接近传感器制造技术

本发明专利技术涉及接近传感器。基于静电电容来感测物体的接近的接近传感器具备：电极部，由使用金属材料形成的筒状体构成，在筒状体的轴向一侧的端部具有连接端子；基板，具有根据连接端子的位置而形成的焊盘，在筒状体竖立设置的状态下将连接端子焊锡熔敷于焊盘；以及感测部，安装于基板，根据电极部中的静电电容的变化来感测物体的接近。

【技术实现步骤摘要】
接近传感器
本公开涉及基于静电电容来感测物体的接近的接近传感器。
技术介绍
以往，利用了对物体的接近进行感测的接近传感器。作为这样的接近传感器而存在例如JP2010-212145A所记载的接近传感器。JP2010-212145A所记载的接近传感器基于电极的静电电容来检测物体的接近。该接近传感器被构成为具备电极部和感测部。电极部具有：在柔软变形的树脂制的片材状的基板使用金属箔呈带状地形成的接地电极、以及与该接地电极成对的电极。感测部根据电极部的静电电容来判别物体的接近。在JP2010-212145A所记载的技术中，将电极部形成于片材状的基板，在支承体的外周面缠绕该基板来进行固定。因此，在制作接近传感器时产生缠绕作业，在容易进行装置时存在改良的余地。
技术实现思路
本专利技术的实施例为能够容易进行装配的接近传感器。本公开的接近传感器是，一种接近传感器，基于静电电容来感测物体的接近，所述接近传感器具备：电极部，由使用金属材料形成的筒状体构成，在所述筒状体的轴向一侧的端部具有连接端子；基板，具有根据所述连接端子的位置而形成的焊盘，在所述筒状体竖立设置的状态下将所述连接端子焊锡熔敷于所述焊盘；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接近传感器，基于静电电容来感测物体的接近，其特征在于，具备：电极部，由使用金属材料形成的筒状体构成，在所述筒状体的轴向一侧的端部具有连接端子；基板，具有根据所述连接端子的位置而形成的焊盘，在所述筒状体竖立设置的状态下将所述连接端子焊锡熔敷于所述焊盘；以及感测部，安装于所述基板，根据所述电极部中的静电电容的变化来感测所述物体的接近。

【技术特征摘要】
2017.05.01 JP 2017-0912401.一种接近传感器，基于静电电容来感测物体的接近，其特征在于，具备：电极部，由使用金属材料形成的筒状体构成，在所述筒状体的轴向一侧的端部具有连接端子；基板，具有根据所述连接端子的位置而形成的焊盘，在所述筒状体竖立设置的状态下将所述连接端子焊锡熔敷于所述焊盘；以及感测部，安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：续木史郎，丰田直树，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP