一种应用于指纹识别智能卡的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，包括：用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片，电性连接于所述指纹传感器芯片上方的第一印制电路板，以及设置所述第一印制电路板下方、且处于所述指纹传感器芯片周缘的第二印制电路板，所述第二印制电路板背离所述第一印制电路板的一面设置有若干锡球，所述锡球通过设置在所述第二印制电路板上的过孔与所述第一印制电路板电性相连。本实用新型专利技术将指纹传感器芯片正面的电性接触点通过第一印制电路板连接到第二印制电路板背面的锡球上,达到与使用硅穿孔工艺相同的效果，降低了整体封装的厚度且提高了指纹传感器芯片的灵敏度，还降低整体封装机构的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于指纹识别智能卡的封装结构
本技术涉及电子封装
，尤其涉及一种应用于指纹识别智能卡的封装结构。
技术介绍
现有技术中，指纹识别智能卡一般使用传统的打线(wirebonding)与塑封(molding)的封装技术，其封装后，整体厚度过厚，且受限于传统封装结构，指纹传感器芯片与封装本体的表面须保持一定的距离(moldgap)，在使用上当手指碰触指纹识别智能卡时，因距离过大而影响指纹传感器芯片的灵敏度，因此增加应用在指纹识别智能卡上的困难度。此外，若所述指纹识别智能卡采用扇出型与硅穿孔工艺进行封装，虽然可降低所述指纹识别智能卡的整体封装厚度和提高指纹传感器芯片的灵敏度，但是该方案生产成本高昂，不利于市场竞争。因此，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，旨在降低所述指纹识别智能卡的整体封装厚度；提高指纹传感器芯片的灵敏度，且克服采用扇出型与硅穿孔工艺进行封装而导致成本高昂的缺点。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，其包括：用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片，电性连接于所述指纹传感器芯片上方的第一印制电路板，以及设置所述第一印制电路板下方、且处于所述指纹传感器芯片周缘的第二印制电路板，所述第二印制电路板背离所述第一印制电路板的一面设置有若干锡球，所述锡球通过设置在所述第二印制电路板上的过孔与所述第一印制电路板电性相连。优选的，所述指纹传感器芯片覆盖设置有保护塑料。优选的，所述指纹传感器芯片设置有若干用于与所述第一印制电路板连接的电性触点，且若干所述电性触点上均设置有一凸块。优选的，所述第一印制电路板设置有用于与所述指纹传感器芯片连接的第一导线，所述第一导线通过所述凸块与所述指纹传感器芯片连接。优选的，所述第一导线通过一焊锡接触点与所述过孔的上端面连接。优选的，若干所述锡球分别与所述过孔的下端面连接。优选的，所述过孔的侧壁铺设有电镀铜。相对于现有技术，本技术的有益效果：本技术将指纹传感器芯片正面的电性接触点通过第一印制电路板连接到第二印制电路板背面的锡球上,达到与使用硅穿孔工艺相同的效果，降低了整体封装的厚度且提高了指纹传感器芯片的灵敏度，还降低整体封装机构的生产成本。附图说明图1为本技术一种应用于指纹识别智能卡的封装结构较佳实施例的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术公开了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，请参见图1，如图所示，包括：用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片10，电性连接于所述指纹传感器芯片10上方的第一印制电路板20，以及设置所述第一印制电路板20下方、且处于所述指纹传感器芯片10周缘的第二印制电路板30，所述第二印制电路板30背离所述第一印制电路板20的一面设置有若干锡球32，所述锡球32通过设置在所述第二印制电路板30上的过孔31与所述第一印制电路板20电性相连。本技术实施例中，通过采用将指纹传感器芯片10与两印制电路板(第一印制电路板20、第二印制电路板30)相连的方式，即可达到将指纹传感器芯片10正面的电性接触点11与第二印制电路板30背面的锡球32相连的目的，从而达到了与使用硅穿孔工艺相同的技术效果：即降低了整体封装结构的厚度，且通过降低指纹传感器芯片10与封装表面的间距，从而提升所述指纹传感器芯片10的灵敏度；并且，采用本实施例的封装结构，极大的降低了指纹识别智能卡封装结构的生产成本，提升了市场竞争力。进一步的，所述指纹传感器芯片10覆盖设置有保护塑料40。本技术实施例中，所述保护塑料40将所述指纹传感器芯片10覆盖保护，且所述保护塑料40的外侧面还可与所述第一印制电路板20、第二印制电路板30固定相连，从而将整个封装结构固定。进一步的，所述指纹传感器芯片10设置有若干用于与所述第一印制电路板20连接的电性触点11，且若干所述电性触点11上均设置有一凸块12。进一步的，所述第一印制电路板20设置有用于与所述指纹传感器芯片10连接的第一导线21，所述第一导线21通过所述凸块12与所述指纹传感器芯片10连接。进一步的，所述第一导线21通过一焊锡接触点22与所述过孔31的上端面连接。进一步的，若干所述锡球32分别与所述过孔31的下端面连接。进一步的，所述过孔31的侧壁铺设有电镀铜。综上所述，本技术公开了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，包括：用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片，电性连接于所述指纹传感器芯片上方的第一印制电路板，以及设置所述第一印制电路板下方、且处于所述指纹传感器芯片周缘的第二印制电路板，所述第二印制电路板背离所述第一印制电路板的一面设置有若干锡球，所述锡球通过设置在所述第二印制电路板上的过孔与所述第一印制电路板电性相连。本技术将指纹传感器芯片正面的电性接触点通过第一印制电路板连接到第二印制电路板背面的锡球上,达到与使用硅穿孔工艺相同的效果，降低了整体封装的厚度且提高了指纹传感器芯片的灵敏度，还降低整体封装机构的生产成本。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，其特征在于，包括：用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片，电性连接于所述指纹传感器芯片上方的第一印制电路板，以及设置所述第一印制电路板下方、且处于所述指纹传感器芯片周缘的第二印制电路板，所述第二印制电路板背离所述第一印制电路板的一面设置有若干锡球，所述锡球通过设置在所述第二印制电路板上的过孔与所述第一印制电路板电性相连。

【技术特征摘要】
1.一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，其特征在于，包括：用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片，电性连接于所述指纹传感器芯片上方的第一印制电路板，以及设置所述第一印制电路板下方、且处于所述指纹传感器芯片周缘的第二印制电路板，所述第二印制电路板背离所述第一印制电路板的一面设置有若干锡球，所述锡球通过设置在所述第二印制电路板上的过孔与所述第一印制电路板电性相连。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片覆盖设置有保护塑料。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱立国，陈芝富，
申请(专利权)人：江西立茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36