一种周边加热的发热盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种周边加热的发热盘，设置在杯体下部，包括底盘，所述底盘上连接有导热块，所述导热块的侧壁套接有所述发热管，所述导热块呈盖状套接在所述底盘上，导热块的截面为U型结构，所述底盘外径与发热管外径之差为d，6毫米≤d≤30毫米。该发热盘通过导热块从侧面和底面向发热盘传递热量，与加热管直接从发热盘底部传递热量相比较，加热管与导热块之间的传热更加迅速均匀，使得整个发热盘的温度更加均匀、一致，可以避免食材会沉积在底部影响热交换导致杯体被烧糊，便于破壁料理机清洗。

A heating plate with peripheral heating

The utility model discloses a peripherally heated heating plate, which is arranged at the lower part of the cup body, including a chassis. The chassis is connected with a heat conducting block, and the side wall of the heat conducting block is sleeved with the heat conducting tube. The heat conducting block is sleeved on the chassis in a cover shape. The cross section of the heat conducting block is U-shaped structure, and the outer diameter of the chassis and the heat conducting tube are connected with the heat conducting block. The difference in diameter is D, 6 mm less than D or less than 30 mm. Compared with the heat transfer directly from the bottom of the heating plate by the heating tube, the heat transfer between the heating tube and the heat conducting block is more rapid and uniform, which makes the temperature of the whole heating plate more uniform and consistent, and can avoid the influence of food deposited on the bottom of the heating plate. The cup is burnt to facilitate cleaning of the wall cleaning machine.

