一种抗刮擦的导电涂层制造技术

本发明专利技术提供一种抗刮擦的导电涂层，按重量由下述组分组成：基体树脂50‑80份；无机填充粒子10‑15份；导电粉10‑50份；紫外线吸收剂1‑3份；钛白粉3‑8份；抗菌剂2‑4份；硅微粉10‑40份；中空玻璃微珠9‑11份；成膜剂8‑15份；电气石粉1‑4份；抗氧化铜粉20‑25份；聚苯胺包覆玻璃鳞片8‑10份；稀释剂10‑30份；所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为3‑15μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为30％‑60％。

【技术实现步骤摘要】
一种抗刮擦的导电涂层
本专利技术涉及导电涂层
，尤其涉及一种抗刮擦的导电涂层。
技术介绍
导电涂料一般含有基体树脂、溶剂和导电物质，可以在基材(例如高电阻率的高分子材料)上形成导电涂层，该涂层中的导电物质可以传导电流，排除积累静电荷，同时屏蔽电磁波辐射。电子产品表面由导电涂料形成涂层时，一方面可以防止环境中的电磁波辐射对电子产品信号的干扰，使电子产品的信号保真、稳定；另一方面可以防止电子产品对环境的电磁波辐射污染，使电子产品的信号保密。导电涂料由于具有制备方法简单、施工方便、成本低廉、适用于各种复杂形状表面的涂覆的优点，而被广泛的应用。但是现有的涂覆在电子产品表面的导电涂层的抗刮擦性能较差，常发生被刮伤的现象以至于使导电涂层出现裂痕，不仅不利于导电性能的保持，也影响产品的美观；而且导电涂层的抗老化和抗腐蚀性能也较差，不能很好的满足使用需求。
技术实现思路
本专利技术正是针对以上技术问题，提供一种抗刮擦的导电涂层。本专利技术为实现上述目的，采用以下技术方案：一种抗刮擦的导电涂层，其特征在于，按重量由下述组分组成：所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为3-15μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为30％-60％。所述抗菌剂为纳米银抗菌剂、二氧化钛抗菌剂、纳米氧化锌抗菌剂、壳聚糖中的至少一种。所述无机填充粒子为Al2O3、ZnO、MgO、CuO、MnO2、Fe2O3中的至少一种或两种的组合物。所述钛白粉为金红石型钛白粉，且钛白粉的平均粒径为0.1-1μm。所述抗氧化铜粉由以下重量份的原料组成：环氧树脂20-22份、铜粉65-70份；固化剂3-4.5份、油酸1-1.5份、苯并三氮唑1.5-2份、偶联剂0.5-1份。所述成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂或聚氨酯改性硝酸纤维成膜剂。所述导电粉为云母粉掺杂的硅氧化物包裹的金属导电粉组成的混合物，其中云母粉的质量比例为40-55％，其余为硅氧化物包裹的金属导电粉。本专利技术的有益效果是：本专利技术配方中添加的无机填充粒子会在导电涂层的表面形成凸起结构，有效的提高了导电涂层的抗刮擦性能；添加的钛白粉粒子可以对射入到基体树脂内的光线进行反射，避免光线对构成导电涂层的载体的老化作用，提高了导电涂层的抗老性能；添加的抗氧化铜粉和聚苯胺包覆玻璃鳞片使得该导电涂层具有良好的导电性和抗腐蚀性，使用效果较好。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明：一种抗刮擦的导电涂层，其特征在于，按重量由下述组分组成：所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为3-15μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为30％-60％。所述抗菌剂为纳米银抗菌剂、二氧化钛抗菌剂、纳米氧化锌抗菌剂、壳聚糖中的至少一种。所述无机填充粒子为Al2O3、ZnO、MgO、CuO、MnO2、Fe2O3中的至少一种或两种的组合物。所述钛白粉为金红石型钛白粉，且钛白粉的平均粒径为0.1-1μm。所述抗氧化铜粉由以下重量份的原料组成：环氧树脂20-22份、铜粉65-70份；固化剂3-4.5份、油酸1-1.5份、苯并三氮唑1.5-2份、偶联剂0.5-1份。所述成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂或聚氨酯改性硝酸纤维成膜剂。