下壳体上料装置及其电子元器件组装设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种下壳体上料装置及其电子元器件组装设备。下壳体上料装置包括：下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手。下壳体输送槽的出料端设有出料限位导正结构，出料限位导正结构包括下壳体承载块及下壳体限位导正块；下壳体上料机械手包括下壳体转移结构；下壳体转移结构包括：下壳体转移基板、下壳体夹取驱动部、下壳体压料驱动部；下壳体夹取驱动部的输出端设有下壳体左夹爪和下壳体右夹爪；下壳体压料驱动部的输出端设有下壳体压杆。本下壳体上料装置及其电子元器件组装设备，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中。

【技术实现步骤摘要】
下壳体上料装置及其电子元器件组装设备
本专利技术涉及电子元器件组装
，特别是涉及一种下壳体上料装置及其电子元器件组装设备。
技术介绍
随着社会不断发展和科技不断进步，机械自动化生产已经成为发展趋势，并逐渐代替传统的手工劳动，为企业可持续发展注入新的动力源。因此，生产制造型企业也需要与时俱进，通过转型升级，积极推进技术改造，大力发展机械自动化生产，从而提高企业的“智造”水平，实现企业的可持续发展。如图1所示，其为一种电子元器件10的结构图，电子元器件10包括下壳体11及扣合于下壳体11上的上壳体12。因此，需要设计一种电子元器件组装设备，用于实现将上壳体12扣合于下壳体11上，从而提高制造型企业的机械自动化生产水平。在电子元器件组装设备的设计开发过程中，有这样的一个技术问题亟待解决，由于电子元器件的体积较小，下壳体11及上壳体12需要精准的配合到位，才能更好的对电子元器件进行组装。因此，如何设计一种下壳体上料装置，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中，这是研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种下壳体上料装置及其电子元器件组装设备，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种下壳体上料装置，包括：下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手；所述下壳体直振送料器具有下壳体输送轨道，所述下壳体输送轨道上开设有下壳体输送槽，所述下壳体输送槽的两端分别形成下壳体入料端及下壳体出料端；所述下壳体输送槽的入料端与所述下壳体上料震动盘的输出端衔接；所述下壳体输送槽的出料端设有出料限位导正结构，所述出料限位导正结构包括下壳体承载块及设于所述下壳体承载块上的下壳体限位导正块；所述下壳体承载块固定于所述下壳体输送槽的出料端，所述下壳体承载块具有下壳体承载面，所述下壳体承载面与所述下壳体输送槽的槽底平齐；所述下壳体限位导正块具有下壳体限位导正面，所述下壳体限位导正面与所述下壳体承载面垂直，所述下壳体限位导正面朝向所述下壳体输送槽的出料端；所述下壳体上料机械手包括：上料水平移送部、上料竖直升降部、下壳体转移结构；上料水平移送部驱动所述上料竖直升降部沿水平方向往复移动，所述上料竖直升降部驱动所述下壳体转移结构沿竖直方向往复升降；所述下壳体转移结构包括：下壳体转移基板、下壳体夹取驱动部、下壳体压料驱动部，所述下壳体夹取驱动部及所述下壳体压料驱动部安装于所述下壳体转移基板上；所述下壳体夹取驱动部的输出端设有下壳体左夹爪和下壳体右夹爪，所述下壳体夹取驱动部驱动所述下壳体左夹爪和所述下壳体右夹爪相互靠近或远离；所述下壳体压料驱动部的输出端设有下壳体压杆，所述下壳体压料驱动部驱动所述下壳体压杆沿竖直方向往复升降；所述下壳体左夹爪具有下壳体左侧夹持平面，所述下壳体右夹爪具有下壳体右侧夹持平面，所述下壳体左侧夹持平面与所述下壳体右侧夹持平面相向设置，所述下壳体压杆位于所述下壳体左侧夹持平面和所述下壳体右侧夹持平面之间。在其中一个实施例中，所述下壳体输送轨道为直线型轨道。在其中一个实施例中，所述下壳体输送槽沿水平方向呈直线开设。在其中一个实施例中，所述上料水平移送部为气缸驱动结构。在其中一个实施例中，所述上料竖直升降部为电机皮带驱动结构。在其中一个实施例中，所述下壳体夹取驱动部为气缸驱动结构。在其中一个实施例中，所述下壳体压料驱动部为气缸驱动结构。一种电子元器件组装设备，包括上述的下壳体上料装置，还包括：电子元器件运输装置、上壳体上料装置、壳体压合装置、电子元器件下料装置；所述电子元器件运输装置包括运输转盘，所述下壳体上料装置、所述上壳体上料装置、所述壳体压合装置、所述电子元器件下料装置依次环绕设于所述运输转盘的周围。本专利技术的下壳体上料装置及其电子元器件组装设备，通过设置下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手，用于对下壳体进行上料，一方面可以顺畅的将震动盘出料口处的下壳体取出，另一方面可以将下壳体准确的转移至相应的治具中。