【技术实现步骤摘要】
一种周边加热的发热盘
本技术涉及发热盘
，特别涉及一种破壁料理机的周边加热的发热盘。
技术介绍
破壁料理机是集合了榨汁机、豆浆机、冰激凌机、料理机、研磨机等产品功能，完全达到一机多用功能，可以瞬间击破食物细胞壁，释放植物生化素的机器。现有的破壁料理机采用的加热盘都是电热管焊接在发热盘底部，由于发热管的发热速度快、加热面积小，容易出现发热盘受热不均现象，而破壁料理机工作时部分食材会沉积在底部，影响热交换，造成杯体底部局部温度高，食材就会粘结在杯底，造成不同程度的糊底或烧焦现象，对食物口感有重大的影响；同时，如果出现糊底现象，在杯体底部形成的覆盖物会阻止加热装置的热量传递给浆液，造成杯底温度不正常上升，甚至出现安全隐患。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术存在的问题，提供了一种周边加热的发热盘，该发热盘可防止破壁料理机出现烧焦现象，安全性能高。为了实现上述的目的，本技术采用以下技术措施：一种周边加热的发热盘，设置在杯体下部，包括底盘，所述底盘上连接有导热块，所述导热块的侧壁套接有所述发热管。作为优选，所述导热块呈盖状套接在所述底盘上，导热块的截面为U型结构。作为优选，所述发热盘中心安装有定位孔，定位孔的外围设有安装孔或安装槽。作为优选，所述底盘外径与发热管外径之差为d，6毫米≤d≤30毫米。作为优选，所述发热管底部与所述导热块底部之间的距离为h，3毫米≤h≤30毫米。作为优选，所述底盘的端部呈喇叭状，底盘的端部侧壁与所述底盘的下部侧壁之间的夹角为a,120°≤a≤170°。作为优选，所述导热块的侧壁均布缓冲槽。作为优选，所述底盘上部有凸筋。作为优选，所述底盘为不锈钢材质，所述导热块为铜或铝合金材质，所述发热管焊接在导热块的外壁上。作为优选，所述发热盘连接有温控部件，所述导热块设有安装部，所述温控部件设置于所述安装部。本技术的有益效果在于：本技术通过将加热管设置于所述底盘的侧壁，通过导热块从侧面和端面向发热盘传递热量，与加热管直接从发热盘底部传递热量相比较，加热管与导热块之间的传热更加迅速均匀，使得整个发热盘的温度更加均匀、一致，可以避免食材会沉积在底部影响热交换导致杯体被烧糊，便于破壁料理机清洗。附图说明图1为本技术的结构连接示意图；图2为本技术的实施例一的底盘立体图；图3为本技术的实施例一的发热盘结构示意图；图4为本技术的实施例二的发热盘立体图；图5为本技术的实施例三的导热块立体图；图6为本技术的实施例四的爆炸图；图7为本技术的实施例五的发热盘的立体图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：参阅图1-图3，一种周边加热的发热盘，设置在杯体10下部，包括底盘1，所述底盘1上连接有导热块2，所述导热块2的侧壁套接有所述发热管3，所述底盘1通过机座13固定在所述杯体10下端，所述导热块2呈盖状套接在所述底盘1的底部上，导热块2的截面为U型结构，所述发热管3焊接在所述导热块2外壁，发热管3发热，热量通过导热块2的侧壁传递到所述底盘1上，比定点传递的效率更高，能量分布更加均匀；所述发热盘中心安装有定位孔12，所述定位孔12用于安装破壁刀件4，定位孔12的外围设有安装孔或安装槽，在本实施例中，定位孔12的外围设有安装孔，所述底盘1上部有凸筋11，能增加发热盘的强度。所述底盘1外径与发热管3外径之差为d，6毫米≤d≤30毫米，当d＜6毫米时，由于杯体10与所述底盘1之间的安装压紧位置过小，底盘1与所述杯体10的连接可靠性差，且发热管3靠近机座13的内壁，部分热量会直接传送到机座13的内壁，导致发热盘的热量丧失以及热传递的效率降低；当d＞30毫米时，底盘1的底部过窄，定位孔12的孔径缩小，导致破壁刀件4缩小，搅拌效果差，而且底盘1的端口过窄，食材不易浮动，发热管3覆盖范围过窄，传热过于集中，将使得导热块2和底盘1局部受热不均匀，容易造成焦壁；当6毫米≤d≤30毫米，既可保证发底盘1与杯体10连接的稳定性，减少热量散失，还能防止底盘1受热不均导致焦底。作为优选方案是，7毫米≤a≤20毫米，当底盘1外径与发热管3外径之差d设置在该数值范围内，可以使导热块2与底盘1之间的传热面的温度更加均匀、一致，提高传热效率，从而有利于发热管3与底盘1之间的传热。在本实施例中，d＝14毫米，且底盘1外径与发热管3外径之差d可取6毫米、7毫米、8毫米、9毫米、10毫米、11毫米、12毫米、13毫米、14毫米、15毫米、16毫米、17毫米、18毫米、19毫米、20毫米、21毫米、22毫米、23毫米、24毫米、25毫米、26毫米、27毫米、28毫米、29毫米或30毫米，在该范围内发热盘可取得很好的导热性能。所述发热管3底部与所述导热块2底部之间的距离为h，3毫米≤h≤30毫米，当发热管3底部与所述导热块2底部之间的距离h＜3毫米时，发热管3在导热块2上焊接过低，底盘1与导热块2接触面积少，导热效率低，而且发热管3靠近导热块2侧壁的底部，食材在破碎过程中极易积聚在底盘1的底部与侧壁交接处，容易造成焦底；当h＞30毫米时，发热管3在所述导热块2上焊接过高，底盘1下部的厚度大，当杯体内的水分低于发热管3的时，发热管3干烧，容易受到损坏；当3毫米≤h≤30毫米时，发热管3既不会因为焊接位置过高或过低导致热量分布不均，还可防止水分低导致发热管3干烧。更优选地，6毫米≤h≤24毫米，当发热管3底部与所述导热块2底部之间的距离h取该数值范围时，不仅能有效改善加热管3与底盘1之间的传热，还更加有效地防止焦底，减少干烧损害。在本实施中，h＝18毫米，且发热管3底部与所述导热块2底部之间的距离h可取3毫米、4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米、9毫米、10毫米、11毫米、12毫米、13毫米、14毫米、15毫米、16毫米、17毫米、18毫米、19毫米、20毫米、21毫米、22毫米、23毫米、24毫米、25毫米、26毫米、27毫米、28毫米、29毫米或30毫米，在该范围内发热盘可取得很好的导热性能。所述底盘1为不锈钢材质，所述加热管3为铝加热管，所述导热块2为铝合金盖体，所述导热块2焊接到所述底盘1的底部外侧壁，能量自导热块2的侧壁传递至所述底盘1，可以防止热量在底部积蓄，导致杯体糊底。实施例二：参考图4，本实施例与实施例1的区别在于：所述底盘1的端部呈喇叭状，底盘1的端部侧壁与所述底盘1的下部侧壁之间的夹角为a,120°≤a≤170°，当底盘1的端部侧壁与所述底盘1的下部侧壁之间的夹角a＜120°时，为了保证受热均匀，底盘1外径与发热管3为外径之差需增大，搅拌效果差；当底盘1的端部侧壁与所述底盘1的下部侧壁之间的夹角a＞170°时，搅拌时会造成食材堆积，影响搅打效果；当120°≤a≤170°时，不会影响食材的搅拌效果，且传热效率高。更优选地，130°≤a≤150°，当底盘1的端部侧壁与所述底盘1的下部侧壁之间的夹角a取该数值范围时，底盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种周边加热的发热盘，设置在杯体下部，包括底盘，其特征在于，所述底盘上连接有导热块，所述导热块呈盖状套接在所述底盘上，导热块的截面为U型结构，所述导热块的侧壁套接有发热管，所述发热管底部与所述导热块底部之间的距离为h，3毫米≤h≤30毫米。

【技术特征摘要】
1.一种周边加热的发热盘，设置在杯体下部，包括底盘，其特征在于，所述底盘上连接有导热块，所述导热块呈盖状套接在所述底盘上，导热块的截面为U型结构，所述导热块的侧壁套接有发热管，所述发热管底部与所述导热块底部之间的距离为h，3毫米≤h≤30毫米。2.根据权利要求1所述的一种周边加热的发热盘，其特征在于，所述发热盘中心安装有定位孔，定位孔的外围设有安装孔或安装槽。3.根据权利要求1所述的一种周边加热的发热盘，其特征在于，所述底盘外径与发热管外径之差为d，6毫米≤d≤30毫米。4.根据权利要求1所述的一种周边加热的发热盘，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏贤方，梁智慧，
申请(专利权)人：广东华津顺泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44