注塑封装的针式LED灯泡制造技术

本发明专利技术提供一种针式灯脚的LED灯泡，所述LED灯泡包括PCB基板、焊置于所述PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，所述LED发光体、所述电子驱动元器件和所述针式灯脚通过焊锡连接，所述电子驱动元器件、所述灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，所述塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。

Needle LED Lamp for Injection Packaging

The invention provides an LED light bulb with a needle-type lamp foot, which comprises a PCB substrate, an LED light emitting body welded on the PCB substrate, an electronic driving component and a needle-type lamp foot. The LED light emitting body, the electronic driving component and the needle-type lamp foot are connected by soldering tin, and the electronic driving component and the lamp foot are connected by soldering tin. A part of the PCB substrate and the corresponding PCB substrate are partially covered by the lower lamp body of the plastic material, which is formed by solid core injection by thermal injection molding process.

【技术实现步骤摘要】
注塑封装的针式LED灯泡
本专利技术涉及一种照明装置，尤其涉及一种用塑料材料注塑封装的针式LED灯泡。
技术介绍
用于普通照明的针式灯脚(或称为“灯头”)的卤素灯泡如图1a～图1d示意。其中图1a～图1c的卤素灯泡的针式灯脚分别是IEC-60061标准中所列的G4、GY6.35、G8和G8.5规定的针式灯脚。图1d的卤素灯泡的针式灯脚为W2.1x9.2d型的WedgeBase，标准号是ANSI-ANSLGC81.61规定的针式灯脚。针式卤素灯泡的工作电压分为低压6-24V和高压100-240V，这种卤素灯泡因体积非常细小，被广泛用于普通照明场合。然而，由于卤素灯的发光效率很低，仅为10-15lm/W。在现有技术中，已开始逐步被针式LED灯泡所替代。现有针式灯脚的LED灯泡技术中，包括一种用硅胶(Silicone)通体灌注工艺制造的针式灯脚的LED灯泡，如图2a至图2b示意，LED灯泡的通体，包括基板201、LED灯珠202、驱动电子元器件203和针脚204，整体全部用冷灌注工艺灌注了硅胶后，再加热固化成型。图2b中的LED针式灯泡，灯脚部分是采用塑料或是陶瓷材质的标准灯头。而基板、驱动部分和LED灯珠的灯体是用硅胶灌注的。采用硅胶灌注工艺制造的LED针式灯泡，因采用了透明硅胶，从灯体外能看到内部的包括驱动元器件和LED灯珠等的全部电子零件。用于灌注LED灯泡的硅胶，由于其材质具有软塑性和老化脆性的缺点。固化后的硅胶不用任何工具，用手就能破坏其结构，这就降低了产品的安全性能。该种结构不符合IEC标准中，对LED自镇流灯的机械强度和耐久性要求。且该种材料的阻燃性能差，不符合电气性能的安全要求。市场上更早面世的针式灯脚LED灯泡，是用空芯的塑料或是陶瓷材质作为外壳体，在该外壳体内，装入基板、驱动部分以及LED灯珠。该类结构的LED灯泡的结构如图3所示。该类针式灯脚的LED灯泡，由于LED灯珠和基板与外壳体存在空隙距离，使LED灯珠在发光工作时的热量传导受阻，且产品装配复杂，成本偏高而逐遭淘汰。图4给出了一种常见的LED灯珠(或称为LED芯片、模块、模组)，该灯珠是将LED芯片导出二条引脚(针脚)，并用树脂作包覆封装。LED芯片和引脚之间的电联接都不采用焊锡联接，而是用金属丝线点焊联接；灯珠是一个LED发光器件，不是一个灯泡；引脚仅用于与PCB板的电联接用，不是标准的灯脚(灯头)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种针式灯脚的LED灯泡，该LED灯泡在满足材料机械强度和表面硬度要求的同时具有较高的散热能力。根据上述目的，本专利技术提供一种针式灯脚的LED灯泡，LED灯泡包括PCB基板、焊置于PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚通过焊锡作电连接和固定，电子驱动元器件、灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。在一实施例中，LED发光体及其对应的PCB基板局部的上灯体由透明的材质实芯覆盖，材质是透明塑料或是硅胶，或是树脂。在一实施例中，LED发光体及其对应的PCB基板局部由透明的上灯壳覆盖，上灯壳是玻璃空芯泡壳。在一实施例中，LED发光体及其对应的PCB基板局部由透明塑料材料的上灯壳覆盖，上灯壳是塑料空芯泡壳。在一实施例中，下灯体和上灯体一体注铸，其中，注铸的塑料为实芯透明塑料。在一实施例中，塑料材料具有添加物。在一实施例中，下灯体占PCB基板总面积的比例大于或等于1/2。也就是说，注塑封装的PCB基板的面积占PCB基板总面积的比例大于或等于1/2。在一实施例中，注铸的操作是通过一次性注铸的方式或是分次注铸的方式执行的。