控深孔的测量方法及测量装置制造方法及图纸

一种控深孔的测量方法及测量装置，其中控深孔的测量方法，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。上述控深孔的测量方法，通过采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。如此，通过激光传感器非接触式即可测出控深孔的深度，相较于传统采用切片测定控深孔深度的方法，上述控深孔的测量方法，直接将激光传感器对准控深孔测定即可，操作过程较为简单便捷，测量时间较短，能够缩短控深钻的测量等待时间，从而能够提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
控深孔的测量方法及测量装置
本专利技术涉及钻孔
，特别是涉及一种控深孔的测量方法及测量装置。
技术介绍
控深孔，即采用控深钻在PCB产品指定位置上钻要求深度的孔，有严格的深度要求，并不要求钻穿。然而，在采用控深钻进行钻孔作业时，为了精确地控制钻孔的深度，通常控深钻以板面导电介质，如基板的铝片、铜面等，接触初始位置为零点开始计算深度h，再继续按机器计算给定值往下钻到目标深度H。此控制关键为接触触发信号翻转时的Z轴位置，信号未到达提前触发则漏孔或孔浅，信号滞后触发则导致孔过深乃至于钻成通孔。为了校正控深钻实际使用中的误差，目前需要通过预先采用控深钻进行试钻，根据试钻出来的孔深来对控深钻进行变更补偿，补偿之后再进行批量作业。而在对试钻出的控深孔进行分析的过程中，对于孔径较小的孔，通常只能沿孔直径方向切开工件，即采取切片的操作，对孔的剖面进行测量得到孔深。切片分析的过程，操作过程较为繁琐，且需要耗费大量的时间与人员精力，并且在切片结果出来之前，控深钻无法继续作业，严重影响生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种操作过程较为便捷、能够缩短测量等待时间以及能够提高生产效率的控深孔的测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控深孔的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。

【技术特征摘要】
1.一种控深孔的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。2.根据权利要求1所述的控深孔的测量方法，其特征在于，所述激光传感器为激光测距传感器。3.根据权利要求2所述的控深孔的测量方法，其特征在于，所述激光测距传感器发射的激光的波长为670纳米。4.根据权利要求2所述的控深孔的测量方法，其特征在于，所述激光测距传感器为LMS型双脉冲激光测距传感器。5.根据权利要求1所述的控深孔的测量方法，其特征在于，所述控深孔的光学图像为控深孔的激光光斑图像。6.根据权利要求1所述的控深孔的测量方法，其特征在于，所述根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，罗夕华，周美繁，林伟东，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44