框中，确定待加工区域；朝向待加工区域发射高频脉冲激光，并设置频率为1KHz至100KHz，占空比为10％至100％；直至形成合适焊缝。2.根据权利要求1所述的焊缝形成方法，其特征在于：所述手机中板采用的材质为铸铝，所述边框采用的材质为6063铝合金。3.根据权利要求2所述的焊缝形成方法，其特征在于：所述高频脉冲激光的频率为1KHz至30KHz。4.根据权利要求3所述的焊缝形成方法，其特征在于：所述占空比为10％至50％。5.根据权利要求1至4任一所述的焊缝形成方法，其特征在于，所述焊缝形成方法还包括以下步骤：通过CW调制将激光整合为高频脉冲激光。6.根据权利要求5所述的焊缝形成方法，其特征在于，所述焊缝形成方法还包括以下步骤：朝向待加工区域吹入保护气体。7....
【专利技术属性】
技术研发人员：刘维波，黄裕佳，肖华，周继伟，王瑾，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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