导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板技术

本发明专利技术提供了一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，所述导电层叠结构的增粘层中形成有暴露出基板的通孔，所述纳米金属线层填充所述通孔，且一导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙，一方面，由于所述导电层具有导电性，可以提高纳米金属线层的导电性；另一方面，所述纳米金属线层填充进所述通孔的部分可以被所述导电层固定，使所述纳米金属线层难以与所述基板脱离，即既增大了纳米金属线层与基板的附着力的同时还增大纳米金属线层的导电性。

【技术实现步骤摘要】
导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板。
技术介绍
随着科技的迅速发展，科技产品考虑人性因素来开发设计已逐渐成为趋势。触控面板(TouchPanel)因其方便的使用方式已在游客导览系统、自动柜员机、可携式电子产品以及工业控制系统等领域获得了越来越多的应用。触控面板通过接收手指或触控笔等触头的触碰而定位出触碰位置，再通过控制器读取触碰位置的指令而显示出所需图像。传统的触控面板的触控电极的材料通常为氧化铟锡(ITO)，其透光率较高，导电性能也不错。但是ITO的面电阻很大，其应用在大尺寸的触控面板上时，触控面板的导电性能及灵敏度无法保证。此外，ITO的整体制作成本非常昂贵，又极易被破坏。所以，目前纳米金属线已经逐渐成为替代ITO的材料。然而，专利技术人发现，传统的纳米金属线制作工艺难以同时满足粘附性和导电性的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，在提高纳米金属线层与基板的附着力的同时还能够增大纳米金属线层的导电性。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种导电层叠结构，所述导电层叠结构包括：增粘层，所述增粘层形成于一基板上，且所述增粘层中形成有暴露所述基板的通孔；纳米金属线层，所述纳米金属线层填充所述通孔并延伸覆盖所述增粘层；以及导电层，所述导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙。可选的，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔均匀的分布在所述增粘层中。可选的，所述导电层的材料的熔点为80摄氏度-100摄氏度。可选的，所述导电层的材料为铋金属、铅金属、锡金属及镉金属中的一种或多种。可选的，所述增粘层的材料包括高分子聚合物、氧化物和氮化物中的一种或多种。本专利技术还提供了一种导电层叠结构的制备方法，所述导电层叠结构的制备方法包括：在一基板上形成增粘层；在所述增粘层中形成通孔，所述通孔暴露所述基板；以及形成纳米金属线层及导电层，所述纳米金属线层填充所述通孔并延伸覆盖所述增粘层，所述导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙。可选的，在所述基板上形成所述增粘层的步骤包括：在所述基板上涂布增粘溶液；以及对所述基板上涂布的增粘溶液进行固化，形成所述增粘层。可选的，形成所述纳米金属线层及导电层的步骤包括：在所述通孔中滴入导电溶液；在所述通孔中及所述增粘层上涂布纳米金属线溶液；以及对所述导电溶液及纳米金属线溶液进行固化，以形成所述纳米金属线层及导电层。可选的，形成所述纳米金属线层及导电层的步骤包括：在所述通孔中涂布纳米金属线溶液；将导电溶液滴入所述通孔与所述通孔中涂布的纳米金属线溶液之间；在所述增粘层上涂布纳米金属线溶液；以及对所述导电溶液及纳米金属线溶液进行固化，以形成所述纳米金属线层及导电层。本专利技术还提供了一种触控面板，包括基板以及形成于所述基板上所述导电层叠结构。在本专利技术提供的导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板中，所述导电层叠结构的增粘层中形成有暴露出基板的通孔，所述纳米金属线层填充所述通孔，且一导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙，一方面，由于所述导电层具有导电性，可以提高纳米金属线层的导电性；另一方面，所述纳米金属线层填充进所述通孔的部分可以被所述导电层固定，使所述纳米金属线层难以与所述基板脱离，即既增大了纳米金属线层与基板的附着力的同时还增大纳米金属线层的导电性。附图说明图1为本专利技术实施例提供的导电层叠结构的一种结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的导电层叠结构的制备方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的形成增粘层后的示意图；图4为本专利技术实施例提供的图案化增粘层后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的在通孔内滴入导电溶液的示意图；图6为本专利技术实施例提供的导电层叠结构的又一种结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的在通孔中涂布纳米金属线溶液的示意图；图8为本专利技术实施例提供的从通孔的侧壁处滴入导电溶液的示意图；其中，1-基板，2-增粘层，3-纳米金属线层，4-通孔，5-导电层，51-导电溶液，H-通孔的横截面宽度。