一种手机电子元件平面度检测包装机制造技术

本发明专利技术公开了一种手机电子元件平面度检测包装机，包括机架，所述机架上端面靠外设置有输料机构，所述机架上端面靠内、在位于所述输料机构的一侧设置有热压封装机构，在所述输料机构和热压封装机构同一端头纵向设置有抓取机构；所述热压封装机构上设置有一辅料带，所述辅料带与所述热压封装机构配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构在靠近所述抓取机构的一端设置有用于校正所述辅料带的传送方向的校正机构；所述热压封装机构一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构。本发明专利技术可自动一次性完成手机电子元件的检测、包装及不良品剔除等操作，具有生产效率高、操作方便、检测速度快、有效降低劳动强度等优点。

A packaging machine for measuring flatness of mobile electronic components

The invention discloses a mobile phone electronic component flatness testing packaging machine, which comprises a rack. The upper end face of the rack is outwardly provided with a feeding mechanism, the upper end face of the rack is inwardly arranged with a hot-pressing packaging mechanism on one side of the feeding mechanism, and the same end longitudinal arranged with the feeding mechanism and the hot-pressing packaging mechanism. There is a grabbing mechanism; the hot-pressing packaging mechanism is provided with an auxiliary material belt, which is used in conjunction with the hot-pressing packaging mechanism for placing the electronic components of the mobile phone to be packaged; the hot-pressing packaging mechanism is provided with a correction mechanism for correcting the conveying direction of the auxiliary material belt at one end close to the grabbing mechanism. One side of the hot pressing packaging mechanism is also provided with a membrane disk mechanism for placing PE plastic film. The invention can automatically complete the detection, packaging and rejection of defective products of mobile phone electronic components at one time, and has the advantages of high production efficiency, convenient operation, fast detection speed, and effective reduction of labor intensity.

