一种发声装置模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发声装置模组，包括模组壳体，所述模组壳体内具有中空的腔体，以及密封所述模组壳体的盖体，所述盖体通过金属注射成型的工艺制得，所述盖体包括边沿部以及由边沿部围合而成的中间部，在所述中间部的内侧壁上还形成有至少一个凹陷部，所述凹陷部的厚度小于中间部上除凹陷部位置的厚度，且边沿部、中间部、凹陷部在金属注射成型时一体成型。本实用新型专利技术的一个技术效果在于，本实用新型专利技术中的盖体薄厚不一，能够通过减弱局部厚度来增大发声装置模组实际内部空间。

【技术实现步骤摘要】
一种发声装置模组
本技术声电换能
，更具体地，本技术涉及一种发声装置模组。
技术介绍
发声装置模组是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置模组具有更好的音质。发声装置模组作为一种能够独立工作的电声器件，其自身在声学性能上具备一定的要求，在终端产品空间缩减的情况下，受限于产品本身的空间，尺寸较小的发声装置模组的性能不可避免的会存在一定程度的衰减，不利于提升用户体验。因此，有必要提供一种改进的发声装置模组，优化出尽可能大的腔体。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种发声装置模组的新技术方案。根据本技术的一个方面，提供一种发声装置模组，包括模组壳体，所述模组壳体内具有中空的腔体，以及密封所述模组壳体的盖体，所述盖体通过金属注射成型的工艺制得，所述盖体包括边沿部以及由边沿部围合而成的中间部，在所述中间部的内侧壁上还形成有至少一个凹陷部，所述凹陷部的厚度小于中间部上除凹陷部位置的厚度，且边沿部、中间部、凹陷部在金属注射成型时一体成型。可选地，所述模组壳体上具有与外部连通的开口，所述盖体密封设置在所述开口处。可选地，所述盖体的边沿部嵌入所述模组壳体开口的边缘位置。可选地，所述盖体通过二次注塑固定在所述模组壳体上。可选地，所述盖体通过胶材粘接在模组壳体的开口位置。可选地，所述中间部相对于所述边沿部向远离所述模组壳体的方向凸出。可选地，所述中间部的外侧壁整体齐平。可选地，还包括有发声装置单体，所述发声装置单体设置在所述模组壳体的腔体内并将所述腔体分隔为前腔与后腔，所述盖体设置在模组壳体上与所述前腔和/或后腔相对应的位置。可选地，所述模组壳体上设置有与外部连通的出声孔，所述出声孔与所述前腔之间通过出声通道连通，所述盖体的凹陷部位置与所述出声通道相对应。可选地，所述盖体边沿部的厚度大于或等于0.2mm，所述凹陷部的厚度小于0.2mm。本技术的一个技术效果在于，本技术中的盖体薄厚不一，能够通过减弱局部厚度来增大发声装置模组实际内部空间。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术一些实施例的部分结构爆炸示意图。图2是本技术一些实施例的剖面结构示意图。图3是图2中A处的局局部放大示意图。图中：1模组壳体，11开口，12前腔，13模组上壳，14出声通道，2盖体，21凹陷部，22边沿部，23中间部，3发声装置单体，31振膜。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供的一种发声装置模组，如图1-3中所示的，包括模组壳体1。所述模组壳体1内具有中空的腔体，用于容纳内部组件以及形成声学上的功能腔体结构。所述模组壳体1上设置有盖体2，用于密封模组壳体1以及增强所述模组壳体1的结构强度，是一种结构加强件，能够降低发声装置模组的壁厚，增大内部腔体体积。所述盖体2可以通过金属注射工艺一体成型制成，密封所述腔体，所述盖体2包括边沿部22以及由边沿部22围合而成的中间部23，在所述中间部23朝向所述腔体的内侧壁上，形成有至少一个凹陷部21，所述凹陷部21的厚度小于中间部23上除凹陷部21位置的厚度，以增大局部区域对应腔体的体积，使得盖体2的薄厚不一。所述边沿部22、中间部23、凹陷部21在金属注射成型时一体成型。由于盖体2所对应的不同区域对盖体2的强度要求是不一样的，在需要增大空间的区域，通过凹陷部21来增大空间，在需要提高强度的位置，保持足够的厚度来满足强度要求。