The problem of the present invention is to provide a thermoplastic bonding film, which can prevent the deformation of the resin material, especially in the thermal bonding process of polypropylene resin material, polyamide resin material and metal material laminates of different materials such as aluminium or steel plate used for automobile components, electronic components and building components. To prevent peeling caused by thermal process after moulding. As a solution, a thermoplastic adhesive film comprising a resin composition (D) containing a thermoplastic olefin elastomer resin (A), an acid modified polypropylene resin (B) and a crystallization nucleating agent (C) is provided.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑型粘接膜
本专利技术涉及一种热塑型粘接膜。
技术介绍
在将含有聚烯烃等熔点、软化点为较低温的树脂的成型品与其他构件粘接时，通常不使用热熔型粘接剂等在粘接时伴随加热的粘接剂。这是因为：根据粘接时的加热温度，含有聚烯烃树脂等的成型品可能会软化、变形。另外，在想要粘接的构件为重物的情况下，由于加热粘接后的冷却不充分，因此也有可能热熔型粘接剂无法充分地固化，无法承受构件的重量而导致构件剥离。由此，使用溶液型、反应型的粘接剂来将这些成型品粘接，或者大胆地采用熔敷、粘合剂等方式进行粘接或者粘合。另外，如专利文献1所述的那样，仅使用聚烯烃、用于加热粘接的膜状粘接剂是公知的。另外，如专利文献2所述的那样，形成含有酸改性聚烯烃树脂的层作为底漆层(primerlayer)，在该层上形成含有烯烃弹性体树脂的粘接剂层，这是公知的。进而，如专利文献3所述的那样，含有乙烯聚合物、α-烯烃系结晶性聚合物、嵌段共聚物以及马来酸接枝聚丙烯的层在聚烯烃层与阻隔层(barrierlayer)之间作为粘接剂层发挥功能，这是公知的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2000-512683号公报专...
【技术保护点】
1.一种热塑型粘接膜，其包含含有热塑性烯烃弹性体系树脂(A)、酸改性聚丙烯系树脂(B)以及结晶成核剂(C)的树脂组合物(D)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.16 JP 2016-0525751.一种热塑型粘接膜，其包含含有热塑性烯烃弹性体系树脂(A)、酸改性聚丙烯系树脂(B)以及结晶成核剂(C)的树脂组合物(D)。2.根据权利要求1所述的热塑型粘接膜，其中，从树脂组合物(D)的180℃的熔融状态以应变1％、剪切速率100s-1、3℃/分钟进行冷却时的粘度上升开始温度T1和以应变1％、施加频率为1～100Hz的振动、10℃/分钟进行升温拉伸时的软化开始温度T2满足式(1)，(T1/T2)≥0.90式(1)。3.根据权利要求1或2所述的热塑型粘接膜，其中，从树脂组合物(D)的180℃的熔融状态以应变1％、剪切速率100s-1、3℃/分钟进行冷却时的150℃、应变1％、剪切速率100s-1时的复数粘度为600Pa·s以上10000Pa·s以下，并且120℃、应变1％、剪切速率100s-1时的复数粘度为4000Pa·s以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热塑型粘接膜，其中，树脂组合物(D)的由差示扫描量热仪测定的熔融焓为135J/g以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热塑型粘接膜，其中，树脂组合物(D)含有聚丙烯系树脂(E)。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤诚法，浅野仁志，松田裕行，
申请(专利权)人：爱赛璐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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