一种光模块制造技术

本发明专利技术实施例涉及一种光模块，用以解决现有技术中存在的元器件的功能设定单一，实现的功能需求较少的问题。本发明专利技术提供一种光模块，包括：芯片及承载芯片的印刷电路板，所述芯片包括外接端口，外接端口具有多个硬件管脚；具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间：印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组，硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上；所述焊盘组中包括多个焊盘，相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构。由于芯片外接端口的多个硬件管脚对应不同的功能，通过控制机构控制芯片硬件管脚的配置，实现芯片的不同的功能需求。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种光模块。
技术介绍
在对具有功能元器件进行硬件设计时，芯片是功能元器件中重要的组成部件。通常芯片会具有一些硬件配置管脚，通过配置硬件管脚的电平或特定气连接，能够实现对芯片功能的一些设定。芯片功能一般用于芯片某功能电路的工作模式的设定，一般通过单个硬件管脚的配置，或多个硬件管脚的组合逻辑配置，实现功能的最终设定。比如在常规的SFP(SmallFormFactorPluggable，小型化封装可热插拔光模块)产品中，物理层的芯片通常具有硬件配置管脚组合，用于设定物料层芯片的工作模式，比如光接口和电接口的固定速率模式、自协商模式、工作速度、双工模式、单工模式等。目前，在电路设计中，对于某个具有功能元器件的特定的产品，需要开发指定的电路板，在电路板上对于芯片的配置管脚做相应的规定逻辑配置，如单纯的电阻到地或电阻到电源，类似这样单一的设计，只能实现最基础的功能需求。综上，在现有技术中对元器件的功能设定比较单一，实现的功能需求较少。
技术实现思路
本专利技术提供一种光模块，用以解决现有技术中存在的元器件的功能设定单一，实现的功能需求较少的问题。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，光模块包括：芯片及承载芯片的印刷电路板，其特征在于，所述芯片包括外接端口，其中，外接端口具有多个硬件管脚；具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间包括如下结构：印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组，硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上；所述焊盘组中包括多个焊盘，且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，光模块包括：芯片及承载芯片的印刷电路板，其特征在于，所述芯片包括外接端口，其中，外接端口具有多个硬件管脚；具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间包括如下结构：印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组，硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上；所述焊盘组中包括多个焊盘，且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，若所述焊盘组中包括两个焊盘，第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的第一焊盘孔和用于与第二焊盘连接的第二焊盘孔，第二焊盘设有第三焊盘孔，且第二焊盘与印刷电路板内的印刷电路连接；所述第二焊盘孔与第三焊盘孔之间形成有所述控制机构。3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述控制机构为电子器件，第二焊盘孔与所述第三焊盘孔之间通过电子器件控制第一焊盘和第二焊盘之间是否连通。4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述电子器件为电阻或者电容，所述电阻或者电容的一端与第二焊盘孔连接、另一端与第三焊盘孔连接时，所述第一焊盘和第二焊盘之间连通。5.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述电子器件为开关器件，所述开关与所述第二焊盘孔和第三焊盘孔连接，所述第二焊盘孔和第三焊盘孔之间通过开关的状态控制所述第一焊盘和第二焊盘之间是否接通。6.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，若所述焊盘组中包括有三个焊盘，第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的焊盘孔，第二焊盘包括用于与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37