相对于使用钢板冲裁形成的钢片来作为结构加强件，钢片各个位置厚度基本一致，冲裁的钢片也很难进行再加工来满足要求，厚度本身已经很薄，对再加工过程的工艺精度要求高，加工难度大，加工过程会大大的增加废品率而导致企业的成本增加，而本技术的能够在盖体2的局部做到更薄，使得盖体2薄厚不一，满足不同位置对盖体2结构强度的需求，能够通过减弱局部厚度来增大实际内部空间。在一些实施例中，如图1中所示的，所述模组壳体1上具有与外部连通的开口11，所述盖体2密封设置在所述开口11处，盖体2密封住所述开口11，作为所述模组壳体1的外壁，在强度一样的情况下，盖体2相对与一般的注塑材料能够将壁厚做到更薄，增大发声装置模组内部腔体的体积。在一些实施例中，如图2中所示的，所述盖体2的边沿部22嵌入所述开口11的边缘位置，与所述模组壳体1密封连接。在其他的具体实施方式中，盖体2的边沿部22也可以不嵌入所述开口11四周的模组壳体1，而是通过粘接等方式密封固定在在所述开口11四周，也是可以的，能够保持稳固的密封状态即可，本申请对此并不限制。在一些实施例中，所述盖体2通过二次注塑固定在所述模组壳体1上，提高盖体2与模组壳体1连接处的密封性，以及所述盖体2与所述模组壳体1结合的整体结构强度；同样的，在其他的实施例中，所述盖体2也可以是预先涂胶，然后通过卡接的形式设置在所述模组壳体1内，也是可以的，本领域技术人员可以根据需要进行选择设置。在一些实施例中，如图1-2中所示的，所述中间部23相对于所述边沿部22向远离所述模组壳体的方向凸出，使得边沿部22能够与所述模组壳体1稳固结合，边沿部22嵌入所述模组壳体1或者是边沿部22与模组壳体1内的内表面进行连接固定，而中间部23能够成为所述模组壳体1的一面外壁，凸出形成的空间用于增大腔体的体积，在进一步的通过凹陷部21来增大对应部分的腔体体积，提升发声装置模组1的声学性能。在一些实施例中，如图1-2中所示的，所述发声装置模组还包括有发声装置单体3。所述发声装置单体3设置在所述发声装置模组的腔体内将所述腔体分隔为前腔12与后腔，所述盖体2的数量可以为多个，设置在模组壳体1上与所述前腔12和/或后腔相对应的位置，分别与所述前腔12或和/后腔相对应，增大前腔12和/或后腔的体积。在一些实施例中，所述模组壳体1上设置有与外部连通的出声孔，所述出声孔与所述前腔12之间通过出声通道14连通。如图1-3中所示的，所述盖体2的局部在与所述出声通道14相对应时，所述盖体2在与所述出声通道14相对应的位置避让设置有凹陷部21，使得所述出声通道14更加通畅，能够提升发声装置模组的出声效果。在一些实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声装置模组，其特征在于，包括模组壳体，所述模组壳体内具有中空的腔体，以及密封所述模组壳体的盖体，所述盖体通过金属注射成型的工艺制得，所述盖体包括边沿部以及由边沿部围合而成的中间部，在所述中间部的内侧壁上还形成有至少一个凹陷部，所述凹陷部的厚度小于中间部上除凹陷部位置的厚度，且边沿部、中间部、凹陷部在金属注射成型时一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种发声装置模组，其特征在于，包括模组壳体，所述模组壳体内具有中空的腔体，以及密封所述模组壳体的盖体，所述盖体通过金属注射成型的工艺制得，所述盖体包括边沿部以及由边沿部围合而成的中间部，在所述中间部的内侧壁上还形成有至少一个凹陷部，所述凹陷部的厚度小于中间部上除凹陷部位置的厚度，且边沿部、中间部、凹陷部在金属注射成型时一体成型。2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述模组壳体上具有与外部连通的开口，所述盖体密封设置在所述开口处。3.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述盖体的边沿部嵌入所述模组壳体开口的边缘位置。4.根据权利要求3所述的发声装置模组，其特征在于，所述盖体通过二次注塑固定在所述模组壳体上。5.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述盖体通过胶材粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宏达，陈国强，刘广福，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37