在一实施例中，在拟执行注铸操作的电子驱动元器件、的LED发光体、灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部先涂覆保护材料，再执行注铸的操作。在一实施例中，LED发光体为LED灯珠或COBLED。在一实施例中，LED发光体及其对应的PCB基板区域的上灯体或是泡壳，与下灯体一体或是紧固联接。在一实施例中，塑料材料是热塑性塑料材料或热固性塑料材料。本专利技术提供的针式灯脚的LED灯泡具有实芯塑料材料的灯体，由于塑料材料本身具有的优良特性，使得LED灯在满足材料机械强度和表面硬度要求的同时具有较高的散热能力。附图说明在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本专利技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。图1a～图1d示出了四种用于普通照明的针式灯脚的卤素灯泡；图2a～图2b示出了两种通过硅胶灌注的LED灯泡；图3示出了用塑料或是陶瓷材质作为空芯外壳体的针式灯脚LED灯泡；图4示出了一种LED灯珠示意图；图5示出了本专利技术提供的LED灯未经封装的一个方面的结构示意图；图6示出了经过注塑实芯封装的LED灯的结构示意图；图7示出了本专利技术一个方面的LED灯的结构示意图；图8示出了本专利技术另一个方面的LED灯的结构示意图；图9示出了焊锡和电子元件承受高温的能力的试验结果。附图标记说明：201、501：基板202、503：LED发光体203、502：驱动电子元器件；204、504：标准针式灯脚；601：注塑封装包覆的下灯体兼灯泡下壳体；702：灯泡上部分壳体或是泡壳；具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本专利技术的保护范围进行任何限制。为了解决现有技术中的存在的问题，本专利技术提出一种针式灯脚的LED灯，该LED灯的表面直接注塑塑料实芯包覆封装，并同时形成塑料外壳，在满足材料机械强度和表面硬度要求的同时，提高了LED灯泡的导热率。本专利技术提供一种针式灯脚的LED灯泡，LED灯泡包括PCB基板、焊置于PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚通过焊锡连接，电子驱动元器件、灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料注塑实芯包覆封装，塑料材料经热注塑工艺注铸塑料而成。首先，请参看图5，图5示出了本专利技术提供的LED灯未经注铸的一个方面的结构示意图。LED灯包括PCB基板501，在PCB基板501的两面焊置有电子驱动元器件502，以提供LED恒压恒流的工作条件，PCB基板501的上端焊置有LED发光体503，LED发光体503可以是LED灯珠，或通过直接在基板上实施LEDCOB工艺或是灯丝状COBLED获得，在PCB基板501的下端焊置有针式灯脚504。这样，就构成了LED灯的基板总成。COB即ChipOnBoard的缩写，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，有长条型、方形、圆形等封装形式。图4中的针式灯脚为G9标准规定的针式灯脚，是针式灯脚中的一种示例，针式灯脚也可以是G8标准，G8.5标准，G4标准，GY6.35标准规定的针式灯脚或是其他针式灯脚。通过热注塑工艺注铸塑料，来封装图5中的LED灯的电子驱动元器件和针式灯脚的一部分，得到的LED灯如图6所示。其中，塑料下灯体601包裹了驱动电子元器件和针式灯脚的一部分，LED发光体503不被封装，而电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针式灯脚的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡包括PCB基板、焊置于所述PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，所述LED发光体、所述电子驱动元器件和所述针式灯脚通过焊锡连接，所述电子驱动元器件、所述灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，所述塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。

【技术特征摘要】
1.一种针式灯脚的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡包括PCB基板、焊置于所述PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，所述LED发光体、所述电子驱动元器件和所述针式灯脚通过焊锡连接，所述电子驱动元器件、所述灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，所述塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。2.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED发光体及其对应的PCB基板局部对应的上灯体由透明塑料或硅胶，或树脂实芯注铸。3.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED发光体及其对应的PCB基板局部由透明的上灯壳覆盖，所述上灯壳是玻璃泡壳。4.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED发光体及其对应的PCB基板局部由透明的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴培钧，
申请(专利权)人：上海德士电器有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31