一种处理手机镜头的方法技术

本发明专利技术公开了一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：来料检测、PCB的面丝印焊膏、贴片、烘干、再流焊接、检测、组装与摄像测试。本发明专利技术有益效果是：在对电路板上的元器件进行固化，是采用冷风机进行烘干，减少了传统的低温冷却步骤，冷风机吹出的冷风可以缓缓降低焊锡的温度，可以达到较好的固化效果，并且使元件与电路板不必经过较大的温差转化，可以减少对电路板与元器件的损伤，增加了电路板与原件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种处理手机镜头的方法
本专利技术涉及手机镜头领域，特别涉及一种处理手机镜头的方法。
技术介绍
随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低，因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。现在的进行手机镜头安装时，在烘干的流程中，通常是采用低温的烘干固化，焊锡高温熔化，立即转入低温，转化的温差较大，导致固化后，使用寿命严重缩短。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种处理手机镜头的方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；S5、再流焊接，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理手机镜头的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接...

【技术特征摘要】
1.一种处理手机镜头的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试。2.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S2中最大电路板印刷面积为120mm×120mm，印刷精度要求需要达到±0.0025mm。3.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴装元件精度要求达到±0.1mm，贴装间距要求到达±0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：余锦旺，
申请(专利权)人：贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52