The invention relates to a packaged planar integrated dual-band filter comprising three layers of dielectric plates bonded together. There are metal layers printed on the surface of the bottom dielectric plate, rectangular cracks are opened on the metal layer, transition lines and feeding microstrip lines are connected at both ends of the metal layer, grounding metal layers are printed on the bottom surface, periodic metal holes are punched on both sides and the middle of the bottom dielectric plate to realize SIW filter, and surface printing on the top dielectric plate. There is a metal layer, the lower surface is printed with metal circular patches, and periodic metal holes are inserted into the dielectric plate to form an artificial magnetic conductor structure; the middle layer dielectric plate separates the top layer dielectric plate and the bottom layer dielectric plate. The invention realizes a dual-band filter encapsulated by AMC, solves the problems of radiation loss and plane wave existing in the traditional filter, and has the advantages of small size and stable structure.
【技术实现步骤摘要】
封装的平面集成双频带滤波器
本专利技术涉及电子
，具体涉及封装的平面集成双频带滤波器。
技术介绍
微波多通带滤波器是现代无线通信系统中至关重要的组成部分，随着微波集成电路的迅速发展和频谱资源的日益紧张，整个系统向着小型化、高性能方向发展，这对无线通信系统中滤波器的性能和尺寸提出了更高的要求。但是早期的滤波器采用简单的并联或者级联方式，这样大大的增加了滤波器的尺寸，同时传输损耗较大。基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)是由介质基板、上下金属面、金属化通孔组成的类波导结构，同时还兼有体积小、造价低、易于加工和集成的优异特性，这使其在滤波器的设计中得到广泛应用。在基片集成波导(SIW)滤波器的设计中，在其上下金属面开缝隙以形成阻带是其滤波器设计的一个重要方法。这样，上下金属面开缝隙的基片集成波导(SIW)滤波器难以形成一个封闭的波导结构，其不能有效地抑制空间辐射和平面波。SIW传输TE10波，当与微带线集成时，需要模式转换，产生模式转换损耗；采用SIW平面波导技术制作滤波器时需要封装，以抑制空间辐射和表面波。本专利技术封...
【技术保护点】
1.本专利技术封装的平面集成双频带滤波器,其特征在于，包括：顶层介质板（1），中间层介质板（2），底层介质板（3），其中：a、顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层（19），下表面印刷有两列周期性金属圆形贴片（5）；在顶层介质板（1）上与Y轴平行方向打有第一周期性金属过孔（4）；第一周期性金属过孔（4）有三列：两侧的两列周期性金属过孔位于周期性金属圆形贴片（5）的正上方，中间的一列周期性金属过孔位于顶层介质板的正中间；b、中间层介质板（2）位于顶层介质板（1）和底层介质板（3）的中间位置；c、底层介质板（3）的上表面位于XOY平面，其中心位置为坐标原点；底层介质板（3）的印刷...
【技术特征摘要】
1.本发明封装的平面集成双频带滤波器,其特征在于，包括：顶层介质板（1），中间层介质板（2），底层介质板（3），其中：a、顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层（19），下表面印刷有两列周期性金属圆形贴片（5）；在顶层介质板（1）上与Y轴平行方向打有第一周期性金属过孔（4）；第一周期性金属过孔（4）有三列：两侧的两列周期性金属过孔位于周期性金属圆形贴片（5）的正上方，中间的一列周期性金属过孔位于顶层介质板的正中间；b、中间层介质板（2）位于顶层介质板（1）和底层介质板（3）的中间位置；c、底层介质板（3）的上表面位于XOY平面，其中心位置为坐标原点；底层介质板（3）的印刷有上表面金属层（17）和下表面金属层（18）；上表面金属层（17）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（13、15）和馈电微带线金属层（14、16）连接；底层介质板（3）的两侧打有第二周期性金属过孔（6），中间位置打有第三周期性金属过孔（7），第三周期性金属过孔（7）的中心轴与Y轴重合；底层介质板（3）上表面的金属层上开有三组矩形缝隙：第一组矩形缝隙（8）、第二组矩形缝隙（9）和第三组矩形缝隙（10)；每组矩形缝隙（8,9,10）分别为两个关于y轴对称，且平行于X轴的矩形缝隙；第一组矩形缝隙（8）是连续缝隙，但第二组和第三组矩形缝隙（9、10）的每一个缝隙不是连续缝隙，而是被印刷的金属层间隙（11、12）隔开的两个尺寸相同的小缝隙；d、所述封装的平面集成双频带滤波器的顶层介质板（1）介电常数高于中间层介质板（2）和底层介质板（3）；中间层介质板（2）和底层介质板（3）的介电常数相同，三层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；所述顶层介质板（1）与中间层介质板（2）长度和宽度相同；e、所述封装的平面集成双频带滤波器的底层介质板（3）的宽度与上面两层介质板宽度相同，但长度略长，使渐变线（13、15）和馈电微带线（14、16）处于裸露状态，以便于测试；f、如上所述的封装的平面集成双频带滤波器，底层介质板（3）及其上印刷的金属层，金属层上的缝隙（8，9,10），金属过孔（6,7），渐变微带线（13，15）和馈电微带线（14，16）构成双频带滤波器；顶层介质板（1）及其上的周期性金属过孔（4）和金属贴片（5）构成人工磁导体，形成对滤波器的封装；中间层介质板...
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