所述导电粉为云母粉掺杂的硅氧化物包裹的金属导电粉组成的混合物，其中云母粉的质量比例为40-55％，其余为硅氧化物包裹的金属导电粉。实施例1一种抗刮擦的导电涂层，按重量由下述组分组成：所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为3μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为30％。所述抗菌剂为纳米银抗菌剂、二氧化钛抗菌剂、纳米氧化锌抗菌剂、壳聚糖中的至少一种。所述无机填充粒子为Al2O3、ZnO、MgO、CuO、MnO2、Fe2O3中的至少一种或两种的组合物。所述钛白粉为金红石型钛白粉，且钛白粉的平均粒径为0.1μm。所述抗氧化铜粉由以下重量份的原料组成：环氧树脂20份、铜粉65份；固化剂3份、油酸1份、苯并三氮唑1.5份、偶联剂0.5份。所述成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂或聚氨酯改性硝酸纤维成膜剂。所述导电粉为云母粉掺杂的硅氧化物包裹的金属导电粉组成的混合物，其中云母粉的质量比例为40％，其余为硅氧化物包裹的金属导电粉。实施例2一种抗刮擦的导电涂层，其特征在于，按重量由下述组分组成：所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为15μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为60％。所述抗菌剂为纳米银抗菌剂、二氧化钛抗菌剂、纳米氧化锌抗菌剂、壳聚糖中的至少一种。所述无机填充粒子为Al2O3、ZnO、MgO、CuO、MnO2、Fe2O3中的至少一种或两种的组合物。所述钛白粉为金红石型钛白粉，且钛白粉的平均粒径为1μm。所述抗氧化铜粉由以下重量份的原料组成：环氧树脂22份、铜粉70份；固化剂4.5份、油酸1.5份、苯并三氮唑2份、偶联剂1份。所述成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂或聚氨酯改性硝酸纤维成膜剂。所述导电粉为云母粉掺杂的硅氧化物包裹的金属导电粉组成的混合物，其中云母粉的质量比例为55％，其余为硅氧化物包裹的金属导电粉。实施例3一种抗刮擦的导电涂层，其特征在于，按重量由下述组分组成：所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为8μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为45％。所述抗菌剂为纳米银抗菌剂、二氧化钛抗菌剂、纳米氧化锌抗菌剂、壳聚糖中的至少一种。所述无机填充粒子为Al2O3、ZnO、MgO、CuO、MnO2、Fe2O3中的至少一种或两种的组合物。所述钛白粉为金红石型钛白粉，且钛白粉的平均粒径为0.5μm。所述抗氧化铜粉由以下重量份的原料组成：环氧树脂21份、铜粉68份；固化剂3.7份、油酸1.2份、苯并三氮唑1.8份、偶联剂0.7份。所述成膜剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂或聚氨酯改性硝酸纤维成膜剂。所述导电粉为云母粉掺杂的硅氧化物包裹的金属导电粉组成的混合物，其中云母粉的质量比例为48％，其余为硅氧化物包裹的金属导电粉。上面对本专利技术进行了示例性描述，显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗刮擦的导电涂层，其特征在于，按重量由下述组分组成：

【技术特征摘要】
1.一种抗刮擦的导电涂层，其特征在于，按重量由下述组分组成：所述无机填充粒子在导电涂层上形成凸起，凸起的高度为3-15μm，凸起在导电涂层表面的覆盖率为30％-60％。2.根据权利要求1所述的抗刮擦的导电涂层，其特征在于，所述抗菌剂为纳米银抗菌剂、二氧化钛抗菌剂、纳米氧化锌抗菌剂、壳聚糖中的至少一种。3.根据权利要求1所述的抗刮擦的导电涂层，其特征在于，所述无机填充粒子为Al2O3、ZnO、MgO、CuO、MnO2、Fe2O3中的至少一种或两种的组合物。4.根据权利要求1所述的抗刮擦的导电涂层，其特征在于，所述钛白粉为金红石型钛白粉，且钛白...

【专利技术属性】
技术研发人员：司荣美，潘中海，刘彩风，
申请(专利权)人：天津宝兴威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12