可挠性电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种可挠性电子装置，包括可挠性基板、导线结构以及弹性层。可挠性基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。可挠性基板的第二表面上包括多个沟渠。导线结构位于可挠性基板的第一表面上。弹性层填充于可挠性基板的沟渠内。弹性层的杨氏模量小于可挠性基板的杨氏模量。另提出一种可挠性电子装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
可挠性电子装置及其制造方法
本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，且特别涉及一种可挠性(柔性)电子装置及其制造方法。
技术介绍
随着电子技术的高度发展，电子产品不断推陈出新。电子产品为了可应用于不同领域，可挠曲、轻薄以及外型不受限的特性逐渐受到重视。也就是说，电子产品逐渐被要求需要依据不同的应用方式以及应用环境而有不同的外型，且常因为使用者需求而需被加以挠曲或弯曲。然而，在可挠式电子产品在挠曲或弯曲的状态下，有可能会因为应力而造成结构上的断裂，而可能进一步造成内部线路的断路。因此，如何使可挠式电子产品仍具有良好的制造良率(yield)及产品可靠度(reliability)，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种可挠性电子装置及其制造方法，具有较佳的良率或可靠度。本专利技术的可挠性电子装置包括可挠性基板、导线结构以及弹性层。可挠性基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，且可挠性基板的第二表面上包括多个沟渠。导线结构位于可挠性基板的第一表面上。弹性层填充于可挠性基板的沟渠内，且弹性层的杨氏模量(Young'sModulus)小于可挠性基板的杨氏模量。本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠性电子装置，包括：一可挠性基板，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，且该可挠性基板的该第二表面上包括多个沟渠；一导线结构，位于该可挠性基板的该第一表面上；以及一弹性层，填充于该可挠性基板的该些沟渠内，且该弹性层的杨氏模量小于该可挠性基板的杨氏模量。

【技术特征摘要】
2018.03.16 TW 1071091781.一种可挠性电子装置，包括：一可挠性基板，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，且该可挠性基板的该第二表面上包括多个沟渠；一导线结构，位于该可挠性基板的该第一表面上；以及一弹性层，填充于该可挠性基板的该些沟渠内，且该弹性层的杨氏模量小于该可挠性基板的杨氏模量。2.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中相邻的该些沟渠之间的间距大于或等于5微米，该些沟渠的宽度大于或等于2微米。3.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中该些沟渠的深度小于该可挠性基板的厚度。4.如权利要求1所述的可挠性电子装置，其中该些沟渠具有一第一延伸方向，该导线结构具有一第二延伸方向，且该第二延伸方向垂直于该第一延伸方向。5.如权利要求4所述的可挠性电子装置，其中该导线结构包括相连于多个接点的多个条型导线，且于该可挠性基板的一垂直方向上该些接点与该弹性层不重叠。6.如权利要求4所述的可挠性电子装置，其中该些沟渠具有一第一延伸方向，该导线结构包括一弯曲型导线，且该弯曲型导线沿该第二延伸方向上具有多个反曲点。7.如权利要求4所述的可挠性电子装置，其中该可挠性基板具有一可弯折区以及与该可弯折区相接的一元件区，该可弯折区具有与该些沟渠相同的该第一延伸方向，该导线结构自该元件区延伸至该可弯折区，且该可挠性电子装置还包括：一介电层，位于该导线结构和该可挠性基板之间，该介电层为单层或多层结构；以及一主动元件，位于该介电层上且与该导线结构电性连接，且该主动元件对应于该可挠性基板的该元件区设置。8.如权利要求7所述的可挠性电子装置，其中该介电层包括一第一部分以及一第二部分，该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧翔允，林恭正，许庭毓，江丞伟，陈佳楷，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71