The invention relates to a solid-state imaging element, which comprises a first substrate, a pixel circuit having a pixel array unit, and a second substrate. The second substrate comprises a signal processing circuit for processing signals from the pixel array unit, and a wiring layer having a wiring region electrically connected with a corresponding signal processing circuit. Each of the signal processing circuits has the same circuit pattern. The second substrate and the first substrate are laminated. The wiring patterns of each wiring area are different.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固态成像元件、成像装置和电子装置
本专利技术涉及固态成像元件、成像装置和电子装置,具体涉及能够以低成本实现使用分区曝光的结构的固态成像元件、成像装置和电子装置。相关申请的交叉引用本申请要求在2016年3月31日提交的日本专利申请JP2016-072953的优先权,将该申请的全部内容通过引用并入此处。
技术介绍
在相关技术中,在制造其面积大于曝光装置的曝光范围的固态成像元件时采用分区曝光,其中,固态成像元件被分成多个区域,对每个分割区域进行曝光(例如,参照专利文献1)。另外,在相关技术中,为了增大固态成像元件的开口率,采用层叠技术,其中,包括像素阵列单元的像素电路以及信号处理电路形成于不同的半导体基板中,并且两个半导体基板层叠且电连接(例如,参照专利文献2)。因此,例如,在制造其面积大于曝光装置的曝光范围的具有层叠结构的固态成像元件时,对每个半导体基板进行分区曝光。然而,在分区曝光中,对每个分割区域使用不同的光掩模(photomask),在各分割区域的连接部分需要高精度的对准,制造步骤复杂,并且制造成本增加。因此,提出了下述技术:其中,形成有包括像素阵列单元的像素电路的第一基板和其中形成有多个信号处理电路的第二基板层叠,并因此降低了成本(例如,参照专利文献3)。引用文献列表专利文献[专利文献1]JP2902506B[专利文献2]JP4497844B[专利文献3]JP2015-216334A
技术实现思路
[解决的技术问题]顺便提及地,在上述专利文献3的技术中,当设有信号处理电路的多个基板布置且层叠在像素电路中时,布置且层叠的是形成有相同布线的基板。这里,当能够利 ...
【技术保护点】
1.一种固态成像元件,其包括:第一基板,其包括具有像素阵列单元的像素电路;以及第二基板,其包括:信号处理电路,其用于处理来自所述像素阵列单元的信号;以及布线层,其具有布线区域,所述布线区域分别与相应的一个所述信号处理电路电连接,其中,每个所述信号处理电路具有相同的电路图案,其中,所述第二基板与所述第一基板层叠,并且其中,每个所述布线区域的布线图案不同。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0729531.一种固态成像元件,其包括:第一基板,其包括具有像素阵列单元的像素电路;以及第二基板,其包括:信号处理电路,其用于处理来自所述像素阵列单元的信号;以及布线层,其具有布线区域,所述布线区域分别与相应的一个所述信号处理电路电连接,其中,每个所述信号处理电路具有相同的电路图案,其中,所述第二基板与所述第一基板层叠,并且其中,每个所述布线区域的布线图案不同。2.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,所述布线层是所述第二基板中的布线结构的一部分并且层叠于所述布线结构的另一部分上。3.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,所述布线层是所述第二基板中的全部布线结构。4.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,所述布线区域中的第一区域对应于所述第二基板的第一逻辑电路,并且其中,所述布线区域中的第二区域对应于所述第二基板的第二逻辑电路。5.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,所述信号处理电路的相同元件具有相同图案。6.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,所述信号处理电路具有包括2n种功能的结构,并且根据n位切换信号切换所述功能。7.根据权利要求6所述的固态成像元件,其中,所述n位切换信号在处理步骤中被固定为高或低。8.根据权利要求6所述的固态成像元件,其中,所述n位切换信号通过逻辑基板内的接合点而被固定为高或低。9.根据权利要求6所述的固态成像元件,其中,所述n位切换信号的信号线连接到寄存器并且从外部被控制。10.根据权利要求6所述的固态成像元件,其中,所述n位切换信号的信号线连接到如下结构:其中,状态根据包括电或比如紫外光等光的电磁波的应力而被固定为高或低。11.根据权利要求6所述的固态成像元件,其中,所述n位切换信号的信号线连接到非易失性存储器,并且从外部设置所述非易失性存储器的状态。12.根据权利要求6所述的固态成像元件,其中,所述n位切换信号的信号线连接到外部端子,并且所述切换信号由外部装置通过所...
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