【技术实现步骤摘要】
一种手机电子元件平面度检测包装机
本专利技术涉及手机电子元件包装
，尤其涉及一种手机电子元件平面度检测包装机。
技术介绍
随着智能手机的普及，则需要生产大量的手机电子元件，以往，对于此类手机电子元件通常是直接裸露提供给用户，用户再进行装配，如此用户的装配周期较长，裸露的手机电子元件容易因粘满灰尘或其它原因遭到损坏。而如果采用人工进行包装的话，工人的劳动强度大，工序繁琐，效率低，生产成本高，不能满足未来大规模加工的需求，并且人工包装过程中也不能对产品是否合格进行检测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种生产效率高、操作方便、检测速度快、有效降低劳动强度的手机电子元件平面度检测包装机。为了解决上述技术问题，本专利技术通过以下技术方案来实现：本专利技术提供一种手机电子元件平面度检测包装机，包括机架，所述机架上端面靠外设置有输料机构，所述机架上端面靠内、在位于所述输料机构的一侧设置有热压封装机构，在所述输料机构和热压封装机构同一端头纵向设置有抓取机构；所述热压封装机构上设置有一辅料带，所述辅料带与所述热压封装机构配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构在靠近所述抓取机构的一端设置有用于校正所述辅料带的传送方向的校正机构；所述热压封装机构一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述抓取机构包括支撑立梁、移动横梁、滑杆以及吸取机构，所述支撑立梁的顶端安装有一壳体，所述壳体内安装有竖直向下并朝壳体底部延伸至所述壳体外部的滑杆，所述滑杆上安装有沿其上下移动的移动横梁，所述移动横梁上竖直的安装有若干个吸取机构。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述吸取机构包括吸咀接头和吸盘，所述吸盘安装于所述吸咀接头的底部，所述吸咀接头通过导管连接外部的真空发生器，所述吸取机构等间距并排设置有三个，其中两端的两个吸取机构分别位于辅料带和输料机构上方，中间的吸取机构位于红外光检测机构上方，所述红外光检测机构位于输料机构和辅料带之间。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述热压封装机构包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端，所述微调螺母用于调节压紧度。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述校正机构包括两相对设置的安装座、横向设置在两所述安装座之间的校正轴以及安装在所述校正轴并与所述校正轴同转动、用于校正辅料带传送方向的塑胶校正辊；其中一所述安装座外侧设置有倾斜向上的斜臂，所述斜臂的头端设置有垂直于所述斜臂并贯穿其的收卷轴，所述收卷轴的一端安装有收卷盘，其另一端通过塑料带与穿过所述安装座的校正轴一端连接。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述收卷盘包括两个平行并同轴设置大小相同的固定卡盘，两所述固定卡盘之间设置有与其同轴的中轴，在两所述固定卡盘的外侧分别固定有一挡盘，所述挡盘外侧设置有卡座，所述固定卡盘、中轴、挡盘及卡座上均开设有同轴的中心孔，所述中心孔用于配合嵌入所述收卷轴。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述膜盘机构包括一膜盘安装架，倾斜设置在所述膜盘安装架头端的支撑梁，所述支撑梁的端头设置有垂直于所述支撑梁并贯穿其的膜盘轴，所述膜盘轴上安装有用于放置PE塑料膜的膜盘。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述膜盘包括两个平行并同轴设置大小形状相同的侧芯盘，所述侧芯盘之间用于放置套接于所述膜盘轴上的卷状PE塑料膜。作为上述技术方案的改进，在本专利技术的一个实施例中，所述输料机构包括支撑板和设置于所述支撑板上的传送履带。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1.本专利技术通过输料机构将手机电子元件输送至各机构之间进行转运，可自动一次性完成手机电子元件的检测、包装及不良品剔除等操作，具有生产效率高、操作方便、检测速度快、有效降低劳动强度等优点。2.本专利技术可用于不同手机电子元件产品的包装，红外光影像测试手机电子元件的24个点坐标数据，自动检测分析并发出指令由抓取机构剔除不良品，良品则由抓取机构吸至辅料带上进行包装。3.利用抽真空原理实现吸盘和手机电子元件的吸附和输送，能快速的将分拣出来的良品进行包装，提高了生产效率，降低了人力损耗。4.热压封装机构结构简单，采用加热的方式将PE塑料膜热封辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。5.塑胶校正辊安装在与收卷盘联动的校正轴上，校正辅料带的传送方向，让其在不偏离原方向校正轴与收卷轴通过一根塑料带联动，校正辊转动时带动收卷轴转动，校正辊采用优力胶而非金属制作，利用塑胶的柔软度避免校正辊硬度过大压坏手机电子元件。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是本专利技术的立体结构示意图；图2是本专利技术图1的立体结构分解示意图；图3是本专利技术图1中抓取机构的结构示意图；图4是本专利技术图3的主视图；图5是本专利技术图3的俯视图；图6是本专利技术图3的左视图；图7是本专利技术图1中热压封装机构的结构示意图；图8是本专利技术图7的另一视角的结构示意图；图9是本专利技术图1中校正机构的结构示意图；图10是本专利技术图9的俯视图；图11是本专利技术图9的后视图；图12是本专利技术图1中膜盘机构的结构示意图；图13是本专利技术图12的主视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、图2所示，一种手机电子元件平面度检测包装机，包括机架1，所述机架1上端面靠外设置有输料机构7，所述机架1上端面靠内、在位于所述输料机构7的一侧设置有热压封装机构3，在所述输料机构7和热压封装机构3同一端头纵向设置有抓取机构2；所述热压封装机构3上设置有一辅料带5，所述辅料带5与所述热压封装机构3配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构3在靠近所述抓取机构2的一端设置有用于校正所述辅料带的传送方向的校正机构4；所述热压封装机构3一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构8。如图3-6所示，所述抓取机构2包括支撑立梁10、移动横梁20、滑杆30以及吸取机构40，所述支撑立梁10的顶端安装有一壳体101，所述壳体101内安装有竖直向下并朝壳体101底部延伸至所述壳体101外部的滑杆30，所述滑杆30上安装有沿其上下移动的移动横梁20，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，包括机架，所述机架上端面靠外设置有输料机构，所述机架上端面靠内、在位于所述输料机构的一侧设置有热压封装机构，在所述输料机构和热压封装机构同一端头纵向设置有抓取机构；所述热压封装机构上设置有一辅料带，所述辅料带与所述热压封装机构配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构在靠近所述抓取机构的一端设置有用于校正所述辅料带传送方向的校正机构；所述热压封装机构一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构。

【技术特征摘要】
1.一种手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，包括机架，所述机架上端面靠外设置有输料机构，所述机架上端面靠内、在位于所述输料机构的一侧设置有热压封装机构，在所述输料机构和热压封装机构同一端头纵向设置有抓取机构；所述热压封装机构上设置有一辅料带，所述辅料带与所述热压封装机构配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构在靠近所述抓取机构的一端设置有用于校正所述辅料带传送方向的校正机构；所述热压封装机构一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构。2.根据权利要求1所述的手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述抓取机构包括支撑立梁、移动横梁、滑杆以及吸取机构，所述支撑立梁的顶端安装有一壳体，所述壳体内安装有竖直向下并朝壳体底部延伸至所述壳体外部的滑杆，所述滑杆上安装有沿其上下移动的移动横梁，所述移动横梁上竖直的安装有若干个吸取机构。3.根据权利要求2所述的手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述吸取机构包括吸咀接头和吸盘，所述吸盘安装于所述吸咀接头的底部，所述吸咀接头通过导管连接外部的真空发生器，所述吸取机构等间距并排设置有三个，其中两端的两个吸取机构分别位于辅料带和输料机构上方，中间的吸取机构位于红外光检测机构上方，所述红外光检测机构位于输料机构和辅料带之间。4.根据权利要求1所述的手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述热压封装机构包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建国，
申请(专利权)人：东莞市正品五金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44