无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置，方法包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；加压罩包括气密罩及硅胶膜；气密罩连接有非接触式的加热装置，硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。装置则根据方法相应地设置加压罩、工作台面和加热装置。本发明专利技术克服了真空包覆最大只有0.1MPa的施压极限，且可大大提高高频熔接时的空气介质电离击穿电压，可获得最佳熔接效果，提升产品品质。

【技术实现步骤摘要】
无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置
本专利技术涉及鞋面加工领域，具体涉及一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置。
技术介绍
制鞋领域中，鞋类无车缝工艺，是利用热熔膜熔融后将多层鞋面材料融合在一起，这样可以省去车缝工序，改善产品外观，提高生产效率。现有的加工方法，是通过模具对鞋面材料加热加压，使之熔融并成型。由于经由模具施压会产生溢胶问题，且模具直接接触、挤压鞋面材料，会影响鞋材的表面效果，因而非接触熔接加工成为鞋面工艺的一个重要发展方向。专利技术人在CN107283850A公开了一种无车缝鞋面真空高频加工方法，提供了一种无车缝鞋面非接触熔接加工方案，然而：1)利用真空形成的负压最大只有0.1MPa，而大部分鞋面的制作所需压力均大于0.1MPa，因而还有很多的鞋面加工仍然只能经由模具完成；2)特别是当采用高频进行鞋面熔接加工时，高频电场强度增大到一定值时，就容易发生空气介质电离击穿，导致弧光放电(俗称打火)，造成鞋面材料、薄硅胶膜及底层绝缘硅胶垫报废，每次打火均造成数十元甚至数百元的损失！这是无车缝鞋面非接触熔接工艺的两大缺陷。对于上述第一个点，本行业技术人员想到的都是加大真空泵、设置真空罐、提高真空度以及优化气道，以期通过快速抽气促使薄硅胶膜可以瞬间包覆待加工鞋面以达到提高吸力的目的，然而却没有意识到真空泵所能提供的最大负压有0.1MPa的极限，因而收效甚微；而针对上述第二点，因高频设备发生介质(工件)击穿而打火，是高频设备的老大难问题，本行业技术人员对这一现象早已司空见惯，见怪不怪，完全没有想到或意识到可以通过对气体放电规律的利用，改善或解决这一难题，因而也就没有有效的技术方案。而上述两点中的其中任何一点，都足以使无车缝鞋面非接触式熔接加工的适用范围受到了极大的限制，严重制约了无车缝鞋面非接触熔接工艺的发展前景。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提出一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置，既满足了几乎所有鞋面所需的熔接压力，又能大大提高空气介质的电离击穿电压，从根本上彻底解决无车缝鞋面高频隔空熔接易打火的行业难题。所采用的技术方案为：一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法，包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；所述待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；所述加压罩包括气密罩及硅胶膜；所述气密罩连接有非接触式的加热装置，所述硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。进一步地，S3中，往加压罩内充气，同时对待加工鞋面抽真空，使硅胶膜对待加工鞋面形成更好的包覆施压。一种根据上述的无车缝鞋面隔空熔接加压方法设置的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其包括加压罩，其含有气密罩和硅胶膜，气密罩罩口设有硅胶膜；硅胶膜用于覆盖在待加工鞋面上，当加压罩充气时，所述硅胶膜即紧贴待加工鞋面并形成包覆施压；工作台面，其用于放置待加工鞋面，其与气密罩可分离相对设置；加热装置，其为非接触式的加热装置，与气密罩连接，用于对待加工鞋面进行非接触式隔空熔接。进一步地，所述工作台面设有透气孔。进一步地，所述透气孔与真空泵相连通，用于对待加工鞋面抽真空。进一步地，所述加热装置为高频电场加热装置，所述高频电场加热装置包括上极板与下极板，将工作台面作为下极板，上极板与工作台面上下间隔相对设置以构成工作电容器；所述工作电容器连接高频电源，利用高频介质加热原理，对待加工鞋面进行隔空熔接。进一步地，所述上极板与工作台面之间的间距、以及所述上极板的水平状态是可调的。进一步地，所述上极板与工作台面之间的间距、以及所述上极板的水平状态是由设在加压罩外的调节装置通过气密连杆调节的。进一步地，所述加热装置为红外辐射加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。进一步地，所述加热装置为热空气回流加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。本专利技术的有益效果在于：1)克服了真空包覆最大只有0.1MPa的施压极限，可以提供几乎所有鞋面所需的熔接压力，因而极大地拓展了无车缝鞋面非接触熔接工艺的适用范围，且硅胶包覆下的待加工鞋面与真空包覆一样处于等压状态，熔融状态的热熔胶不会溢出，因而可获得最佳熔接效果，提升产品品质。