【技术实现步骤摘要】
一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置
本技术涉及有色金属冶炼领域,尤其是涉及一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置。
技术介绍
公知的,除去粗银中的杂质,产出纯银的过程就是银提取冶金的主要过程之一,其中:银精炼的方法主要分为火法精炼和湿法精炼,火法精炼就是在高温下氧化除去粗银熔体中的杂质而产出纯银的方法,而湿法精炼则是以电解精炼为主,即以粗银为阳极,往盛硝酸银电解液的电解槽中通直流电使粗银阳极溶解,在阴极上析出更纯银的方法;目前,银电解精炼是国内外广泛使用的提纯白银的工艺方法,其原料为纯度90-99%的粗银,精炼后的产品为纯度99.99%的国标1号银,在电解过程中,粗银阳极不断溶解,纯银以银粉形式在阴极不断析出,并落入电解槽槽底,从而达到白银提纯的目的;然而,受传统结构的影响,银电解槽的溢流槽要和有效的阴极面积相对应,否则就可能会出现电解液淹没阳极挂钩,从而使阳极挂钩熔断的现象,或者,也可能出现阳极上部露出电解液过多,从而导致残极过大,造成阳极利用率降低的现象。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足,本技术公开了一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置,所述装置能够 ...
【技术保护点】
1.一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置,其特征是:所述的装置包含上部盖板(1)、侧部溢流孔板(2)、底部盖板(3)、侧部堵板(4)和下部梯形板(5);所述的上部盖板(1)底面的两长边缘分别对应与一侧部溢流孔板(2)和一侧部堵板(4)的顶面固定连接,且侧部溢流孔板(2)和侧部堵板(4)的底面分别对应与底部盖板(3)的顶面两长边缘固定连接;所述的侧部溢流孔板(2)和侧部堵板(4)的板面为相同的梯形,且侧部溢流孔板(2)的板面中部沿长度方向水平设有多个溢流孔;所述的底部盖板(3)的底面中部对应与下部梯形板(5)的顶面固定连接,该下部梯形板(5)的底面对应与上部盖板(1)及底部 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置,其特征是:所述的装置包含上部盖板(1)、侧部溢流孔板(2)、底部盖板(3)、侧部堵板(4)和下部梯形板(5);所述的上部盖板(1)底面的两长边缘分别对应与一侧部溢流孔板(2)和一侧部堵板(4)的顶面固定连接,且侧部溢流孔板(2)和侧部堵板(4)的底面分别对应与底部盖板(3)的顶面两长边缘固定连接;所述的侧部溢流孔板(2)和侧部堵板(4)的板面为相同的梯形,且侧部溢流孔板(2)的板面中部沿长度方向水平设有多个溢流孔;所述的底部盖板(3)的底面中部对应与下部梯形板(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:芦美堂,刘杰,许向阳,周玉国,李晓娜,
申请(专利权)人:洛阳三轩金研环保科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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