封装膜制造技术

本申请涉及封装膜、用于制造其的方法、使用其来制造有机电子器件的方法、和包括其的有机电子器件，以及提供了这样的封装膜：其允许形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入至有机电子器件中的结构，并且其具有优异的可操作性和可加工性、并且具有封装层与有机电子器件的面板之间的优异粘合特性和耐久可靠性。

Packaging film

The present application relates to packaging films, methods for manufacturing them, methods for using them to manufacture organic electronic devices, and organic electronic devices including them, and provides such packaging films that permit the formation of structures capable of effectively blocking the introduction of moisture or oxygen from outside to organic electronic devices, and which have excellent properties. Operability and machinability, as well as excellent adhesion and durability between the packaging layer and the panel of organic electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装膜
相关申请的交叉引用本申请要求基于2016年4月1日提交的韩国专利申请第10-2016-0040114号的优先权，其全部内容通过并入本文。
本专利技术涉及封装膜、用于制造所述封装膜的方法、包括其的有机电子器件、以及使用其来制造有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(organicelectronicdevice，OED)意指包括有机材料层的器件，所述有机材料层利用空穴和电子产生电荷的交替流，以及有机电子器件的实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。以上有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示器件或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性从而有望应用于各种领域，包括各种便携式器件、监视器、笔记本电脑和电视机。在OLED的商业化和应用发展中，最重要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。为了解决以上问题，已经应用了用于封装有机电子器件的封装材料，其中薄封装材料的自动分布过程是困难的，并且由于逐渐减小的边框(bezel)而使在附接封装膜的封装层和基底(例如，金属层)的过程中缺陷如对准误差的发生率高。因此，技术趋势正在以这种方法进行，通过以辊对辊方式预附接封装层和基底然后将其切割来施加面板。这种方法可以解决在附接封装层和基底的过程中可能发生的问题，但是由于封装层和基底的尺寸几乎相同，而因粘合和热固化过程中封装层的溢出而存在有机电子器件和面板的污染问题。需要用于解决以上问题的方法。
技术实现思路
技术问题本申请提供了这样的封装膜：其允许形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入至有机电子器件中的结构，以及其具有优异的可操作性和可加工性、并具有封装层与有机电子器件的面板之间的优异粘合特性和耐久可靠性。技术方案本申请涉及封装膜。所述封装膜可以应用于密封或封装有机电子器件如OLED。在本说明书中，封装膜可以被表述为封装材料或封装片。在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有包括有机材料层(其利用面向彼此的电极对之间的空穴和电子产生电荷的交替流)的结构的制品或器件，并且其实例可以包括但不限于光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本专利技术的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。如图1所示，示例性封装膜包括：具有第一表面(111)和与第一表面(111)相反的第二表面(112)的金属层(11)、以及设置在金属层(11)的第一表面(111)上的封装层(12)。在此，封装层(12)可以在第一表面(111)上被设置成位于第一表面(111)的边缘的内侧，使得一些区域的边缘与第一表面(111)的边缘形成50μm至500μm的间隙(a)。间隙可以存在于封装层(12)的至少一些边缘上，但不限于此并且可以存在于所有的边缘上。此外，封装层(12)可以包括压敏粘合剂层(121)和粘合剂层(122)。粘合剂层(122)的厚度(b)可以为5μm至40μm。在本申请的一个实施方案中，间隙(a)可以为75μm或更大、80μm或更大、或者95μm或更大，可以为175μm或更小、或者150μm或更小；粘合剂层的厚度(b)可以为10μm或更大、15μm或更大、20μm或更大、或者23μm或更大，并且可以为35μm或更小、30μm或更小、28μm或更小、或者25μm或更小。如图1所示，术语间隙(a)可以意指层合的封装层(12)和金属层(11)各自侧端之间的距离。通过使间隙(a)控制在50μm至500μm范围内以及使粘合剂层的厚度(b)控制在5μm至40μm范围内，本申请提供了这样的封装材料：当膜被施加以完全封装有机电子元件时，所述封装材料对有机电子器件面板具有优异的粘合特性和粘合可靠性，而封装层没有任何溢出，尽管封装层在高温粘合和固化过程中流动。