The contact components of the present invention include: a contact layer, which is infiltrated with a infiltrating material with low melting point metal as its main component, consisting of a plate-shaped porous body with high melting point metal as its main component, and a supporting part of the contact layer and a holding conductor of the contact part, which are composed of infiltrating material and the porous body is located in the center of the contact layer. With an opening part, the infiltrated material keeps the conductor continuously formed from the opening part to the contact part.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触点构件的制造方法、触点构件以及真空阀
本专利技术涉及应用于在输电系统等中使用的电流阻断用的真空阻断器的真空阀、真空阀所使用的触点构件以及触点构件的制造方法。
技术介绍
真空阀在保持为高真空的绝缘容器的内部具有固定电极和可动电极在同轴的位置相向配置的构造。在通电时，固定电极和可动电极接触，在产生过负载电流或者短路电流时，能够通过使这些电极瞬间开极而阻断电流。这样的真空阀的固定电极与可动电极的接触部所使用的触点材料主要要求阻断性能和开极时的耐电压性能。触点材料所要求的这些性能是互为相反的性质，因此难以使用由单一的元素构成的材料制造触点材料。因此，以往的触点材料使用将两种以上的元素组合而成的材料来制造。例如，耐电压材料通常使用如下材料：使用了高导电材料的铜(Cu)和钨(W)、铬(Cr)的Cu-W触点、Cu-Cr触点等的触点材料。或者，要求低浪涌性的真空阀的触点材料为了延长电流阻断时间，通常使用使作为电子发射成分的碳化钨(WC)分散于高导电材料的铜(Cu)、银(Ag)的Cu-WC系、Ag-WC系的触点材料。作为这些触点材料的制造方法，使用下面叙述的熔渗法。首先，在将耐电...
【技术保护点】
1.一种触点构件的制造方法，其中，所述触点构件的制造方法包括：将由以高熔点金属为主要成分的多孔体构成且在中央部设有开口部的多孔板配置于铸模内的工序；在所述多孔板的上侧配置以低熔点金属为主要成分的熔渗材料的工序；加热所述熔渗材料而使其熔融的工序；使熔融的所述熔渗材料的一部分通过所述开口部的工序；使所述多孔板浮起到熔融的所述熔渗材料的上表面侧的工序；以及使所述熔渗材料冷却固化的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.29 JP 2016-0662191.一种触点构件的制造方法，其中，所述触点构件的制造方法包括：将由以高熔点金属为主要成分的多孔体构成且在中央部设有开口部的多孔板配置于铸模内的工序；在所述多孔板的上侧配置以低熔点金属为主要成分的熔渗材料的工序；加热所述熔渗材料而使其熔融的工序；使熔融的所述熔渗材料的一部分通过所述开口部的工序；使所述多孔板浮起到熔融的所述熔渗材料的上表面侧的工序；以及使所述熔渗材料冷却固化的工序。2.根据权利要求1所述的触点构件的制造方法，其中，所述触点构件的制造方法还包括如下工序：从所述多孔板的成为触点的一侧去除在所述多孔板的所述开口部固化的所述熔渗材料的一部分。3.根据权利要求1或2所述的触点构件的制造方法，其中，构成所述多孔板的高熔点金属的主要成分为Cr，构成所述熔渗材料的低熔点金属为Cu。4.一种触点构件...
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