图形处理芯片制造技术

本发明专利技术公开了图形处理芯片，包括图形芯片和图形芯片侧壁上设置的针脚，所述图形芯片固定套接有安装板，所述安装板位于针脚的上方，所述安装板的上端面固定连接有固定框，所述固定框的上端面固定连接有若干个等距分布的第一弹簧的一端，所述第一弹簧的另一端固定连接在滑动框下端面开设的插槽的内顶壁上，所述固定框滑动插接在插槽中，无需精确控制导热材料的挤出量，多余的导热材料会被排出。滑动框与图形芯片的高度差能够保证导热材料的厚度合适。降低了工作难度，方便操作，提高成功率和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
图形处理芯片
本专利技术涉及芯片相关
，尤其涉及图形处理芯片。
技术介绍
图形处理芯片作为电脑主机里的一个重要组成部分，承担输出显示图形的任务，对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。现有的图形处理芯片由于发热量大，需要对其进行散热，通常是通过在图形处理芯片上盖压导热压板来传导热量，同时在图形处理芯片与导热压板之间填充导热材料，通常为硅脂或液金，涂抹不均、厚度不合适、渗漏都会导致设备运行不正常，因此涂抹导热材料具有一定难度，工作操作难度大，费时费力，效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的图形处理芯片。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：图形处理芯片，包括图形芯片和图形芯片侧壁上设置的针脚，所述图形芯片固定套接有安装板，所述安装板位于针脚的上方，所述安装板的上端面固定连接有固定框，所述固定框的上端面固定连接有若干个等距分布的第一弹簧的一端，所述第一弹簧的另一端固定连接在滑动框下端面开设的插槽的内顶壁上，所述固定框滑动插接在插槽中，所述滑动框与图形芯片的侧壁滑动连接，所述滑动框的侧壁开设有若干个等距设置的导液孔，所述导液孔远离图形芯片的一端贯通连接有L型连接管的一端，所述L型连接管的另一端活动套接有回收盒，所述回收盒固定连接在安装板上。优选地，所述滑动框、安装板和固定框均为正方形结构。优选地，所述导液孔靠近图形芯片一端的内顶壁固定连接有限位块，所述导液孔滑动连接有滑动套筒，所述滑动套筒的内底壁固定连接有定位块，所述滑动套筒靠近图形芯片的端面固定连接有两个对称设置的第二弹簧，两个所述第二弹簧分别连接在限位块和L型顶杆的侧壁上，所述L型顶杆固定连接在滑动框的外侧壁上，所述滑动套筒的内壁转动连接有转动密封板，所述转动密封板与L型顶杆相抵触，所述转动密封板下端面靠近L型顶杆的一侧固定连接有固定块。优选地，所述回收盒的内壁滑动连接有滑动板，所述滑动板开设有通孔，所述滑动板固定套接在L型连接管位于回收盒内部的一端，所述回收盒的内顶壁连接有拉绳的一端，所述拉绳的另一端穿过动滑轮和L型连接管后与固定块固定连接，所述动滑轮通过支架连接在滑动板的下端面。优选地，所述第一弹簧和导液孔的个数不少于八个。优选地，所述L型顶杆水平方向的长度大于转动密封板的半径。优选地，所述滑动框靠近图形芯片的侧壁固定连接有弹性密封片的一端，所述弹性密封片位于L型顶杆的下方。优选地，所述滑动框的上端面固定连接有密封软垫。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.无需精确控制导热材料的挤出量，多余的导热材料会被排出。2.滑动框与图形芯片的高度差能够保证导热材料的厚度合适。3.降低了工作难度，方便操作，提高成功率和工作效率。附图说明图1为本专利技术结构俯视图；图2为A-A剖视图；图3为B部放大示意图；图4为C部放大示意图。图中：图形芯片1、针脚2、安装板3、固定框4、第一弹簧5、滑动框6、弹性密封片61、限位块62、滑动套筒63、转动密封板64、第二弹簧65、L型顶杆66、定位块67、固定块68、L型连接管7、密封软垫8、回收盒9、滑动板91、动滑轮92、拉绳93。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，图形处理芯片，包括图形芯片1和图形芯片1侧壁上设置的针脚2，图形芯片1固定套接有安装板3，安装板3位于针脚2的上方，安装板3的上端面固定连接有固定框4，固定框4的上端面固定连接有若干个等距分布的第一弹簧5的一端，第一弹簧5的另一端固定连接在滑动框6下端面开设的插槽的内顶壁上，固定框4滑动插接在插槽中，滑动框6与图形芯片1的侧壁滑动连接，滑动框6的侧壁开设有若干个等距设置的导液孔，导液孔远离图形芯片1的一端贯通连接有L型连接管7的一端，L型连接管7的另一端活动套接有回收盒9，回收盒9固定连接在安装板3上，滑动框6、安装板3和固定框4均为正方形结构，导液孔靠近图形芯片1一端的内顶壁固定连接有限位块62，导液孔滑动连接有滑动套筒63，滑动套筒63的内底壁固定连接有定位块67，滑动套筒63靠近图形芯片1的端面固定连接有两个对称设置的第二弹簧65，两个第二弹簧65分别连接在限位块62和L型顶杆66的侧壁上，L型顶杆66固定连接在滑动框6的外侧壁上，滑动套筒63的内壁转动连接有转动密封板64，转动密封板64与L型顶杆66相抵触，转动密封板64下端面靠近L型顶杆66的一侧固定连接有固定块68，回收盒9的内壁滑动连接有滑动板91，滑动板91开设有通孔，滑动板91固定套接在L型连接管7位于回收盒9内部的一端，回收盒9的内顶壁连接有拉绳93的一端，拉绳93的另一端穿过动滑轮92和L型连接管7后与固定块68固定连接，动滑轮92通过支架连接在滑动板91的下端面，第一弹簧5和导液孔的个数不少于八个，L型顶杆66水平方向的长度大于转动密封板64的半径，滑动框6靠近图形芯片1的侧壁固定连接有弹性密封片61的一端，弹性密封片61位于L型顶杆66的下方，滑动框6的上端面固定连接有密封软垫8。工作原理：将导热材料放在图形芯片1的上端面，在将导热压板盖在滑动框6上，使导热压板、滑动框6和图形芯片1之间的空间被导热材料填满，此时转动密封板64水平放置，滑动套筒63贯通，多余的导热材料经导液孔、L型连接管7进入回收盒9中，按压导热压板并固定，使滑动框6和L型连接管7向下运动，带动动滑轮92向下运动，拉动拉绳93，进而使转动密封板64顺时针转动90度后与定位块67相抵触，同时滑动套筒63向左运动一段距离，此时转动密封板64将滑动套筒63堵住密封，保证导热材料不会漏出。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.图形处理芯片，包括图形芯片(1)和图形芯片(1)侧壁上设置的针脚(2)，其特征在于，所述图形芯片(1)固定套接有安装板(3)，所述安装板(3)位于针脚(2)的上方，所述安装板(3)的上端面固定连接有固定框(4)，所述固定框(4)的上端面固定连接有若干个等距分布的第一弹簧(5)的一端，所述第一弹簧(5)的另一端固定连接在滑动框(6)下端面开设的插槽的内顶壁上，所述固定框(4)滑动插接在插槽中，所述滑动框(6)与图形芯片(1)的侧壁滑动连接，所述滑动框(6)的侧壁开设有若干个等距设置的导液孔，所述导液孔远离图形芯片(1)的一端贯通连接有L型连接管(7)的一端，所述L型连接管(7)的另一端活动套接有回收盒(9)，所述回收盒(9)固定连接在安装板(3)上。