考虑到与金属层接触的封装层的流动性，特别是就本申请完整提供的具有金属层的封装膜的特性而言，间隙和粘合剂层的厚度可以调节至以上范围。此外，间隙和粘合剂层的厚度可以根据以下进行调节：封装层的组成、封装层的物理特性和物理特征、或者封装层施加的物体(例如，其上形成有有机电子元件的基底)，但不限于此。在一个实例中，金属层和/或封装层可以是多边形或圆形的。在本申请的封装膜中，金属层和封装层的侧端位置在一些边缘处可以相同，但不限于此，如上所述，预定的间隙(a)可以形成在封装膜中的至少一些区域的边缘处。在另一个实例中，间隙(a)可以存在于封装膜的全部边缘处。本文中的术语“相同”意指基本相同，并且误差范围可以为±5μm或±1μm。此外，如图1所示，封装层(12)包括压敏粘合剂层(121)和粘合剂层(122)，以及在一个实例中，压敏粘合剂层(121)和粘合剂层(122)可以以层连续彼此层合的状态存在。此时，压敏粘合剂层(121)可以附接至金属层(11)，并且粘合剂层(122)可以密封有机电子元件的整个表面。在此，压敏粘合剂层(121)可以通过其他中介层附接至金属层(11)，但不限于此，压敏粘合剂层(121)可以直接附接至并接触金属层(11)。中介层可以是压敏粘合剂层或粘合剂层。本文中的术语“压敏粘合剂”可以意指这样的组分：其可以在室温下保持粘性，可以通过施加压力而粘附，在粘附之后表现出强保持力，保持内聚力和弹性，可以再剥离，并且在剥离之后还可以通过施加压力再次粘附。本文的术语“粘合剂”是不同于压敏粘合剂组分的可以提供永久粘合而不是临时粘合的组分，以及可以意指这样的组分：其可以通常以液相施加用于粘合，以及凝固、冷却或固化以表现出粘合强度，并且在粘合之后从被粘合物体分离时引起物理破坏现象。也就是说，粘合剂可以意指这样的组分：其不可能被再剥离并且在通过物理破坏来使该粘合剂从被粘物分离时不可以被再次粘合。在本申请的一个实施方案中，封装层(12)在一些区域的边缘可以具有固化部分。在本申请中，当膜被施加以封装有机电子元件时，封装层可以在至少一些区域的侧面上具有固化部分，以控制封装层通过加热而流动。在此，固化部分的宽度(c)可以在10μm至100μm、17μm至92μm、21μm至88μm或28μm至77μm范围内。此外，固化部分的固化程度可以在10％至100％、20％至85％、25％至65％、或33％至48％的范围内。在封装层中，固化程度可以是粘合剂层的固化程度或压敏粘合剂层的固化程度。宽度或固化程度范围可以是用于使与上述间隙有关的封装层在粘合时的流动宽度最小化的范围。固化程度的测量可以通过本领域已知的方法来进行。在一个实例中，固化程度可以使用ATRFT-IR来测量。利用ATRFT-IR的固化程度可以测量为用于测量固化程度的样品的可固化官能团峰(P2)的改变量(P1-P2)比未固化样品的可固化官能团峰(P1)的百分比。也就是说，固化程度可以计算为(P1-P2)/P1x100。以上，可固化官能团可以是例如环氧基。此外，在一个实例中，固化程度可以定义为用于测量固化程度的样品的后固化期间产生的固化热(H2)比未固化样品的后固化期间产生的固化热(H1)的百分比((1-H2/H1)x100)。此外，固化热可以是使用DSC(差示扫描量热法)测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于有机电子元件的封装膜，包括：金属层，所述金属层具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及封装层，所述封装层设置在所述第一表面上并且位于所述第一表面的边缘的内侧以使得一些区域的边缘与所述第一表面的边缘形成50μm至500μm的间隙，其中所述封装层包括压敏粘合剂层、和厚度为5μm至40μm的粘合剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.01 KR 10-2016-00401141.一种用于有机电子元件的封装膜，包括：金属层，所述金属层具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及封装层，所述封装层设置在所述第一表面上并且位于所述第一表面的边缘的内侧以使得一些区域的边缘与所述第一表面的边缘形成50μm至500μm的间隙，其中所述封装层包括压敏粘合剂层、和厚度为5μm至40μm的粘合剂层。2.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述压敏粘合剂层附接至所述金属层以及所述粘合剂层封装所述有机电子元件的整个表面。3.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层在所述一些区域的边缘具有固化部分。4.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述固化部分的宽度在10μm至100μm范围内。5.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述固化部分的固化程度为10％至100％。6.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层的侧面是尺寸为1μm至1000μm的激光束切割表面。7.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述金属层包含以下任一者：金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧氮化物、金属氧硼化物及其组合。8.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述压敏粘合剂层包含玻璃化转变温度为0℃或更低的封装树脂。9.根据权利要求1所述的封装膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政禹，柳贤智，金贤硕，文晶玉，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR