一种防折断的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防折断的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面与电子元件的下表面固定连接，电子元件的左侧面与铜导线的右端固定连接，铜导线的左端与电容器的右端固定连接，且铜导线的下表面与电路板本体的上表面固定连接，铜导线的上表面固定连接有补强板，补强板的上下两侧面分别与碳纤维层的相对面固定连接。该防折断的电路板，通过设置碳纤维层、云母层、聚酯氨氢层、玻璃纤维层、石墨层、聚氯乙烯层、环氧树脂层、聚酯氨层之间的相互配合，解决了电路板本体易断的问题，使之可以适应于各种环境，在高温和低温的环境下不会容易出现损坏，大大的提高了电路板本体的抗震性，使得电路板本体的使用寿命得到了保障。

【技术实现步骤摘要】
一种防折断的电路板
本技术涉及电子元件
，具体为一种防折断的电路板。
技术介绍
计算机使用的柔性印刷电路板，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少和灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。但是，由于电路板本身具有可弯折性，焊接部位受应力较大，容易出现线缆断裂的现象，极大地限制了FPC在恶劣环境(如高、低温和震动冲击等)下的应用。由于电路板本身厚度薄，易折弯，在焊接过程中，极易产生柔板不平的情况，而出现此种情况，焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力，经过振动试验等恶劣环境会进一步放大，极易导致电路板根部断裂。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种防折断的电路板，解决了由于电路板本身厚度薄，易折弯，在焊接过程中，极易产生柔板不平的情况，而出现此种情况，焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力，经过振动试验等恶劣环境会进一步放大，极易导致电路板根部断裂的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防折断的电路板，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防折断的电路板，包括电路板本体（2），其特征在于：所述电路板本体（2）的上表面与电子元件（1）的下表面固定连接，所述电子元件（1）的左侧面与铜导线（5）的右端固定连接，所述铜导线（5）的左端与电容器（6）的右端固定连接，且铜导线（5）的下表面与电路板本体（2）的上表面固定连接；所述铜导线（5）的上表面固定连接有补强板（4），所述补强板（4）的上下两侧面分别与碳纤维层（3）的相对面固定连接，所述碳纤维层（3）的下表面固定连接在电路板本体（2）的上表面；所述碳纤维层（3）的下表面与云母层（7）的上表面固定连接，所述云母层（7）的下表面与聚酯氨氢层（8）的上表面固定连接，所述聚酯氨氢层（8）...

【技术特征摘要】
1.一种防折断的电路板，包括电路板本体（2），其特征在于：所述电路板本体（2）的上表面与电子元件（1）的下表面固定连接，所述电子元件（1）的左侧面与铜导线（5）的右端固定连接，所述铜导线（5）的左端与电容器（6）的右端固定连接，且铜导线（5）的下表面与电路板本体（2）的上表面固定连接；所述铜导线（5）的上表面固定连接有补强板（4），所述补强板（4）的上下两侧面分别与碳纤维层（3）的相对面固定连接，所述碳纤维层（3）的下表面固定连接在电路板本体（2）的上表面；所述碳纤维层（3）的下表面与云母层（7）的上表面固定连接，所述云母层（7）的下表面与聚酯氨氢层（8）的上表面固定连接，所述聚酯氨氢层（8）的下表面固定连接有玻璃纤维层（9），所述玻璃纤维层（9）的下表面固定连接有石墨层（10），所述石墨层（10）的下表面固定连接有聚氯乙烯层（11），所述聚氯乙烯层（11）的下表面固定连接有环氧树脂层（12），所述环氧树脂层（12）的下表面固定连接有聚酯氨层（13），且聚酯氨层（13）的下表面固定连接有碳纤维层（3）。2.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述碳纤维层（3）内为碳纤维填充物，且碳纤维层（3）的厚度为0.02mm。3.根据权利要求1所述的一种防折断的电路板，其特征在于：所述云母层（7）为细小...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱檀枭，
申请(专利权)人：佛山市顺德区领鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44