具体实施方式专利技术人发现，目前的纳米金属线触控面板的制备工艺中，通常是将纳米金属线溶液直接涂布在基板上以形成纳米金属线层。但是，纳米金属线层对基板附着性很差，所以需要在纳米金属线层上再涂覆一层增粘层，以提高纳米金属线层与基板之间的附着力。然而，涂覆增粘层虽然解决了纳米金属线层的附着力问题，但会大大降低纳米金属线层的导电性，导致触控面板的导电性能下降。即，这种纳米金属线制作工艺难以同时满足粘附性和导电性的要求。基于上述发现，本申请提供一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，所述导电层叠结构的增粘层中形成有暴露出基板的通孔，所述纳米金属线层填充所述通孔，且一导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙，一方面，由于所述导电层具有导电性，可以提高纳米金属线层的导电性；另一方面，所述纳米金属线层填充进所述通孔的部分可以被所述导电层固定，使所述纳米金属线层难以与所述基板脱离，即既增大了纳米金属线层与基板的附着力的同时还增大纳米金属线层的导电性。下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。请参阅图1，其为本实施例提供的导电层叠结构的示意图，所述导电层叠结构包括：增粘层2，所述增粘层2形成于一基板1上，且所述增粘层2中形成有暴露所述基板1的通孔4；纳米金属线层3，所述纳米金属线层3填充所述通孔4并延伸覆盖所述增粘层2；导电层5，所述导电层5填充所述通孔4的侧壁与所述纳米金属线层3之间的间隙。具体的，请继续参阅图1，所述增粘层2覆盖在所述基板1上，所述通孔4位于所述增粘层2中，所述通孔4的底部暴露出部分所述基板1。可选的，所述通孔4的数量为多个，多个所述通孔4均匀分布在所述增粘层2中，即相邻两个所述通孔4之间的间距相等，以使所述纳米金属线层3的导电能力较为均匀。当然，多个所述通孔4也可以是非均匀分布在所述增粘层2中，比如，根据设计需求，在导电能力相对薄弱的区域设置更多的通孔4。本实施例中，多个所述通孔4的形状相同，均为上下宽度一致的圆孔，且这些通孔的尺寸相同，例如，所述通孔4的横截面宽度H(结合图4所示)在2mm-3mm之间，此处所指的横截面宽度是沿垂直于所述基板1表面进行剖切所得到的通孔4的截面宽度。但应理解，这些通孔4的形状和尺寸也可以不完全相同，比如，一部分是圆孔，一部分是方孔。进一步，所述纳米金属线层3填充所述通孔4并延伸覆盖所述增粘层2，所述通孔4内的纳米金属线层3与所述基板1接触，但由于所述纳米金属线层3中的纳米金属线呈细长的条状，所述纳米金属线之间仅靠分子力搭接形成导电网络，所以所述纳米金属线层3与所述通孔4的侧壁之间会形成间隙，而所述纳米金属线层3与所述基板1的粘附性差，所述纳米金属线层3与所述基板1之间的接触不稳定，会导致间隙进一步加大，从而影响所述纳米金属线层3的灵敏度和导电性。本实施例中，采用所述导电层5填充所述通孔4的侧壁与所述纳米金属线层3之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电层叠结构，其特征在于，所述导电层叠结构包括：增粘层，所述增粘层形成于一基板上，且所述增粘层中形成有暴露所述基板的通孔；纳米金属线层，所述纳米金属线层填充所述通孔并延伸覆盖所述增粘层；以及导电层，所述导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种导电层叠结构，其特征在于，所述导电层叠结构包括：增粘层，所述增粘层形成于一基板上，且所述增粘层中形成有暴露所述基板的通孔；纳米金属线层，所述纳米金属线层填充所述通孔并延伸覆盖所述增粘层；以及导电层，所述导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙。2.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔均匀的分布在所述增粘层中。3.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述导电层的材料的熔点为80摄氏度-100摄氏度。4.如权利要求3所述的导电层叠结构，其特征在于，所述导电层的材料为铋金属、铅金属、锡金属及镉金属中的一种或多种。5.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述增粘层的材料包括高分子聚合物、氧化物和氮化物中的一种或多种。6.一种导电层叠结构的制备方法，其特征在于，所述导电层叠结构的制备方法包括：在一基板上形成增粘层；在所述增粘层中形成通孔，所述通孔暴露所述基板；以及形成纳米金属线层及导电层，所述纳米金属线层填充所述通孔并延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴耀燕，杜佳梅，刘亚伟，刘金强，邢振华，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13