用于制造光纤组件的方法和光纤组件技术

本申请涉及用于制造光纤组件的方法和光纤组件。本发明专利技术使得能够在光纤被固定的状态下施加半透明树脂。在用于制造组件A1的方法中，光纤200的可固定部分220布置在基部100的定位槽120中，并且光纤200的远端部分210布置在反光槽110中。施加第一树脂部300，并且所施加的第一树脂部300的第一部分310流过定位槽120，并且然后流入释放槽130中，并且所施加的第一树脂部300的第二部分320流入定位槽120中。第一部分310在释放槽130中固化并且第二部分320在定位槽120中固化以将可固定部分220固定到定位槽120的壁121。施加第二树脂部400以填充反光槽110并粘附到固化的第一部分310、反光槽110的镜面111和相对面112以及远端部分210。使第二树脂部400固化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造光纤组件的方法，并且还涉及光纤组件。

技术介绍

1、jp 2000-098192 a描述了常规的光纤组件。光纤组件包括硅基板、光纤、pd芯片、半透明树脂和固定树脂。在硅基板的表面上形成有第一v形槽、第二v形槽和间隙槽。第一v形槽和第二v形槽布置成在它们的纵向方向上彼此间隔开。第二v形槽比第一v形槽窄且浅，并且具有位于纵向方向上的一侧上的镜面。间隙槽设置在第一v形槽与第二v形槽之间并且垂直于第一v形槽和第二v形槽延伸。光纤具有在纵向方向上的一侧上的远端部分和相对于远端部分位于纵向方向上的另一侧上的可固定部分。光纤的远端部分布置在间隙槽中并面向第二v形槽的镜面，并且光纤的可固定部分被收纳在第一v形槽中。pd芯片安装在硅基板的表面上并且经由第二v形槽的镜面而光连接到光纤。半透明树脂被施加到并覆盖光纤的远端部分、间隙槽、第二v形槽和pd芯片。固定树脂被施加到光纤的可固定部分和硅基板的表面，以便覆盖半透明树脂，并且将光纤的可固定部分固定到硅基板。

技术实现思路

1、技术问题p>

2、在常规本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制造光纤组件的方法，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

4.根据权利要求3所述的方法，其中，施加所述多个第一树脂部的步骤还包括：允许所述多个第一树脂部的已经流入所述释放槽中的所述第一部分在所述释放槽中一体成型。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，施加所述第二树脂部的步骤还包括：允许所施加的所述第二树脂部在所述反光槽中从所述第三方向上的一侧向所述第三方向上的另一侧流动，并且至少填充所述反光槽。

6.一种用于制造光纤组件的方法，所述方法包括以下步骤：<...

【技术特征摘要】

1.一种用于制造光纤组件的方法，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

4.根据权利要求3所述的方法，其中，施加所述多个第一树脂部的步骤还包括：允许所述多个第一树脂部的已经流入所述释放槽中的所述第一部分在所述释放槽中一体成型。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，施加所述第二树脂部的步骤还包括：允许所施加的所述第二树脂部在所述反光槽中从所述第三方向上的一侧向所述第三方向上的另一侧流动，并且至少填充所述反光槽。

6.一种用于制造光纤组件的方法，所述方法包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的方法，其中，

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，

9.根据权利要求6所述的方法，其中，施加所述第二树脂部的步骤还包括：允许所施加的第二树脂部在所述反光槽和所述释放槽中从第三方向上的一侧向所述第三方向上的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口惠一，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：