【技术实现步骤摘要】
一种激光头调焦装置及激光切割机
本技术涉及激光头领域，尤其涉及一种激光头调焦装置及激光切割机。
技术介绍
在激光加工系统中，对于激光切割、激光焊接及激光熔覆等加工形式，都需要控制激光头随着工件材质、工件厚度的变化，调整激光头的工作焦点相对于工件的位置，例如，调整工作焦点位于工件表面、或内部、或低部。在现有技术中，控制器获取工作人员输入的加工参数，控制调焦筒沿调焦滑道朝向或远离激光嘴运动，图像采集器采集该过程中投射至待加工工件表面上的光斑图像，控制器获取光斑图像并根据其中的光斑直径大小而发出反馈信号至驱动机构。在调焦筒朝向某一方向运动的过程中，若光斑图像上光斑直径逐渐变大，则控制器发出反馈信号至驱动机构以使其带动调焦筒朝相反的方向滑动；若光斑图像上光斑直径逐渐变小，则控制器发出反馈信号至驱动机构以使其带动调焦筒继续沿该方向滑动，直至获取的光斑图像上光斑直径为最小时，控制器发出反馈信号至驱动机构而使得调焦筒停止运动。但是，每一个激光头对应一个固定焦距的聚焦镜片，在该焦距的基础上只能手动上下调整小幅度的焦距。如果想大幅度增大或减小焦距，需要整体更换安装对应焦距聚焦镜片的...
【技术保护点】
1.一种激光切割机，其特征在于，包括：设备本体(101)设有切割平台(102)，切割平台的两侧部分别设有X轴行走轨道(103)，X轴行走轨道(103)上设有沿着X轴行走轨道(103)移动的切割组件(104)，切割组件(104)横跨在切割平台(102)上；切割组件(104)设有用于驱动切割组件(104)沿着X轴行走轨道(103)行走的X轴行走驱动装置和Y轴行走轨道(105)，Y轴行走轨道(105)上设有沿着Y轴行走轨道(105)移动的切割机构(106)；切割机构(106)设有用于驱动切割机构(106)沿着Y轴行走轨道(105)移动的Y轴行走驱动装置和Z轴升降机构，Z轴升降机构...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割机，其特征在于，包括：设备本体(101)设有切割平台(102)，切割平台的两侧部分别设有X轴行走轨道(103)，X轴行走轨道(103)上设有沿着X轴行走轨道(103)移动的切割组件(104)，切割组件(104)横跨在切割平台(102)上；切割组件(104)设有用于驱动切割组件(104)沿着X轴行走轨道(103)行走的X轴行走驱动装置和Y轴行走轨道(105)，Y轴行走轨道(105)上设有沿着Y轴行走轨道(105)移动的切割机构(106)；切割机构(106)设有用于驱动切割机构(106)沿着Y轴行走轨道(105)移动的Y轴行走驱动装置和Z轴升降机构，Z轴升降机构上设有沿着Z轴升降机构升降的调焦激光头装置(107)以及用于驱动调焦激光头装置(107)沿着Z轴升降机构升降的Z轴升降驱动装置；调焦激光头装置(107)包括：聚焦组件(11)，准直组件(12)，喷嘴组件(17)以及用于与激光器光纤连接，接入光信号的光纤接口组件(13)；聚焦组件(11)包括：激光头本体(1)，激光头本体(1)的一端设有入光口(2)，激光头本体(1)的另一端设有与入光口(2)相适配的出光口(3)；在入光口(2)和出光口(3)之间设置有聚焦镜安装筒，聚焦镜安装筒一端设置有用于安置长焦距镜片的长焦距聚焦镜片安装座(5)，聚焦镜安装筒(7)另一端设置有用于安置短焦距镜片的短焦距聚焦镜片安装座(9)。2.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，准直组件(12)包括：准直保护壳体(25)，准直保护件(26)，用于将光纤接口组件(13)接收的光信号转变成准直光的准直镜片组以及用于调节准直光中心位置的准直镜片调节机构以及准直冷却单元；准直镜片组插置于准直保护壳体(25)内部，准直保护壳体(25)上设有准直保护孔，准直保护孔壁设有内螺纹，准直保护件(26)设有与准直保护孔壁内螺纹相适配的外螺纹，准直保护件(26)的外螺纹与准直保护孔壁内螺纹螺纹配合，准直保护件(26)插置于准直保护孔内，准直保护件(26)的插置端部与准直镜片组相抵持；准直保护壳体(25)上还设有至少两个具有内螺纹的准直镜片调节孔，准直镜片调节孔的轴向设置方向与准直镜片组的准直光中心线方向相垂直；准直镜片调节孔上连接有准直镜片调节螺栓，准直镜片调节螺栓的端部与准直镜片组相抵持...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈传明，
申请(专利权)人：济南邦德激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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