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一种电子元器件的结构图；图2为本专利技术一实施例的电子元器件组装设备的结构图；图3为图2所示的电子元器件运输装置的结构图；图4为图3所示的运输治具和治具开合机构配合的结构图；图5为图3所示的运输治具的结构图；图6为图5所示的运输治具的分解图；图7为图2所示的下壳体上料装置的结构图；图8为图7所示的下壳体上料机械手的结构图；图9为图8在A处的放大图；图10为图8所示的下壳体上料机械手的局部图；图11为图2所示的壳体压合装置的结构图；图12为图11所示的壳体压合装置的局部图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图2所示，一种电子元器件组装设备20，包括：电子元器件运输装置21、下壳体上料装置22、上壳体上料装置23、壳体压合装置24、电子元器件下料装置25。电子元器件运输装置21用于实现将电子元器件10运输至各个工位，从而可以有效的配合各个工位对电子元器件10进行组装；下壳体上料装置22用于将下壳体从震动盘处转移至电子元器件运输装置21的运输治具中；上壳体上料装置23用于将上壳体从震动盘处转移至电子元器件运输装置21的运输治具中，此时，上壳体与下壳体贴合在一起；壳体压合装置24用于对上壳体和下壳体进行压合，使得上壳体和下壳体可以扣合在一起形成一个整体，从而实现电子元器件的组装；电子元器件下料装置25用于对完成组装的电子元器件进行下料操作。下面，对电子元器件运输装置21的结构及各部件的连接关系进行说明：如图3及图4所示，电子元器件运输装置25包括：基座(图未示)、运输转盘100、转盘驱动部(图未示)、多个运输治具200、治具开合机构300。运输转盘100转动设于基座上，转盘驱动部与运输转盘100驱动连接，转盘驱动部驱动运输转盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下壳体上料装置，其特征在于，包括：下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手；所述下壳体直振送料器具有下壳体输送轨道，所述输送轨道上开设有下壳体输送槽，所述下壳体输送槽的两端分别形成下壳体入料端及下壳体出料端；所述下壳体输送槽的入料端与所述上料震动盘的输出端衔接；所述下壳体输送槽的出料端设有出料限位导正结构，所述出料限位导正结构包括下壳体承载块及设于所述下壳体承载块上的下壳体限位导正块；所述下壳体承载块固定于所述下壳体输送槽的出料端，所述下壳体承载块具有下壳体承载面，所述下壳体承载面与所述下壳体输送槽的槽底平齐；所述下壳体限位导正块具有下壳体限位导正面，所述下壳体限位导正面与所述下壳体承载面垂直，所述下壳体限位导正面朝向所述下壳体输送槽的出料端；所述下壳体上料机械手包括：上料水平移送部、上料竖直升降部、下壳体转移结构；上料水平移送部驱动所述上料竖直升降部沿水平方向往复移动，所述上料竖直升降部驱动所述下壳体转移结构沿竖直方向往复升降；所述下壳体转移结构包括：下壳体转移基板、下壳体夹取驱动部、下壳体压料驱动部，所述下壳体夹取驱动部及所述下壳体压料驱动部安装于所述下壳体转移基板上；所述下壳体夹取驱动部的输出端设有下壳体左夹爪和下壳体右夹爪，所述下壳体夹取驱动部驱动所述下壳体左夹爪和所述下壳体右夹爪相互靠近或远离；所述下壳体压料驱动部的输出端设有下壳体压杆，所述下壳体压料驱动部驱动所述下壳体压杆沿竖直方向往复升降；所述下壳体左夹爪具有下壳体左侧夹持平面，所述下壳体右夹爪具有下壳体右侧夹持平面，所述下壳体左侧夹持平面与所述下壳体右侧夹持平面相向设置，所述下壳体压杆位于所述下壳体左侧夹持平面和所述下壳体右侧夹持平面之间。...

【技术特征摘要】
1.一种下壳体上料装置，其特征在于，包括：下壳体上料震动盘、下壳体直振送料器、下壳体上料机械手；所述下壳体直振送料器具有下壳体输送轨道，所述输送轨道上开设有下壳体输送槽，所述下壳体输送槽的两端分别形成下壳体入料端及下壳体出料端；所述下壳体输送槽的入料端与所述上料震动盘的输出端衔接；所述下壳体输送槽的出料端设有出料限位导正结构，所述出料限位导正结构包括下壳体承载块及设于所述下壳体承载块上的下壳体限位导正块；所述下壳体承载块固定于所述下壳体输送槽的出料端，所述下壳体承载块具有下壳体承载面，所述下壳体承载面与所述下壳体输送槽的槽底平齐；所述下壳体限位导正块具有下壳体限位导正面，所述下壳体限位导正面与所述下壳体承载面垂直，所述下壳体限位导正面朝向所述下壳体输送槽的出料端；所述下壳体上料机械手包括：上料水平移送部、上料竖直升降部、下壳体转移结构；上料水平移送部驱动所述上料竖直升降部沿水平方向往复移动，所述上料竖直升降部驱动所述下壳体转移结构沿竖直方向往复升降；所述下壳体转移结构包括：下壳体转移基板、下壳体夹取驱动部、下壳体压料驱动部，所述下壳体夹取驱动部及所述下壳体压料驱动部安装于所述下壳体转移基板上；所述下壳体夹取驱动部的输出端设有下壳体左夹爪和下壳体右夹爪，所述下壳体夹取驱动部驱动所述下壳体左夹爪和所述下壳体右夹爪相互靠近或远离；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：张宇涛，
类型：发明
国别省市：广东,44