【技术实现步骤摘要】
一种带压块预热盖板
本技术涉及二极管加工领域,具体涉及一种带压块预热盖板。
技术介绍
在半导体的加工制造过程中,共晶是一个重要的步骤,关系到产品的质量好坏。现有的共晶方式为:筛选配比合适的锡合金焊料;预热基片;焊料涂布;在共晶温度下将芯片和引线焊接到基片上;在加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。对于上述工艺,由于引线表面镀银,直接对引线进行焊接可能造成焊接不牢固,因此,需要对引线进行预热。而预热的引线是二极管或三极管的引线,预热目的是使引线上面的镀银软化,便于共晶。由于目前大部分的预热方式是将输送引线的输送道加热,但是这种加热方式只能是将引线的一个面加热,引线受热不均。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种带压块预热盖板,此预热盖板用于安装在引线输送道上侧,可高效地将流经输送道上的引线进行排布,并且使引线受热均匀,便于共晶。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种带压块预热盖板,包括预热盖板,所述预热盖板中部依次设有进料槽、压料槽、以及出料槽,所述压料槽底部固定设有若干弹性条,所述弹性条上侧设有压块,所述压块包括主体、以及位于所述主体前端的倾斜部,所述压块上侧还设有若干限位块,相邻的所述限位块之间形成一个限位槽,每个所述限位槽底部均设有石墨烯发热薄膜,所有的所述石墨烯发热薄膜尾端相连后连接有导线。具体的,所述压块两侧设有多个贯穿的第一定位孔,所述压料槽两侧设有对应于所述第一定位孔的第二定位孔,所述第一定位孔内设有定位导柱,所述定位导柱两端插入所述第二定位孔中将所述压块固定在所述压料槽内。具体的,所述定位导柱与所述第一定位孔之间还设有硅胶垫圈 ...
【技术保护点】
1.一种带压块预热盖板,包括预热盖板(1),其特征在于,所述预热盖板(1)中部依次设有进料槽(11)、压料槽(12)、以及出料槽(13),所述压料槽(12)底部固定设有若干弹性条(121),所述弹性条(121)上侧设有压块(2),所述压块(2)包括主体(21)、以及位于所述主体(21)前端的倾斜部(22),所述压块(2)上侧还设有若干限位块(23),相邻的所述限位块(23)之间形成一个限位槽(24),每个所述限位槽(24)底部均设有石墨烯发热薄膜(25),所有的所述石墨烯发热薄膜(25)尾端相连后连接有导线。
【技术特征摘要】
1.一种带压块预热盖板,包括预热盖板(1),其特征在于,所述预热盖板(1)中部依次设有进料槽(11)、压料槽(12)、以及出料槽(13),所述压料槽(12)底部固定设有若干弹性条(121),所述弹性条(121)上侧设有压块(2),所述压块(2)包括主体(21)、以及位于所述主体(21)前端的倾斜部(22),所述压块(2)上侧还设有若干限位块(23),相邻的所述限位块(23)之间形成一个限位槽(24),每个所述限位槽(24)底部均设有石墨烯发热薄膜(25),所有的所述石墨烯发热薄膜(25)尾端相连后连接有导线。2.根据权利要求1所述的一种带压块预热盖板,其特征在于,所述压块(2)两侧设有多个贯穿的第一定位孔(26),所述压料槽(12)两侧设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗春艳,彭小舟,
申请(专利权)人:科广电子东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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