2)与真空包覆一样，施加于鞋面的压力是均匀且无方向的，因而鞋面上立体的花形图样的每个面，亦可获得均匀且垂直于这个面的压力，获得极好的包覆施压效果。3)更为重要的是：从根本上解决了高频隔空熔接过程中难以避免的空气介质击穿造成的打火问题！根据巴申定律：U＝f(pd)，式中：U为击穿电压，p为气体压强，d为电极间距。由于气体压强与气体密度成正比，加大气压即加大气体密度，将直接影响电子的自由程，从而大大提高空气介质的电离击穿电压，彻底解决了无车缝鞋面高频隔空熔接易打火的行业难题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为实施例1的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的部分结构分离示意图。图2为实施例1的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的部分结构示意图。图3为实施例1的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。图4为实施例3的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。图5为实施例4的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。图6为实施例5的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。图7为实施例6的无车缝鞋面隔空熔接加压装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术优选的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1参见图1、图2和图3所示，一种无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其包括加压罩1、工作台面2和加热装置3。其中加压罩1，其含有气密罩11和硅胶膜12，气密罩11罩口设有硅胶膜12；参见图1所示，气密罩11罩口设有硅胶膜12有两种实施方式，一种实施方式是，气密罩11罩口直接固定硅胶膜，当气密罩往下压合工作台面时，硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；另一种实施方式是，气密罩不直接固定硅胶膜，硅胶膜覆盖在待加工鞋面上后，气密罩往下压合工作台面时，同时密闭压住硅胶膜。无论是第一种实施方式，还是第二种实施方式，当加压罩充气时，硅胶膜即紧贴待加工鞋面4并形成包覆施压；硅胶膜，本领域一般常用薄硅胶膜。待加工鞋面一般由多层鞋面材料层叠构成。为简化理解，待加工鞋面本说明书附图仅以一层示出，待加工鞋面可以如CN107283850A所记载的，该待加工鞋面可以为从上至下依次包括TPU、TPU背胶、透气革、透气革背胶和网布的多层鞋面材料。工作台面2，其用于放置待加工鞋面4，其与气密罩11可分离相对设置；加热装置3，其为非接触式的加热装置，与气密罩连接，用于对气密罩内的待加工鞋面进行非接触式隔空熔接。本实施例加热装置为高频电场加热装置，高频电场加热装置包括上极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；所述待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；所述加压罩包括气密罩及硅胶膜；所述气密罩连接有非接触式的加热装置，所述硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。

【技术特征摘要】
1.一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；所述待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；所述加压罩包括气密罩及硅胶膜；所述气密罩连接有非接触式的加热装置，所述硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。2.根据权利要求1所述的无车缝鞋面隔空熔接加压方法，其特征在于，S3中，往加压罩内充气，同时对待加工鞋面抽真空，使硅胶膜对待加工鞋面形成更好的包覆施压。3.一种根据权利要求1所述的无车缝鞋面隔空熔接加压方法设置的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，其包括：加压罩，其含有气密罩和硅胶膜，气密罩罩口设有硅胶膜；硅胶膜用于覆盖在待加工鞋面上，当加压罩充气时，所述硅胶膜即紧贴待加工鞋面并形成包覆施压；工作台面，其用于放置待加工鞋面，其与气密罩可分离相对设置；加热装置，其为非接触式的加热装置，与气密罩连接，用于对待加工鞋面进行非接触式隔空熔接。4.根据权利要求3所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：余张坚，
申请(专利权)人：福州三矩机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35