【技术实现步骤摘要】
电容器浇筑壳体
本技术涉及到电子元器件中的电容，具体涉及到电容器浇筑壳体。
技术介绍
电容器是电子电路中最常用的电子元件之一，实际使用中，由于电容器工作环境的差异以及自身质量等问题，极易出现电容器的损伤，因此在实际使用中一般是电容器的外部设置壳体并采用树脂、油或惰性气体等进行填充。油式密封存在易漏油鼓胀甚至会出现爆炸失火等缺点，气体密封在实际装配制作的过程中极易出现爆炸，存在巨大的安全隐患，而采用树脂进行填充是当下最为主要的技术手段。现行的采用树脂进行浇筑的壳体存在树脂浇筑之后密封不严实，封盖易脱落的缺陷。
技术实现思路
本技术为电容器浇筑壳体，它采用便于浇筑树脂的壳体结构，使电容器在进行浇筑的过程中可以有效的起到密封的效果，并且，浇筑之后的壳体可以起到很好的稳定性，不易出现壳体和封盖脱落的缺陷。本技术实现上述目的采用以下技术方案：电容器浇筑壳体，它包括壳体和封盖。所述的壳体和封盖之间设有相互连接的连接部以及储存多余树脂的预留部。所述的连接部包括设在封盖下部的环状板，环状板的侧壁上设有均匀分布的条状突起，壳体内壁上与环状板对应的位置设有均匀分布的凹槽，所述的凹槽与环状板上的突起相对应。所述的预留部包括设在壳体顶部的一圈环状的预留槽，所述预留槽的直径大于壳体的直径；所述的环状板上设有竖向的通槽，所述的通槽在竖向贯穿环状板。所述的封盖上与通槽相对应的位置设有均匀分布的棱形槽。进一步的，所述环状板上设置的通槽在横向贯穿环状板。所述的环状板上的通槽内侧对应的位置设有均匀分布的挡板，所述的挡板上设有与壳体内壁上的凹槽对应的突起。所述的壳体内侧底部设有与电容器相对应的固定...
【技术保护点】
1.电容器浇筑壳体，它包括壳体和封盖，其特征在于：所述的壳体和封盖之间设有相互连接的连接部以及储存多余树脂的预留部；所述的连接部包括设在封盖下部的环状板，环状板的侧壁上设有均匀分布的条状突起，壳体内壁上与环状板对应的位置设有均匀分布的凹槽，所述的凹槽与环状板上的突起相对应；所述的预留部包括设在壳体顶部的一圈环状的预留槽，所述预留槽的直径大于壳体的直径；所述的环状板上设有竖向的通槽，所述的通槽在竖向贯穿环状板。
【技术特征摘要】
1.电容器浇筑壳体，它包括壳体和封盖，其特征在于：所述的壳体和封盖之间设有相互连接的连接部以及储存多余树脂的预留部；所述的连接部包括设在封盖下部的环状板，环状板的侧壁上设有均匀分布的条状突起，壳体内壁上与环状板对应的位置设有均匀分布的凹槽，所述的凹槽与环状板上的突起相对应；所述的预留部包括设在壳体顶部的一圈环状的预留槽，所述预留槽的直径大于壳体的直径；所述的环状板上设有竖向的通槽，所述的通槽在竖向贯穿环状板。2.根据权利要求1所述的电容器浇筑壳体，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘静静，
申请(专利权)人：河南新静亚米电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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