一种磷酸盐/纳米银复合导电粉体制造技术

本发明专利技术涉及化学与化工材料制备领域，旨在提供一种磷酸盐/纳米银复合导电粉体。该复合粉体是以粒径d＝0.5～5μm的磷酸盐为载体，在其表面沉积包覆了银导电材料，银导电材料与载体质量比为0.1～0.5％；所述银导电材料为银纳米颗粒，粒径d＝5～100nm。本发明专利技术制备工艺简单，无高温过程、节省能源，使用原料无毒性、不污染环境，利于工业生产及推广应用。纳米银导电性好、粒径小、表面能高，易于沉积、负载至磷酸盐表面。制备得到的复合粉体性能稳定、电阻率小，且复合粉体还具有防锈、防腐蚀功能，应用范围更加广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种磷酸盐/纳米银复合导电粉体
本专利技术涉及一种磷酸盐/纳米银复合导电粉体，用于金属防腐、导电、抗静电等领域中，属于化学与化工材料制备领域。
技术介绍
导电粉体是现代高新技术的关键材料，适用于生产导电涂料、抗静电涂料、导电塑料、导电橡胶、导电纸、电子元件、电器设备外壳、印刷电路版等，广泛应用于化工、电子、电器、航空、航天、印刷、包装、船舶等领域。金属导电粉体和碳系导电粉体是目前应用量最大的两类粉体，但前者存在比重大、抗腐蚀性差缺陷，后者存在污染环境、装饰性差等缺陷，限制了其普遍应用。通过在绝缘粉体表面包覆一层氧化锑锡(ATO)导电材料制备得到复合导电粉体具有成本低、综合性能好等优势，是当前研究的重点。如钱建华等(钱建华，孙科，刘琳，邢锦娟，导电TiO2粉体的制备及性能研究[J]，化学研究与应用，2016，28(3)：350-354)采用化学共沉淀法，以SnCl4·5H2O，SbCl3等为原料包覆微纳米TiO2，经pH值调节等反应工艺优化及500℃煅烧，制备出ATO包覆TiO2复合粉体，其最小电阻率达12Ω·cm；CN102708947B公开了一种基于粉石英或方石英的超细类球形复合导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磷酸盐/纳米银复合导电粉体，其特征在于，该复合粉体是以粒径d＝0.5～5μm的磷酸盐为载体，在其表面沉积包覆了银导电材料，银导电材料与载体质量比为0.1～0.5％；所述银导电材料为银纳米颗粒，粒径d＝5～100nm。

【技术特征摘要】
2018.06.28 CN 201810691584X1.一种磷酸盐/纳米银复合导电粉体，其特征在于，该复合粉体是以粒径d＝0.5～5μm的磷酸盐为载体，在其表面沉积包覆了银导电材料，银导电材料与载体质量比为0.1～0.5％；所述银导...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪海风，陈天锐，吴春春，刘杰，郭兴忠，方竹根，
申请(专利权)人：浙江加州国际纳米技术研究院台州分院，
类型：发明
国别省市：浙江,33