【技术特征摘要】
1.图形处理芯片，包括图形芯片(1)和图形芯片(1)侧壁上设置的针脚(2)，其特征在于，所述图形芯片(1)固定套接有安装板(3)，所述安装板(3)位于针脚(2)的上方，所述安装板(3)的上端面固定连接有固定框(4)，所述固定框(4)的上端面固定连接有若干个等距分布的第一弹簧(5)的一端，所述第一弹簧(5)的另一端固定连接在滑动框(6)下端面开设的插槽的内顶壁上，所述固定框(4)滑动插接在插槽中，所述滑动框(6)与图形芯片(1)的侧壁滑动连接，所述滑动框(6)的侧壁开设有若干个等距设置的导液孔，所述导液孔远离图形芯片(1)的一端贯通连接有L型连接管(7)的一端，所述L型连接管(7)的另一端活动套接有回收盒(9)，所述回收盒(9)固定连接在安装板(3)上。2.根据权利要求1所述的图形处理芯片，其特征在于，所述滑动框(6)、安装板(3)和固定框(4)均为正方形结构。3.根据权利要求1所述的图形处理芯片，其特征在于，所述导液孔靠近图形芯片(1)一端的内顶壁固定连接有限位块(62)，所述导液孔滑动连接有滑动套筒(63)，所述滑动套筒(63)的内底壁固定连接有定位块(67)，所述滑动套筒(63)靠近图形芯片(1)的端面固定连接有两个对称设置的第二弹簧(65)，两个所述第二弹簧(65)分别连接在限位块(62)和L型顶杆(66...

【专利技术属性】
技术研发人员：高杰，
申请(专利权)人：长沙韶光半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43